От редактора

Итоги недели: Dell вернется на биржу; SUSE становится шведской; 100 млн долл. на кремниевый компилятор; полновесный 4G уже

Уходящая неделя принесла много интересных новостей, но начнем с темы, о чем уже много ранее говорилось на уровне слухов.

Dell официально сообщила, что готовит свое возвращение на биржу - будет образована публично торгуемая компания с капитализацией рынка 21,7 млрд долл. Ранее Dell более 20 лет присутствовала на фондовом рынке, однако 5 лет назад Майкл Делл принял решение исключить ее акции из биржевого списка в сделке на 24 млрд долл. В 2016 г. была куплена EMC за 67 млрд долл., а вместе с ней получен контрольный пакет VMware (капитализацию которой сегодня более 65 млрд.). Сейчас Dell рассматривает обратное слияние с VMware в контексте своего возврата на публичный рынок. При этом заявлено о долгосрочной стратегии на независимость VMware. Не превратив компанию в частную, Dell вряд ли удалась бы сделка по поглощению EMC. Сейчас же для снижения долговой нагрузки возвращение на биржу вполне логичный шаг. Посмотрим как ситуация будет развиваться дальше.

Еще одна весьма интересная новость из разряда глобальных пришла из Китая. Как сообщается, суд в Поднебесной временно запретил продажу чипов Micron Technology на местном рынке. Это произошло в контексте иска United Microelectronics Corp., которая инициировала судебное разбирательство в отношении Micron в январе этого года, обвинив в нарушении китайских патентов, связанных с памятью и другими продуктами. Стоит отметить, что Китай в прошлом году принес Micron более половины продаж.

Тем временем Samsung Electronics, которая также находится в списке возможных целей UMC,  опубликовала предварительные финансовые результаты за второй квартал 2018 года. Консолидированный доход составил около 57-59 трлн вон (51-53 млрд долл.). Годом ранее этот показатель был — 61 трлн вон. Однако при уменьшении продаж Samsung удалось увеличить операционную квартальную прибыль до 14,7-14,9 трлн вон (около 13 млрд долл.).

Не обошлось на уходящей неделе и без объявления сделок, в том числе и весьма крупных. SUSE вновь сменит владельца. Стало известно, что SUSE, отметившая прошлой осенью 25-летие своего бизнеса, будет выкуплена шведским инвестфондом EQT у Micro Focus за 2,5 млрд долл. Напомню, что в 2004 г. SUSE была куплена компанией Novell, а спустя шесть лет последняя оказалась в недрах Attachmate, которая в свою очередь в 2014 г. оказалась поглощенной Micro Focus в 2014 г. Успех активного роста Red Hat в последние годы, видимо, вселил серьезную надежду в руководителей EQT.

IBM сообщила о приобретении Oniqua Holdings, работающей в области решений для техобслуживания и ремонта. В рамках сделки IBM Services получит команду профессионалов, обладающих ключевыми навыками в оптимизации инвентаризации, инженерии данных, науке о данных, а также прогнозной и предписывающей аналитике. Как отмечается, в сочетании с другими решениями IBM, такими как Maximo и Tririga, системы Oniqua обеспечат согласованность и доступность данных по всей структуре бизнеса благодаря наличию центрального источника надежной информации.

Facebook объявила о покупке Bloomsbury AI, которая занимается разработкой решений ИИ для обработки естественного языка. Команда лондонской компании обладает экспертизой в области машинного чтения и понимания неструктурированных документов. Эти специалисты помогут Facebook в создании алгоритмов, которые смогут автономно выполнять задачи модерации контента в Facebook, Instagram и других сервисах.

На уходящей неделе появились различные слухи о готовящихся аппаратных решений Microsoft и Apple. Так, якобы в Редмонде вот-вот выпустят недорогой противовес планшетам iPad на рынке образования. Возможно, уже в июле будет анонсировано устройство в формате 10 дюймов на базе  Intel Core m, с 4 ГБ оперативной памяти и накопителем 64 ГБ. Якобы устройство унаследует от Surface Pro откидываемую подставку, будет на 20% легче, а срок автономной работы будет уменьшен в сравнении с 13,5 часов у Pro. Ранее попытки Microsoft укротить сегмент бюджетных планшетов заканчивались неудачами. Можно вспомнить снятие с производства модели Surface 3, и отказ от Surface RT, принесшее убытки в 900 млн долл.

Что же до новых устройств Apple, то согласно появившейся информации, в ближайшие месяцы ожидается выпуск пяти новых разновидностей MacBook и пяти iPad. Подтверждением готовящегося релиза служит заявка, направленная в Евразийскую Экономическую Комиссию для регистрации устройств, использующих шифрование — обязательное условие для разрешения их продаж в странах-участницах. Поскольку в заявке фигурируют MacOS 10.13 и iOS 11, то вполне возможно, что новые MacBook могут поступить в продажу ещё до выхода MacOS Mojave.

Seagate после долгого перерыва выпустила потребительский SSD. Под брендом BarraCuda будет предлагаться SSD в форм-факторе 2,5 дюйма с емкостью 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ, а также модель 2 ТБ, которая появится в продаже чуть позже.

В свою очередь Western Digital на уходящей неделе представила накопители Purple с самой высокой в отрасли емкостью - 12 ТБ. Для новинки заявлена поддержка записи сразу нескольких видеопотоков высокого разрешения и одновременный доступ к записанному видео. Это позволяет использовать устройство в аналитических системах, в том числе, с применением технологий глубокого обучения. Благодаря фирменной технологии AllFrame представленные накопители поддерживают вдвое больше AI каналов (16 AI каналов / 32 AI потока) по сравнению с продукцией конкурентов, как заявлено.

Между тем стало известно, что правительство США намерено выделить 100 млн долл. на разработку в течение следующих четырех лет эквивалента кремниевого компилятора, способного существенно снизить барьеры на пути конструирования чипов. Куратором данной инициативы выступит оборонное агентство DARPA и она нацелена на создание общедоступной библиотеки кремниевых блоков, распространяющей концепцию Open Source на аппаратные компоненты.

Что же до событий локального характера, то тут стоит упомянуть анонс всеми тремя операторами мобильной связи запуск сети 4G в диапазоне 1,8 ГГц. Как отмечается, новый этап строительства сети четвертого поколения позволит охватить широкую территорию страны, обеспечив существенное увеличение покрытия населенных пунктов. В Киеве это уже заметно.

Ну, и в заключение, об исследовании Технического университета штата Вирджиния, специалисты которого изучили базу данных 28,8 млн пользователей и их 61 млн паролей. В результате было обнаружено, что 52% пользователей имели одинаковый пароль (или очень похожий и легко взламываемый) для различных сервисов. Мало того, большинство повторно используют пароли, которые были украдены при утечках данных, даже в течение нескольких лет после инцидента. Еще раз повторю - 52%...

Новости

Мировые расходы на облачную ИТ-инфраструктуру продолжают расти двузначным цифрами

Как подсчитали в IDC, по итогам I квартала глобальные продажи инфраструктурных продуктов, связанных с облачными ИТ (серверы, системы хранения данных, Ethernet-коммутаторы) для публичных и частных облаков выросли на 45,5% «YoY», до 12,9 млрд долл.

Квартальная выручка в сегменте публичной облачной инфраструктуры за последние три года выросла более чем в два раза — при росте на 55,8% «YoY» ее объем достиг 9 млрд долл. Рост «год к году» в частном сегменте достиг 26,5%, что соответствует 3,9 млрд долл.

Как итог, доля облачных ИТ-расходов в общемировых за год увеличилась с 41,8 до 46,1%. Выручка в сегменте традиционной (необлачной ИТ-инфраструктуры) выросла на 22%, до 15,1 млрд долл.

Все ключевые регионы отчитались динамикой расходов, описываемой двузначным числом. В странах Центральной и Восточной Европы рост составил 39,2%.

В целом за 2018 г. ожидается рост расходов на облачную ИТ-инфраструктуру в пределах 21,3%, что позволит выйти на сумму в размере 57,2 млрд долл. Не менее 67% из спрогнозированной суммы придется на публичную облачную инфраструктуру. При среднегодовом росте в размере 10,5%, по итогам 2022 г. глобальные расходы составят 77,7 млрд долл., что составит 55,4% общемировых ИТ-расходов на инфраструктуру.

Fujitsu представила прототип суперкомьютера на чипах ARM

Компания Fujitsu официально сообщила о том, что разработка собственных чипов для суперкомпьютеров перешла в фазу прототипирования.

Fujitsu и RIKEN планируют создать суперкомпьютер Post-K по заказу Ministry of Education, Culture, Sports, Science and Technology (MEXT) на смену уже работающей системе K-computer к 2021 году.

Для суперкомпьютера предыдущего поколения, разработка которого начиналась в 2006 г, а завершена была в 2012 г. Fujitsu использовала процессоры архитектуры SPARC. Для Post-K будет использоваться ARM, а если точнее Arm8-A SVE.

Планируется, что новый суперкомьютер будет использовать до 40 МВт, тогда как предшественник потреблял 12,7 МВт. Однако при этом Post-K должен показать в 100 раз выше производительность, которая по предварительным оценкам превзойдет 1 экзафлопс.

Каждая стойка Post-K будет содержать 384 однопроцессорных узла. Система будет использовать два типа чипов — с 48 ядрами и двумя дополнительными, а также с 48 ядрами и 4 дополнительными. Последние будут обслуживать интерфейсные узлы.

Разработка U-M названа самым миниатюрным компьютером в мире

Компания IBM, в марте анонсировавшая самый миниатюрный компьютер, недолго удерживала за собой звание рекордсмена. Команда из Мичиганского университета (M-U) вновь вернула себе это звание, представив на днях устройство, с характерным размером всего 0,3 мм (на фото оно, для сравнения, снято рядом с зёрнышком риса).

В отличие от предыдущей версии Michigan Micro Mote с габаритами 2×2х4 мм, новая модель не имеет энергонезависимой памяти и не может сохранять данные при выключенном внешнем питании.

В дополнение к RAM и фотоэлектронике, новый Michigan Micro Mote имеет процессор, беспроводные приёмник и передатчик. Размеры устройства не позволяют использовать традиционную радиоантенну, поэтому обмен данными ведётся в диапазоне оптического излучения. Свет от базовой станции, а также от собственного передающего светодиода микрокомпьютера, может индуцировать ток в миниатюрных цепях.

Разработчикам пришлось решить ряд серьёзных проблем при проектировании Michigan Micro Mote: устройство должно быть заключено в прозрачный корпус, иметь низкую мощность и быть устойчивым к воздействию света. Например, диоды, действовавшие как миниатюрные солнечные элементы, пришлось заменить на переключаемые конденсаторы.

Кроме того большую сложность представляло получение высокой точности в режиме со сверхнизким энергопотреблением, когда многие электрические величины (заряд, ток и напряжение) имеют повышенный уровень шума.

Конструкция системы обладает высокой гибкостью и может быть настроена для выполнения разнообразных функций. Представленное устройство является высокоточным термометром, оно преобразует температуру во временные интервалы, определяемые электронными импульсами. Интервалы сравниваются на чипе с эталонным интервалом, посылаемым базовой станцией, а затем преобразуются в температуру. В результате этот компьютер информировать о температуре в небольших областях, таких как скопление клеток, с погрешностью около 0,1 градуса Цельсия.

Некоторые перспективные приложения Michigan Micro Mote это:

Измерение давления внутри глаза для диагностирования глаукомы;

Исследования онкологических заболеваний;

Мониторинг нефтяных резервуаров;

Мониторинг биохимических процессов;

Аудио- и видеонаблюдение.

Авторы рассказали о своём устройстве 21 июня на Симпозиуме по технологиям и схемам СБИС в статье «A 0.04mm3 16nW Wireless and Batteryless Sensor System with Integrated Cortex-M0+ Processor and Optical Communication for Cellular Temperature Measurement», подготовленной при поддержке компаний Mie Fujitsu Semiconductor (Япония) и Fujitsu Electronics America.

Рост мировых ИТ-расходов замедлится до 3,7%

Глобальные расходы на традиционные аппаратное и программное обеспечение, услуги и телекоммуникации в нынешнем году увеличатся на 3,7% в постоянной валюте, прогнозирует IDC. Несмотря на ожидаемое замедление темпов роста (в 2017 г. позитивная динамика достигла 4,2% «YoY»), расходы достигнут 4 трлн долл.

Тем не менее, слабеющая экономика, замедление роста в Китае, окончание цикла капитальных расходов приведут к тому, что в 2019 г. рост замедлится до менее 3%. В 2022 г. годовые расходы превысят 4,5 трлн долл. и, главным образом, будет обеспечен ПО, связанными с Третьей Платформой услугами, проектами по цифровой трансформации. В аппаратном сегменте инвестиции будут связаны, преимущественно, с расходами облачных сервис-провайдеров на состбвенную storage- и серверную инфраструктуру. Крайне слабо сработают направления ПК и планшетов, периферии и внешних систем хранения данных, традиционного аутсорсинга. Расходы на ИТ-инфраструктуру, включая сетевое оборудование, в 2017 г. выросли на 11% и продолжат показывать динамику в пределах 8-12% на протяжении ближайших пяти лет.

По итогам прошлого года большинство регионов отчитались увеличением расходов на ИТ. Позитивная динамика стран Центральной и Восточной Европы составила 3% «YoY».

Snapdragon 1000 станет конкурентом чипов Intel в лэптопах на Windows 10

Под угрозой нашествия ARM-чипов компании Qualcomm оказался ключевой для сбыта процессоров корпорации Intel рынок ноутбуков и трансформируемых планшетов «два в одном», работающих под управлением ОС Windows 10.

На острие атаки будет процессор Snapdragon 1000, базирующийся на ядрах ARM Cortex-A76. Для его производства Qualcomm планирует задействовать передовой технологический процесс TSMC с уровнем детализации 7 нанометров.

Итоговый SoC должен получиться сопоставимым по производительности с 15-ваттным Intel U-series Core i5, однако расходовать энергии он будет на 20% меньше: 6,5 Вт собственно на процессор и порядка 12 Вт на всю систему на чипе.

По сведениями Winfuture.de, Qualcomm уже предоставила разработчикам и производителям оборудования тестовую платформу Snapdragon 1000 с 16 ГБ памяти LPDDR4X, двумя 128-гигабайтными флэш-модулями и с высокопроизводительным адаптером WLAN, перенесённым из готовящейся к выходу SoC Snapdragon 855.

Больше всего интригует в сообщении Winfuture.de то, что будущий чип сконструирован (впервые) для установки в разъём. В таком случае, вынашиваемые Qualcomm планы простираются далеко за пределы узкой ниши тонких и экономичных лэптопов.

Производители материнских плат смогут проектировать под Snapdragon 1000 системные платы для гаджетов и настольных ПК, включая компактные решения в стиле NUC. По слухам, Asus уже работает на устройством под кодовым именем Primus, используя референсный дизайн, подготовленный Qualcomm для Snapdragon 1000.

TSMC и Samsung планируют начать выпуск устройств по 7-нанометровой технологии уже в этом году, а AMD рассчитывает перевести на этот уровень детализации третье поколение процессоров Ryzen, которое выйдет в начале 2019 г. Intel сейчас находится посреди сложного перехода на 10-нанометровый процесс. Опасность для ведущего чипмейкера остаться позади, считают истинной причиной отставки Брайана Кржанича с поста CEO Intel, о которой было внезапно объявлено на прошлой неделе.

Представлен прототип проекта NEXTGenIO

На конференции ISC 2018 состоялась первая демонстрация аппаратного прототипа, созданного в рамках проекта NEXTGenIO. Напомним, что работа над ним ведется с 2015 года. Цель проекта, в котором участвуют 8 компаний, — решение проблемы низкой скорости операций ввода/вывода высокопроизводительных компьютерных систем.

Новая разработка увеличивает скорость операций ввода/вывода за счет использования памяти Intel Optane DC Persistent Memory (NVRAM) на базе технологии Intel 3D XPoint. Она обеспечивает доступ с побайтовой адресацией для будущих процессоров Intel Xeon со скоростью, значительно превышающей скорость самых современных твердотельных накопителей. Каких-либо технических подробностей о прототипе не сообщается.

SUSE Linux Enterprise Server делает шаг вперёд к мультимодовой ОС

Продолжая укреплять свои позиции в индустрии серверов и датацентров компания SUSE сообщила о готовящемся выпуске новых версий SUSE Linux Enterprise Server (SLES), SUSE Manager 3.2 и SUSE Linux Enterprise High Performance Computing.

С середины июля 2018 г. SLES 15 будет доступна для большинства распространённых серверных архитектур, включая x86-64, ARM, IBM LinuxONE, POWER и z Systems. SUSE продвигает SLES 15 как мультимодовую ОС.

Томас ди Джиакомо (Thomas Di Giacomo), технический директор SUSE, пояснил: «Поскольку организации во всем мире переводят свои корпоративные системы на современные и гибкие технологии, возникает потребность в нескольких инфраструктурах для различных рабочих нагрузок и приложений. Это часто означает интеграцию облачных платформ в корпоративные системы, слияние контейнерной разработки с традиционной разработкой или комбинирование устаревших приложений с микросервисами. Чтобы связать традиционную и программно-конфигурируемую инфраструктуры, SUSE построила мультимодовую операционную систему — SUSE Linux Enterprise 15».

Реализовать это SUSE собирается в SLES путём использования общей кодовой базы, к которой можно будет добавлять нужные модули. Если SUSE Linux Enterprise Desktop (SLED) как и прежде состоит из устаревшей и десктопной кодовых баз, то для микросервисов к традиционному коду нужно добавить платформу SUSE Container as a Service (CaaS), а для приватного облака — SUSE OpenStack Cloud. Таким способом SLES можно внедрять и на серверах предприятия и в программно-конфигурируемой инфраструктуре Amazon Web Services (AWS), Google Cloud Platform и/или Microsoft Azure (по программе SUSE Linux Enterprise Bring-Your-Own-Subscription).

Помимо SLES выйдут ещё две версии: SLE High Performance Computing 15 для высокопроизводительных вычислений с комплектом инструментов для x86 и ARM и SLES for SAP Applications — редакция для IBM Power Systems с поддержкой энергонезависимых модулей памяти NVDIMM для бездисковых баз данных, обеспечивающая высокие уровни готовности и производительности для приложений SAP.

Новейшая версия SUSE Manager дополнена многочисленными функциями, что позволяет использовать одну и ту же консоль для администрирования устройств IoT, собранных на платах Raspberry Pi, облаков и контейнерных инфраструктур на основе Kubernetes.

Начался массовый выпуск следующего поколения оперативной памяти — GDDR6

Компания Micron Technology приступила к широкомасштабному производству 8-гигабайтной памяти GDDR6. Спроектированная с нуля в мюнхенском проектно-конструкторском центре Micron она оптимизирована для множества приложений, для которых критичны высокая производительность и малое энергопотребление.

Micron ориентирует GDDR6 на четыре различных рынка: ускорение алгоритмов искусственного интеллекта в таких приложениях, как машинное зрение; увеличение полосы пропускания графической памяти GPU для рендеринга 4К-видео, виртуальной/дополненной реальности и майнинга криптовалют; повышение производительности сетевых интерфейсных карт (NIC); реализация обработки в реальном времени огромных массивов информации в машинах с автономным управлением.

«Micron является пионером в разработке передовых решений с высокой пропускной способностью памяти и продолжает это лидерство с GDDR6. Компания продемонстрировала это, недавно достигнув в решениях GDDR6 пропускной способности до 20 ГБ/с, — сказал Андреас Шлапка (Andreas Schlapka), директор подразделения Micron Compute Networking. — В дополнение к увеличению производительности, Micron создала глубокую партнерскую экосистему, для ускоренного проектирования GDDR6, что позволяет быстрее выходить на рынок заказчикам, заинтересованным в использовании этой мощной новой технологии памяти».

Память Micron GDDR6 демонстрируется на ISC 2018 во Франкфурте (Германия) до 28 июня.

Выпущен стандарт беспроводной безопасности WPA3

Некоммерческая организация Wi-Fi Alliance на этой неделе анонсировала завершение работы над представленной ею в январе последней версией протокола Wi-Fi Protected Access (WPA). WPA3 обеспечивает значительные улучшения аутентификации и защиты данных при беспроводном подключении.

Новый стандарт имеет два режима работы — Personal и Enterprise. WPA3-Personal имеет продвинутую защиту от офлайновых словарных атак, противодействует попыткам подбора пароля, укрепляет безопасность коммуникаций при использовании слабого пароля и защищает их даже если пароль был взломан.

WPA3-Enterprise поддерживает 192-битовое шифрование для государственных и финансовых организаций, требующих экстраординарной защиты, улучшает отказоустойчивость сети и согласованность при развёртывании криптографических инструментов.

Оба режима исключают использование устаревших протоколов, поскольку требуют Protected Management Frames (PMF) для защиты от прослушивания и подделки (технология PMF также доступна в WPA2).

Wi-Fi Alliance продолжит поддерживать и улучшать протокол WPA2, обязательный для устройств Wi-Fi Certified. Для того, чтобы WPA3 получил широкое распространение, вероятно, потребуется несколько лет. В этот период, две версии протокола будут поддерживать функциональную совместимость через переходный режим работы.

Кроме того, Wi-Fi Alliance анонсировал Easy Connect, систему, которая упрощает пользователям подключение умного дома и различных устройств IoT к своим беспроводным сетям. Добавить такое оборудование в сеть можно будет, просканировав его код QR с помощью смартфона или планшета.

Ранее в текущем месяце, Wi-Fi Alliance объявила о начале работы сертификационной программы Wi-Fi Enhanced Open, обеспечивающей защиту от прослушивания открытых беспроводных сетей гостиниц, аэропортов и закусочных путём индивидуального шифрования каждого подключения с помощью Opportunistic Wireless Encryption (OWE).

Полупроводниковые компании Китая опередят по уровню CAPEX Японию и Европу

Как прогнозирует IC Insights, в 2018 г. капитальные затраты участников полупроводниковой индустрии превысят 103,5 млрд долл.

Общий объем по статье CAPEX, сделанный китайскими компаниями, достигнет 11 млрд долл. Этот объем расходов составит более 10% от общемирового. Причем, еще три года назад компании со штаб-квартирой в Поднебесной потратили в пять раз меньше.

В случае если прогноз подтвердится, по уровню капитальных затрат китайские компании впервые опередят японских и европейских участников полупроводниковой индустрии. В частности, адаптирующие бизнес-модель «fab-lite» европейские производители на капитальные расходы в 2018 г. потратят около 4% от общего объема. Для сравнения, еще в 2005 г. за ними было 8% глобального CAPEX. Прогнозируется, что уже в 2022 г. этот объем сократится до 3%.

Объем CAPEX японских компаний на фоне высокой конкуренции с китайскими фирмами и переходе к «fab-lite» Renesas, Sony и других крупных игроков составит лишь 6% от общемирового, тогда как в далеком 1990 г. за ними было свыше половины (51%) от общего.

Немецкие физики заполнили «терагерцевый пробел»

Классическая электроника работает с частотами до 100 ГГц, оптоэлектроника использует сигналы, начиная с 10 ТГц. Промежуток между этими диапазонами иногда называют «терагерцевым пробелом», поскольку в нём крайне сложно осуществлять генерирование, преобразование и детектирования сигналов.

Коллектив физиков Мюнхенского технического университета (TUM), возглавляемый Александером Холлейтнером (Alexander Holleitner), впервые смог генерировать внутри чипа сверхкороткие электрические импульсы часовой до 10 ТГц, используя металлические плазмонные антенны размером всего несколько нанометров.

Эти мельчайшие антенны с одной стороны они больше заострены, чем с другой. При возбуждении такой асимметричной плазмонной структуры сфокусированным лазерным импульсом, заострённая сторона испускает больше электронов, чем плоская. Таким образом, фемтосекундный лазерный импульс частотой 200 ТГц может генерировать в цепях чипа сверхкороткий сигнал на частоте до 10 ТГц.

Технически такая структура интересна поскольку позволяет встраивать наноантенны в терагерцевые микросхемы габаритами всего несколько миллиметров.

В качестве материала для чипа исследователи взяли сапфир, который не может быть стимулирован оптически и поэтому не создаёт помех. С учётом будущих приложений они применили лазеры с длиной волны 1,5 мкм, используемые в традиционных оптоволоконных кабелях.

Холлейтнер с коллегами сделал ещё одно важное открытие: электрические и терагерцевых импульсы демонстрируют нелинейную зависимость от мощности возбуждающего лазера. Это показывает, что фотоэмиссия в антеннах инициируется поглощением нескольких фотонов на световой импульс.

«Таких быстрых, нелинейных импульсов в чипе до сих пор не существовало», — указывает Холлейтнер в статье для журнала Nature Communications. Используя это явление, он надеется обнаружить еще более быстрые эффекты туннельного излучения в антеннах и найти им применение в чипах.

VMware представила платформу для виртуализации функций сети связи 5G

Комания VMware анонсировала выход VMware vCloud NFV-OpenStack Edition 3.0, новой версии платформы для виртуализации функций сети связи (NFV). В состав решения войдет VMware Integrated OpenStack-Carrier Edition 5.0.

Среди преимуществ релиза, как отмечается — повышение производительности сети, новые сетевые конфигурации операторского класса и гарантирование качества услуг на основе заданного целевого состояния. Операторы связи смогут улучшить общие экономические характеристики программно-определяемых мультиоблачных телекоммуникационных сетей и сетей 5G, созданных на основе открытых стандартов.

«Более 50 операторов связи внедрили решение VMware для NFV для обслуживания более 300 миллионов абонентов мобильной связи. В контексте неизбежного перехода на стандарт 5G телекоммуникационным компаниям необходима новая концепция сетей и облака, которая позволит справиться с гиперраспределенностью виртуальных функций сетей связи, приложений и данных, — заявил Шекар Айар (Shekar Ayyar), исполнительный вице-президент и генеральный директор группы Telco NFV, VMware. — С VMware vCloud NFV-OpenStack 3.0 операторы связи смогут создавать программно-определяемые, распределенные телекоммуникационные облака Telco Distributed Clouds, чтобы предоставлять абонентам новые современные услуги, а также проводить сетевое сегментирование по категориям качества обслуживания для оптимального соответствия требованиям приложений в различных отраслях».

VMware vCloud NFV может оказать заметное влияние на экономический результат от цифровой трансформации операторов связи. По мере эволюции сетей и появления новых потоков доходов от 5G и облачных сервисов, решение VMware способно катализировать отдачу от трансформации сетей связи за счет: улучшенной совокупной стоимости владения (TCO) для NFV на основе OpenStack. По сравнению с ведущими альтернативными решениями, VMware vCloud NFV позволяет снизить общие эксплуатационные затраты на OpenStack в течение 5 лет на 45%, а общие капитальные затраты на оборудование и ПО — на 83%. Еще одно преимущество — поддержка большего числа абонентов (+33%) за тот же период времени и за те же средства, которые были бы доступны при использовании конкурентного решения. Результаты приведены по данным исследования агентства ACG Research; сокращения времени вывода на рынок новых услуг. Благодаря унифицированным инфраструктуре NFV и платформе эксплуатации, зрелой программе сертификации VNF и встроенным возможностям по автоматизации развертывания новых услуг, монетизация новых абонентских сервисов наступает быстрее; снижения общих затрат на инфраструктуру.

Заказчики VMware смогут уменьшить общие расходы на сетевую инфраструктуру, текущие затраты на электропотребление, охлаждение и стойко-места за счет перехода на новые сетевые технологии, использующие DPDK. Также, снижению расходов содействуют возможности применения распределенных межсететвых экранов и балансировщиков, входящих в состав NSX Data Center. Единая облачная инфраструктура для задач ИТ и Технических Блоков операторов связи позволит максимизировать отдачу от инвестиций в оборудование, инструменты и навыки персонала; оптимизация эксплуатации. VMware vCloud NFV помогает повысить эффективность сети и сократить текущие издержки благодаря инструментам предиктивной аналитики, способным определять будущие требования и автоматически выравнивают нагрузки для оптимизации сетевой производительности. Встроенные механизмы прогнозирования пропускной способности в режиме реального времени проактивно выявляет риски, связанные с нехваткой мощностей, автоматизируют задачи рекуперации ресурсов и определяет их нужный объем. Функции интеллектуального устранения сбоев, которые прогнозируют, предотвращают и ликвидируют проблемы, обеспечивают превосходное качество обслуживания и предотвращают отток клиентов.

Другие преимущества новейшего релиза vCloud NFV-OpenStack 3.0: повышенная производительность NFV. VMware vCloud NFV-OpenStack теперь поддерживает решение VMware NSX-T Data Center, которое в свою очередь построено с использованием библиотек и драйверов Data Plane Development Kit (DPDK). Это позволяет повысить производительнось сети в плоскости данных и эффективнее использовать ресурсы ЦПУ, сохранив при этом все преимущества инфраструктуры VMware для NFV. Бета-тесты нового виртуального распределенного коммутатора под управлением NSX (NSX Managed Virtual Distributed Switch / N-VDS) в режиме Enhanced Data Path, проведенные рядом заказчиков (NTT Com, Telia Company и Telefonica), продемонстрировали рост производительности сети в 3–5 раз в зависимости от размера пакета; сетевые конфигурации операторского класса. Решение предлагает ряд новых возможностей по организации сети, ориентированных на операторов связи, благодаря поддержке NSX-T Data Center. Тем самым, в периметр концепции сетей будущего от VMware — Virtual Cloud Network, включаются и операторы связи. Платформа повысит отказоустойчивость сети благодаря быстрому обнаружению сбоев и поддержке пограничных шлюзов, разворачиваемых в конфигураци bare-metal, и набору дополнительных инструментов по управлению безопасностью, производительностью и политиками; слайсинг сетей с использованием микросегментации даст операторам связи гибкие возможности по назначению политик качества обслуживания (QoS), безопасности, доступности и других правил в слайсе виртуальной сети; гарантирование качества услуг. VMware vCloud NFV-OpenStack 3.0 представит новую парадигму эксплуатации NFV. Операторы связи смогут задавать целевое операционное и производственное состояния сети и непрерывно контролировать соответствие уровня производительности на всех этапах жизненного цикла. Среди новых функций решения — инструменты для развертывания услуг и их эксплуатации; планирование пропускной способности, прогнозирования и рекуперации ресурсов; обнаружения неисправностей и их устранения; динамической оптимизации производительности.

В состав VMware vCloud NFV-OpenStack 3.0 входит VMware Integrated OpenStack 5-Carrier Edition — один из первых коммерческих дистрибутивов OpenStack, соответствующих руководящим принципам по совместимости OpenStack Foundation 2018.02.

Комплексное решение VMware vCloud NFV 3.0 поступит в продажу во втором квартале текущего финансового года — до 3 августа 2018 г.

Libre отошла от стандартного формата Raspberry Pi в мощном Renegade Elite

За прошедший год проект Libre Computer предложил несколько альтернатив миникомпьютеру Raspberry Pi 3 Model B, но в новом Renegade впервые использовал отличный от Pi форм-фактор. Созданный в сотрудничестве Libre с Firefly одноплатный ПК Renegade Elite использует шестиядерный чип Rockchip RK3399 и два 60-контактных разъёма (один быстрый — PCI-E — и один «медленный» GPIO) вместо традиционного для Pi 40-пинового слота расширения GPIO.

SoC Rockchip RK3399 включает двухъядерный процессор ARM Cortex-A72 и четырехъядерный Cortex-A53, плюс четырехъядерную графику Arm Mali-T860 MP4, и комплектуется четырьмя гигабайтами оперативной памяти LPDDR4. В дополнение к трём USB 2.0 Type A, Libre оснащает свой новый продукт двумя портами USB-C с DisplayPort. Завершают список HDMI 2.0, Gigabit Ethernet с опциональной поддержкой PoE, интерфейс eMMC, Embedded DisplayPort, часы реального времени с батарейкой, ИК-датчик, интерфейсы Display Serial, Camera Serial и совмещённый DS/CS.

Renegade Elite может работать с операционными системами Linux 4.19+, Linux Rockchip 4.4, или Android 8 Oreo, загружаемыми с карты microSD.

О цене устройства, нацеленного на видеоприложения, пока ничего не известно, но можно предположить, что с учётом «мозгов» от Rockchip она будет выше, чем у Pi. В широкую продажу Renegade Elite поступит в августе, этому будет предшествовать кампания на Indiegogo.

Apple больше не обвиняет Samsung в копировании iPhone

После семи лет противостояния Apple и Samsung наконец смогли полюбовно разрешить существовавшие между ними патентные противоречия. Судья Люси Кох (Lucy Koh) объявила, что эти компании информировали её о достижении некоего компромисса. В чём его суть, пока неизвестно.

Судебное разбирательство по обвинению корейского производителя смартфонов в копировании дизайна и базовых функций iPhone, началось в 2011 г. Поначалу был вынесен благоприятный для Apple вердикт с присуждением ей 1 млрд долл. После серии апелляций дело было направлено в Верховный суд и вернулось оттуда в низовую инстанцию. В процессе этого постоянно уточнялось, какие патенты были нарушены, и сколько именно должна заплатить Samsung.

В конечном итоге Apple было присуждено возмещение в размере 539 млн долл., а Samsung, уже в этом месяце, снова обжаловала это постановление. Но вот, что-то произошло, и компании достигли соглашения во внесудебном порядке.

Обе участницы отказались дать комментарии по этому поводу, но Apple дополнительно отослала к заявлению, которое она сделала в мае, в ответ на тогдашнее постановление суда по этому делу. «Деньги никогда не были главным в этом процессе. Apple с iPhone инициировала революцию смартфонов, и это очевидно, что Samsung вопиюще скопировал наш дизайн. Для нас важно защитить тяжелую работу и инновации стольких людей в Apple», — говорится там.

Как бы то ни было, после стольких лет эта, носящая символический характер судебная битва подошла к концу. Другой их патентный диспут завершился в прошлом году: Apple выиграла его, получив 120 млн долл. компенсации за разблокирование смартфона сдвигом слайдера и ряд других патентов. Международные процессы этих двух компаний по вопросам интеллектуальной собственности были завершены в 2014 г.

Таким образом, никто из них ничего другому больше не должен. По крайней мере, до следующего обвинения.

Vodafone запустил сеть 4G в диапазоне 1,8 ГГц

«Vodafone Украина» 1 июля в 00:01 приступил к запуску сети 4G в диапазоне 1,8 ГГц. За первые часы работы 4G в новом покрытии клиенты Vodafone загрузили в два раза больше трафика, чем обычно в ночные часы.

Новый этап строительства сети четвертого поколения позволит охватить широкую территорию страны, обеспечив существенное увеличение покрытия населенных пунктов. Таким образом, сервисы 4G станут доступны миллионам украинцев. C 1 июля доступ к интернету четвертого поколения на частоте 1,8 ГГц получат жители порядка 50 населенных пунктов в следующих областях:

Киевская;

Днепропетровская;

Харьковская;

Запорожская;

Одесская;

Николаевская;

Полтавская;

Сумская;

Кировоградская;

Херсонская.

30 марта оператор запустил скоростной 4G интернет в диапазоне 2,6 ГГц. С момента этого старта интернетом четвертого поколения уже воспользовались более 1,5 миллиона клиентов «Vodafone Украина».

lifecell запустил 4G-сеть в диапазоне 1800 МГц в 232 населенных пунктах Украины

1 июля оператор lifecell запустил свою 4G-сеть в диапазоне 1800 МГц. Причем компания охватила сразу 232 населенных пункта Украины.

lifecell запустил сеть стандарта 4G в диапазоне 1800 МГц в 18 областях Украины. В отдельных городах Донецкой, Луганской, Кировоградской, Херсонской, Черновицкой и Закарпатской областей 4G пока доступен в диапазоне 2600 МГц, а до конца года запустится и в диапазоне 1800 МГц.

Расширять покрытие нового диапазона оператор будет начиная с городов-миллионников и постепенно доходя до населенных пунктов с менее 10 тыс. жителей. При этом пользователи не испытают ограничений по скорости Интернета, для чего в компании планируют в два раза увеличить количество базовых станций, установив вышки нового образца с поддержкой LTE Advanced Pro.

До конца года оператор планирует обеспечить покрытие новым поколением связи для 1500 населенных пунктов. В итоге половина населения Украины получат доступ к технологии 4G.

Цены на флэш-память продолжат снижение

Аналитики DRAMeXchange полагают, что на фоне роста загрузки производственных мощностей по выпуску 64/72-слойной флэш-памяти 3D-NAND, в скором времени наконец-то установится баланс между спросом и предложением. Это, в свою очередь, приведет к дальнейшему удешевлению контрактных цен на продукты NAND Flash.

Контрактные цены снижаются уже второй квартал кряду и, помимо экспансии 64/72-слойных чипов, этому способствовал свойственный началу года период слабого спроса. С целью улучшения спроса в будущий пиковый сезон чипмейкеры представляли конкурентоспособные продукты с высокой плотностью. Причем, с целью смягчить падение цен зачастую пересматривались планы по дальнейшему увеличению объема выпуска чипов.

Прогнозируется, что во втором полугодии рост спроса на память будет сравнительно слабым. Так, в пиковом третьем квартале поставки для производителей смартфонов, ноутбуков и планшетов вырастут на 0-1%, 0-1% и 9-10% соответственно. Причем, поставщики могут сократить квоты на память с целью повышения спроса, что, в свою очередь, может привести к более глубокому ценовому провалу.

Уже в последней четверти этого года уровень загрузки производственных мощностей по выпуску 64/72-слойных продуктов превысит 80%. Производители будут расширять существующие производственные мощности или же переводить имеющиеся линии на выпуск 96-слойных чипов.

IBM с покупкой Oniqua укрепит позиции в области интернета вещей

IBM объявила о приобретении Oniqua Holdings Pty Ltd., глобального инноватора в области решений для техобслуживания и ремонта (ТОиР), а также оптимизации запасов запасных частей оборудования и услуг, ориентированных на предприятия секторов с высокой зависимостью от материальных активов.

Как отмечается, это приобретение расширит экспертизу IBM по оптимизации активов, помогая клиентам сокращать и улучшать инструментарий ТОиР, прогнозировать, когда критичные компоненты и оборудование могут выйти из строя и предпринимать активные действия во избежание незапланированных простоев.

По данным Aberdeen Group, 50% ежегодного простоя внеплановых активов могут быть связаны с нехваткой и дефицитом запчастей. Такие незапланированные простои можно сократить путем мониторинга и анализа данных по всей структуре бизнеса и использования аналитической информации для эффективной подготовки, которая подразумевает наличие необходимых запчастей.

Решение Oniqua используется ведущими мировыми компаниями, обеспечивая им целостный взгляд на состояние запасных частей для ТОиР. Благодаря приобретению Oniqua, IBM расширит бизнес по оптимизации активов новыми возможностями, которые предоставляет единый источник данных по всем активам компании, что позволит сохранять операционную эффективность в режиме 24/7. Oniqua в сочетании с другими решениями IBM, такими как Maximo и Tririga, обеспечит согласованность и доступность данных по всей структуре бизнеса благодаря наличию центрального источника надежной информации. В результате предприятия смогут повышать работоспособность оборудования и получить уверенность в том, что все критичные объекты исправны , сводя к минимуму время простоя.

Компания Oniqua со штаб-квартирой в Денвере (США) и офисами в Брисбене (Австралия) обслуживает более 50 ведущих компаний мира. В рамках сделки IBM Services получит команду профессионалов Oniqua, обладающих ключевыми навыками в оптимизации инвентаризации ТОиР, инженерии данных, науке о данных, а также прогнозной и предписывающей аналитике.

Western Digital представила накопители Purple емкостью 12 ТБ

Корпорация Western Digital расширила линейку своих продуктов для систем наблюдения и представила накопитель с самой высокой в отрасли емкостью — 12 ТБ модель Western Digital Purple. Она разработана для систем видеонаблюдения с поддержкой глубокого обучения и построена с использованием фирменной технологии AllFrame AI. Для новинки заявлена поддержка записи сразу нескольких видеопотоков высокого разрешения и одновременный доступ к записанному видео. Это позволяет использовать устройство в аналитических системах, в том числе, с применением технологий глубокого обучения. Данная функциональность была реализована специально для новых систем цифровой и сетевой видеозаписи с поддержкой искусственного интеллекта, которые позволяют в режиме реального времени обнаруживать искомые объекты и события непосредственно в той точке, где осуществляется запись, при этом такие системы способны продолжать обучение в фоновом режиме.

«Сетевые системы видеозаписи становятся все более умными, — говорит Брендан Коллинс (Brendan Collins), вице-президент по маркетингу продукции в бизнес-подразделении по производству устройств в корпорации Western Digital. — Системы видеонаблюдения с поддержкой искусственного интеллекта создаются с учетом новых видеочипов и процессоров, чтобы в целом улучшить возможности глубокого обучения и ускорить работу алгоритмов, связанных с распознаванием объектов и распознаванием лиц. Подобные системы с поддержкой глубокого обучения требуют накопителей более высокой емкости и более сложных вычислений по сравнению с отдельно работающими камерами. Только таким образом можно решать сложные задачи, например, находить отдельные лица, анализируя видеоархив, накопленный за недели или даже месяцы работы множества видеокамер, или создавать карты дорожных пробок, обрабатывая многочасовые записи видеонаблюдения из точек розничной торговли».

Модели Western Digital Purple емкостью 10 ТБ и 12 ТБ используют фирменную технологию AllFrame AI, разработанную специально для систем с поддержкой искусственного интеллекта. Благодаря этой технологии накопители поддерживают вдвое больше AI каналов (16 AI каналов / 32 AI потока) по сравнению с продукцией конкурентов, и удовлетворяют требованиям технологий будущего, позволяя создавать еще более мощные системы нового поколения с поддержкой технологий глубокого обучения и видеоаналитики для рынка видеонаблюдения.

Накопители Western Digital Purple для систем видеонаблюдения доступны в сети авторизованных дилеров Western Digital по всему миру. Рекомендованная розничная цена в США составляет $399 за накопитель емкостью 10 ТБ (модель #WD101PURZ) и $479 за накопитель емкостью 12 TB (модель #WD121PURZ).

«Киевстар» обеспечил весь Киев покрытием 4G в диапазоне 1800 МГц

«Киевстар» начал внедрение сети 4G в диапазоне 1800 МГц со столицы Украины — 1 июля высокоскоростной мобильный интернет в этих частотах был запущен в Киеве. Это позволило расширить покрытие 4G на фактически всю площадь столицы, так как радиус действия 1800-х частот в несколько раз больше чем 2600-х.

Как отмечается, вскорости 4G появится во многих других городах Украины. В частности, 3 июля сеть в диапазоне 1800 МГц появится в Одессе, 5 июля — во Львове, а затем и в других областных центрах.

Оператор предоставляет скоростной мобильный интернет с максимальной теоретической скоростью передачи данных в диапазонах 2600+1800 МГц — до 700 Мб/с. Количество абонентов «Киевстар», которые воспользовались 4G в диапазоне 2600 МГц с момента запуска в апреле, превысило 1 млн. Потребление трафика мобильного интернета четвертого поколения превысило 2400 ТБ.

DARPA вложит 100 млн долл. в открытое проектирование чипов

Правительство США намерено выделить 100 млн долл. на создание в течение следующих четырёх лет эквивалента кремниевого компилятора, способного существенно снизить барьеры на пути конструирования чипов. На конференции Design Automation Conference куратором данной инициативы, оборонным агентством DARPA, были впервые представлены получатели финансирования — исследовательские программы IDEAS и POSH, в которые вовлечены 15 университетов и 70 промышленных партнеров, включая ADI, Arm, Cadence, Northrup Grumman, Nvidia, Qualcomm и Xilinx.

Эти программы являются частью Инициативы Возрождения Электроники (Electronics Resurgence Initiative, ERI) с 5-летним бюджетом 1,5 млрд долл. О других проектах ERI, охватывающих пять областей, от искусственного интеллекта до фотоники, будет рассказано в конце июля на специальном мероприятии в Кремниевой Долине.

POSH нацелена на создание общедоступной библиотеки кремниевых блоков, распространяющей концепцию Open Source на аппаратные компоненты. IDEAS должна предоставить широкий ассортимент открытых и коммерческих средств для автоматизации тестирования этих блоков и интеграции их в состав SoC и печатных плат.

В случае успеха эти программы изменят экономику индустрии, сегодня тратящей до 500 млрд долл. на разработку каждой продвинутой системы на чипе. Технологический прорыв должен сделать рентабельным проектирование чипов для относительно малосерийного производства, в частности, закрытые государственные КБ смогут заняться разработкой некоммерческих SoC с наносекундной задержкой.

На 2020 г. запланировано подведение промежуточных результатов по обеим программам. Разработчики должны представить неоптимизированные чипы, обеспечивающие лишь 50% того выигрыша в энергопотреблении, производительности и габаритах, который будет достигнут в конечном итоге, в 2022 г.

Пока участие в проектах ограничено списком партнёров, анонсированным DARPA, но в дальнейшем круг вовлечённых будет расширен, особенно для продуктов Open Source, многие из которых разрабатываются в университетской среде. Сейчас в IDEAS и POSH принимают участие 44 профессора и 99 аспирантов из университета Карнеги-Меллон, Калифорнийского университета в Сан-Диего (UCSD), университетов Иллинойса, Мичигана, Техаса, Юты, Вирджинии и Вашингтона.

Из суб-проектов упомянуты разработка комплексного процесса проектирования открытых чипов в UCSD, создание в Вашингтонском университете открытой библиотеки IP-блоков, в том числе для архитектуры RISC-V, и подготовка командой Xilinx также открытой платформы эмуляции смешанных сигналов.

Dell готовит своё возвращение на биржу

Спустя пять лет после того как Майкл Делл сделал свою компанию частной, Dell Technologies решила вернуться на публичный фондовый рынок в целях увеличения прибыльности и привлечения дополнительных средств.

Компьютерный гигант планирует преобразовать имеющиеся целевые акции типа V в обычные акции типа C, образовав публично торгуемую компанию с капитализацией рынка 21,7 млрд долл. Акции Dell будут котироваться на Нью-йоркской фондовой бирже.

Основатель и исполнительный директор Dell Technologies 5 лет назад исключил её акции из биржевого списка в сделке на 24 млрд долл., поставив тогда точку в более чем 20-летней истории Dell на фондовом рынке. В 2016 г., Dell купила EMC за 67 млрд долл., получив вместе с ней контрольный пакет VMware, сейчас имеющей капитализацию порядка 50 млрд долл., а также став владельцем Pivotal, SecureWorks, RSA и VirtuStream.

Уже в этом году, Dell заявила, что рассматривает обратное слияние с VMware в контексте своего возврата на публичный рынок. VMware финансирует денежную часть сделки единоразовой выплатой 11 млрд долл. специальных дивидендов своим акционерам.

После закрытия смешанной сделки акционеры типа V будут владеть от 20,8 до 31% Dell в зависимости от выбранного соотношения денег к акциям.

Майкл Делл, который останется CEO и председателем правления компании, сообщил, что продолжит придерживаться прежней долгосрочной стратегии и курса на независимость VMware.

Промышленный аналитик, Патрик Мурхед (Patrick Moorhead), ожидает от Dell в дальнейшем активного развития её наиболее перспективных рыночных направлений, включая IoT, граничные вычисления, ИИ и возможности подключения, посредством ПО и сервисов от VMware, RSA, Secureworks и Pivotal.

Батарея с саморазогревом сделает электромобили всепогодными

Возможность перезарядить аккумулятор электромобиля за 15 минут делает этот процесс почти столь же удобным, как заправка машины бензином. Но такая ускоренная зарядка традиционной литий-ионной батареи осуществима лишь если окружающая температура выше 10 °C — одна из причин популярности моделей Tesla в солнечной Калифорнии.

Исследователи из Пенсильванского университета (Penn State) ранее уже сконструировали батарею, которая могла саморазогреваться, чтобы избежать самопроизвольной разрядки вблизи точки замерзания. Теперь они применили тот же приём для того, чтобы обеспечить режим быстрой зарядки даже если внешняя температура падает ниже -40 °C.

В созданной командой Penn State конструкции использована тонкая никелевая фольга. Она соединена с отрицательным полюсом батареи и выводится наружу, образуя третий контакт. Коммутатор с датчиком температуры подключает никелевую фольгу в цепь при температуре ниже комнатной. Ток, проходя через фольгу, разогревает её, а с ней и внутреннюю часть батареи. Когда температура повышается до комнатной, цепь перемыкается в исходное положение для быстрой зарядки.

Авторы рассказали о результатах испытаний созданного ими прототипа в последнем выпуске PNAS. Было установлено, что такая саморазогревающаяся батарея выдерживает 4500 циклов 15-минутной зарядки при 0 °C с падением ёмкости всего на 20%. Это примерно соответствует 280 тыс. миль пробега в течение 12,5 лет, что превышает разумные сроки гарантийного обслуживания.

Обычная батарея в параллельных испытаниях при тех же условиях теряла 20% ёмкости всего за 50 перезарядок из-за осаждения лития на поверхности анода. Таким образом, новая разработка позволит автопроизводителям устанавливать в своих электромобилях аккумуляторы меньших габаритов и массы, которые будут также более безопасными в эксплуатации.

В СМИ просочились сведения о двухэкранном карманном Microsoft Surface

По меньшей мере два года инженеры Microsoft разрабатывают таинственное устройство под кодовым именем Andromeda. Сама компания отказывается обсуждать информацию об этом проекте, периодически всплывающую в патентных заявках, упоминаниях в операционной системе и просто в слухах, но согласно её внутреннему документу, недавно ставшему достоянием общественности, Andromeda это «новый карманный форм-фактор устройства Surface, который объединяет инновационные аппаратные и программные средства для создания действительно личного и универсального вычислительного опыта».

Дебютировавший шесть лет назад Surface Pro стал зачинателем новой категории портативных компьютеров, потеснившей обычные планшеты и ноутбуки, породив множество подражателей, в число которых вошла и Apple с iPad Pro. Andromeda это новая попытка Microsoft переопределить, что следует понимать под смартфоном и мобильным ПК.

Судя по доступной информации, секретные инженерные образцы Andromeda с двумя экранами, складывающимися в один сплошной при полностью раскрытом устройстве, соответствуют концептуальной 3D-модели, созданной Дэвидом Брейером (David Breyer). Прототипы используют стилус для ввода записей в блокнотное приложение.

Microsoft продолжает экспериментировать в Andromeda с ARM-процессорами, но пока неизвестно, получит финальный продукт начинку от Qualcomm или от Intel. Инсайдеры также не исключают возможности, что проект Andromeda в любой момент может пойти по стопам Surface Mini — складного устройства, от которого Microsoft решила отказаться за несколько недель до релиза.

Microsoft рассматривает Andromeda как уникальный шанс взять реванш за неудачу с Windows Phone. «Оно сотрёт границу между мобильными и стационарными вычислениями», — утверждается в одном из внутренних документов, описывающих это устройство. Microsoft планирует выпустить Andromeda в 2018 г., а вскоре за ним последуют аналогичные продукты от ведущих OEM-партнёров компании.

Intel тоже работает над двухэкранными устройствами, её концептуальный дизайн используют Asus и Lenovo. По крайней мере одно из таких устройств должно появиться в текущем году.

SUSE вновь сменит владельца

Старейший из всё ещё действующих провайдеров дистрибутивов Linux, SUSE, впервые был куплен в 2004 г., компанией Novell. Спустя шесть лет, Attachmate с финансовой поддержкой Microsoft приобрела Novell вместе с SUSE. Attachmate, в свою очередь, была поглощена Micro Focus в 2014 г., после чего SUSE получила статус независимого подразделения. Теперь SUSE, отметившая прошлой осенью 25-летие своего бизнеса, анонсировала, что EQT перекупит её у Micro Focus за 2,5 млрд долл.

Сделка должна состояться в начале 2019 г. при условии её ратификации владельцами Micro Focus и регуляторными органами.

Фонд прямых инвестиций EQT базируется в Швеции и имеет 50 млрд евро привлеченного капитала. Стратегическая задача EQT формулируется как трансформация приобретений в «крупные и стабильные компании путём подлинных и постоянных улучшений». EQT также считает, что экологические, социальные факторы и корпоративное управление имеют основополагающее значение для успеха бизнеса и высокой эффективности инвестиций. Программное обеспечение с открытым исходным кодом хорошо сочетается с миссией социальной ответственности EQT.

Со своей стороны, Micro Focus по достоинству оценит крупное денежное вливание в период, ознаменовавшийся для неё убытками и отставкой исполнительного директора.

SUSE рассчитывает плодотворно использовать открывающиеся финансовые возможности для расширения спектра предложений Linux и новых облачного и контейнерного подразделений, действуя как глобальная независимая компания и сохранив неизменными свои стратегические приоритеты, персонал, партнёров и клиентов.

У руля компании скорее всего останется её нынешний CEO, Нильс Брокманн (Nils Brauckmann), обеспечившийся ей семь лет непрерывного расширения. За последний отчётный квартал SUSE получила 164,4 млн долл. дохода, продемонстрировав рост на 13,1%.

Segway анонсировала электро-ролики. Очередная революция?

Компания Segway-Ninebot объявила о выпуске Drift W1 e-Skates — первого продукта в новой категории электро-ролики. Новинка базируется на технологии автоматической балансировки Segway, в основе которой более 800 патентов компании.

Segway Drift W1 e-Skates в черно-белом дизайне выполнены для максимального удобства транспортировки, поскольку имеют низкий вес и компактные размеры. Их колеса спроектированы так, чтобы максимально стабилизировать ролики и облегчить управление ими. Конструкция включает специальные накладки для надежного сцепления с обувью.

Компания объявила о планах впервые продемонстрировать Drift W1 e-Skates на выставке IFA 2018 в Берлине, Германия. Пресс-конференция Segway состоится в четверг, 30 августа, в 10.00 на стенде Segway.

Технические характеристики продукта и дата начала продаж Segway Drift W1 e-Skates будут объявлены в ближайшее время, и они могут отличаться в зависимости от региона.

Facebook приобретает Bloomsbury AI для создания решений по обработке естественного языка

Facebook сообщила о покупке компании Bloomsbury AI из Лондона, которая занимается разработкой решений ИИ и специализируется на обработке естественного языка.

Как отмечают в Facebook, команда Bloomsbury AI обладает экспертизой в области машинного чтения и понимания неструктурированных документов, написанных на естественном языке. Их опыт дополнит усилия Facebook в исследованиях обработки естественного языка.

Сотрудники Bloomsbury AI войдут в состав офиса соцсети в Лондоне. Их разработки найдут применение в создании алгоритмов искусственного интеллекта, которые смогут автономно выполнять задачи модерации контента в Facebook, Instagram и других сервисах.

UnionPay появится на украинском рынке в сотрудничестве с «ПриватБанком»

«ПриватБанк» и компания UnionPay International (UPI) подписали протокол о намерениях, который дает старт реализации совместных проектов банка и международной платежной системы. Как сообщил председатель правления «ПриватБанка» Петр Крумханзл, в первую очередь партнерство банка и UnionPay станет стимулом для расширения инфраструктуры приема безналичных платежей и внедрения инновационных платежных сервисов в Украине.

UnionPay International является дочерней компанией China UnionPay и занимается развитием и поддержкой одноименной платежной системы за пределами Китая. China UnionPay — национальная платежная система Китая, учрежденная в 2002 г. как ассоциация банков КНР. Инициатором ее создания выступил Народный банк Китая. Акционерами UPI являются более 200 финансовых учреждений. Это крупнейшая карточная платежная система в мире, которая по количеству транзакций, объему платежей и количеству выпущенных карт опережает Visa и MasterCard.

В рамках сотрудничества с UnionPay на первом этапе «ПриватБанк» рассматривает возможность запуска в 2019 г. обслуживания карт платежной системы UnionPay International в сети банкоматов и платежных терминалов банка. Кроме того, банк и UnionPay планируют разработку совместных инновационных платежных продуктов, которые будут способствовать модернизации украинской индустрии платежей.

Украина станет 170 страной мира, в которой будет развиваться сервис обслуживания карт UnionPay. Сегодня UPI предоставляет возможность использовать карты для оплаты товаров и услуг, а также снятия наличности в партнерстве с более чем 400 финансовыми институтами по всему миру. Например, более половины POS-терминалов и около половины банкоматов в Венгрии принимают карты UnionPay. UnionPay также принимается примерно в половине банкоматов и более 10 000 торговых точек в Чешской Республике. Карты UnionPay эмитируются в более чем 40 странах.

SAP назначила нового президента в Центральной и Восточной Европе

Компания SAP сообщила, что Хартмут Томсен занял пост Президента SAP в Центральной и Восточной Европе, он будет отвечать за развитие и операционную деятельность компании в регионе, с прямым подчинением Адэйр Фокс-Мартин, члену исполнительного совета SAP SE.

Штефан Хохбауэр, ранее занимавший эту должность, станет главой направления Digital Core и глобального подразделения по работе с клиентами, с прямым подчинением Дженнифер Морган, члену исполнительного совета SAP SE. В зону ответственности Штефана Хохбауэра войдут активности по выводу на рынок продуктов портфолио SAP, в том числе флагманского ERP-решения — SAP S/4HANA Cloud.

Хартмут Томсен присоединился к команде SAP в 2011 году, он отвечал за все продажи в регионе MEE, включая подразделения рынка Германии, Швейцарии, Центральной и Восточной Европы (в том числе и Австрию) и СНГ. В течение 4 лет с 2012 года по 2014 год был управляющим директором SAP Germany, в последнее время занимал пост главного операционного директора в регионе MEE и возглавлял облачное подразделение компании.

До прихода в SAP Хартмут Томсен работал в IBM, Oracle, а также Siemens Nixdorf.

Запрет продаж памяти в Китае лишит Micron половины её дохода

Китайский суд временно запретил продажу чипов Micron Technology, блокировав американской компании доступ к крупнейшему в мире рынку сбыта полупроводниковой продукции. Об этом во вторник сообщил конкурент Micron, тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC). Сама Micron отказалась от комментариев под предлогом, что ещё не ознакомлена с постановлением суда, тем временем её акции «просели» на 8%.

По имеющейся информации, сторону UMC в патентном процессе между двумя чипмейкерами принял Народный суд Фучжоу. Его предварительное постановление запрещает Micron продавать 26 продуктов, в том числе те, что используют динамическую оперативную память и флэш-память NAND.

UMC инициировала судебное разбирательство в отношении Micron в январе этого года, обвинив компанию из штата Айдахо в нарушении китайских патентов, связанных с памятью и другими продуктами. UMC требовала не только запрета изготовления, импорта и продаж этих продуктов, но и уничтожения складских запасов, а также выплаты компенсации.

UMC отказалась предоставить копию решения суда. Официальный представитель суда подтвердил существование такого постановления, но заявил, что подробности запрета не будут обнародованы поскольку судебный процесс всё ещё продолжается.

Упомянутое разбирательство лишь часть более широкого диспута вокруг обвинений UMC и её партнёра Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. в содействии краже интеллектуальной собственности Micron для развития микроэлектронного сектора индустрии Китая. Антимонопольные органы Китая уже начали расследования деятельности Micron и её корейских конкурентов, Samsung Electronics и SK Hynix.

За фискальный 2017 г. Китай принёс Micron свыше половины её дохода, согласно документам компании.

ESET объединила усилия с Cisco, Microsoft, Oracle и SAP в защите пользователей от киберугроз

Компания ESET сообщила о подписании Технологического соглашенияя по кибербезопасности — договор между ведущими компаниями технологического сектора, которые обязуются защищать от киберпреступности пользователей во всем мире.

Технологическое соглашение по кибербезопасности (Cybersecurity Tech Accord) объединяет больше 40 компаний. Среди участников альянса — Facebook, Microsoft, SAP, Oracle, Cisco, НР, Dell, VMware и др. Это крупнейшее в истории объединение компаний, взявших на себя обязательство противостоять киберугрозам.

Вступая в альянс, ESET подтверждает соответствие основным принципам cоглашения: равная защита всех пользователей вне зависимости от мотивов атакующих, неприемлемость участия в атаках, организованных правительствами, предотвращение злонамеренного использования продуктов и сервисов, развитие технологического сотрудничества и обмен информацией о киберугрозах.

Создание cоглашения стало ответом на масштабные инциденты прошлых лет, включая эпидемию шифратора WannaCry в 2017 году. Альянс открыт для частных компаний с безупречной репутацией и высокими стандартами кибербезопасности, готовых соблюдать принципы cоглашения.

«Мы рады подписать Технологическое соглашение по кибербезопасности, это соответствует тридцатилетнему опыту и высокой репутации ESET во всем, что касается защиты людей, данных и устройств, — комментирует Юрай Малко, технический директор ESET. — Мы уже наблюдали, как вредоносный инструмент, предположительно разработанный правительственной кибергруппой, попал в чужие руки и обусловил глобальную эпидемию. Сегодня, чтобы противостоять злоумышленникам, нужны коллективные усилия».

Microsoft в этом году представит «убийцу iPad» по цене $400

Новая документация, переданная Microsoft в Федеральную комиссию по коммуникациям (FCC), косвенно подтверждает циркулировавшие в СМИ слухи о том, что редмондская компания готовит недорогой противовес планшетам iPad на рынке образования.

ZDNet в прошлом месяце сообщил, что новый Surface стоимостью от $399 (вдвое меньше, чем Surface Pro) может быть анонсирован уже в июле и появится в продаже во второй половине 2018 г. Он будет комплектоваться процессором Intel Core m, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ на флэш-диске.

Ресурс Bloomberg дополнил информацию об аппаратных спецификациях нового представителя линейки Surface 10-дюймовым экраном, корпусом со скруглёнными углами, как в iPad, и портом USB-C, служащим для зарядки и передачи данных. Устройство унаследует от Surface Pro откидываемую подставку, будет на 20% легче, а срок автономной работы будет уменьшен в сравнении с 13,5 часов у Pro.

Утверждалось, что Microsoft разработает для нового Surface более дешёвые стилус, мышь и чехол-клавиатуру (который, однако, не войдёт в базовую комплектацию 400-долларовой модели).

Представленные в FCC Microsoft данные не содержат спецификаций или рисунков устройства. Они подтверждают, что устройство имеет прошивку драйвера для модуля Wi-Fi/Bluetooth, то есть в планшете скорее всего будет установлен процессор Intel (в ARM-SoC от Qualcomm беспроводной модуль интегрирован с центральным процессором).

Кроме того, упоминается 24-ваттный блок питания. Учитывая, что в последней модели Surface Pro используется 36-ваттный БП, это можно расценивать как указание на более компактное устройство.

Неоднократные прежние попытки Microsoft укротить сегмент бюджетных планшетов неизменно заканчивались неудачей — снятием с производства модели Surface 3, а ещё раньше, отказом от устройств Surface RT, обернувшимся списанием в убытки 900 млн долл.

Samsung выпустит чипсеты с частотой более 3 ГГц

Arm в сотрудничестве с Samsung планирует наладить выпуск недавно анонсированных процессоров Cortex-A76, которые будут работать на скоростях более 3 ГГц.

Это значит, что Cortex-A76 будет более высокопроизводительным, чем лучшая SoC Qualcomm на ядрах Cortex-A75, Snapdragon 845, тактовая частота которой достигает 2,8 ГГц.

Более того, Arm утверждает, что чипы Cortex-A76 смогут состязаться в быстродействии с Intel Core i7 в лэптопах, таких как «всегда подключенные» устройства под управлением Windows 10 от HP и Lenovo (сейчас в них установлен Snapdragon 835).

Спроектированные Arm микросхемы будут изготавливаться с применением технологических процессов Samsung — 7LPP (7nm Low Power Plus) и 5LPE (5nm Low Power Early) — и физической IP-платформы Arm Artisan, включающей логическую архитектуру HD, универсальный набор компиляторов памяти, библиотеки GPIO 1,8 и 3,3 В, технологию ускорения, POP.

Линии 7LPP должны начать работу во второй половине 2018 года. 5LPE это следующая за 7LPP фаза развития производственных технологий характеризующаяся увеличенной областью масштабирования и сверхнизким энергопотреблением.

Samsung также уведомила, что дебют литографии в экстремальном ультрафиолете (Extreme UltraViolet, EUV), которую планировалось задействовать с 7LPP, отложен до первой половины 2019 года.

Seagate после долгого перерыва выпустила потребительский SSD

Компания Seagate уже давно имеет в своем портфеле твердотельные накопители, однако до последнего времени производитель концентрировался исключительно на решениях для серверного сегмента. И вот практически спустя 5 лет после предыдущего анонса компания представила потребительскую линейку SSD.

Под брендом BarraCuda будет предлагаться SSD в форм-факторе 2,5 дюйма с емкостью 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ, а также модель 2 ТБ, которая появится в продаже чуть позже.

BarraCuda SSD будет оснащаться интерфейсом SATA 6 Гбит/с и оснащаться контроллерами Phison или Silicon Motion. При этом заявлена скорость чтения 540 МБ/с, а записи — 520 МБ/с. Чтение на случайных операциях составит 90 тыс. IOPS.

Сообщается, что BarraCuda SSD будет сопровождаться пятилетней гарантией. Модели 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ уже можно приобрести на рынке США по цене 74,99 долл., 119,99 долл и 229,99 долл соответственно.

Apple планирует масштабное обновление мобильного ассортимента

Согласно информации, найденной французским ресурсом Consomac, в ближайшие месяцы ожидается релиз пяти новых разновидностей MacBook и пяти iPad (а также 11 iPhone).

Новые устройства должны стать ответом многочисленным критикам, указывающим на необходимость обновления ассортимента устройств Apple, покупка которых становится все менее оправданной тратой средств.

Подтверждением готовящегося релиза служит заявка, направленная в Евразийскую Экономическую Комиссию для регистрации устройств, использующих шифрование — обязательное условие для разрешения их продаж в странах-участницах.

В заявке упомянуты различные операционные системы, это позволяет сделать вывод, что Apple планирует выпустить пять лэптопов и пять планшетов. Три из ноутбуков это 13- и 15-дюймовая модели MacBook Pro, причём меньшая из них выйдет в модификациях с Touch Bar и без этой опции. Остальными двумя дебютантами вероятно станут обновлённый 12-дюймовый MacBook и замена стареющего MacBook Air.

Пять устройств на iOS опознаны как планшеты. Они дополнят 11 смартфонов Apple, сведения о которых были представлены в Евразийскую Экономическую Комиссию в апреле.

Отталкиваясь от этой скупой информации, MacRumors предполагает, что нам предстоит вскоре увидеть несколько новых iPad Pro с более тонкими краями, более современным процессором, собственной графикой Apple и камерой с поддержкой технологии биометрической аутентификации Face ID.

В заявке фигурируют MacOS 10.13 и iOS 11: это наводит на мысль, что по крайней мере новинки MacBook могут поступить в продажу ещё до выхода MacOS Mojave. Магистральные апдейты iOS компания Apple традиционно синхронизирует по времени с запуском следующих iPad и iPhone.

Также на этой неделе, на Geekbench обнаружились свежие результаты тестирований, указывающие на скорый выход MacBook с процессорами Intel Coffee Lake Core i5 и Core i7. Эти ноутбуки могут стать последними новыми продуктами Apple, всё ещё базирующимися на микропроцессорах Intel. От компании ожидают перехода в 2020 г. на чипы архитектуры ARM.

Квантовый транзистор поможет создать фотонные компьютеры

Использование в качестве носителей квантовой информации частиц света — фотонов — позволяет быстро перемещать кубиты на большие расстояния, кроме того это упрощает взаимодействие с современными оптоэлектронными чипами. Однако, получить квантовый транзистор, управляемый светом, это крайне сложная задача, поскольку для этого фотоны необходимо каким-то образом заставить взаимодействовать между собой.

Исследователи из Инженерной школы Мэрилендского университета и Совместного квантового института (JQI) утверждают, что смогли решить эту проблему. В сегодняшнем выпуске Science они описали первый однофотонный транзистор, реализованный в полупроводниковом чипе. Созданное ими устройство очень компактно — один миллион новых транзисторов уместится в одном зёрнышке соли — и имеет высокое быстродействие, каждую секунду обрабатывая 10 млрд фотонных кубитов.

Фотонный чип был изготовлен из полупроводника, напоминающего пчелиные соты из-за обилия дыр. Падающий свет переотражается в этих дырах и попадает в миниатюрный кристалл, квантовую точку, размещённый в зоне максимальной интенсивности света. Аналогично обычной памяти компьютера, квантовая точка сохраняет информацию о фотонах, входящих в устройство. Она также может эффективно использовать эту память, выступая посредницей для межфотонных взаимодействий: действия одного фотона влияют на другие фотоны, попадающие на чип позже.

Команда наблюдала на практике как один фотон, взаимодействуя с квантовой точкой, мог контролировать прохождение через устройство следующего светового импульса. Первый импульс действовал как ключ, открывающий вход в чип второму импульсу. Если в первом импульсе не было фотонов, точка блокировала прохождение последующих фотонов. Такое поведение аналогично функционированию обычного транзистора, где небольшое напряжение управляет прохождением тока между его контактами.

Авторы успешно заменили электрическое напряжение светом и показали, что их квантовый транзистор мог переключать световой импульс, содержащий до 30 фотонов, пока не заканчивалась память квантовой точки. Они надеются, что дальнейшее усовершенствование их разработки позволит связывать вместе множество квантовых фотонных транзисторов, что поможет в создании компактных компьютеров, состоящих из большого количества фотонных кубитов.

Репортаж

ESET: кибербезопасность — тенденции, проблемы, решения

Компания ESET отмечает в этом году свое 30-летие. Может быть поэтому, в конференции ESET Security Day, состоявшейся во второй декаде июня в Киеве, впервые приняли участие иностранные эксперты и специалисты. На конференции участники смогли узнать о последних тенденциях и вызовах в области ИБ, познакомиться с современными подходами к построению системы защиты и решениями, предлагаемыми компанией ESET. Мероприятие также послужило уникальной площадкой для обмена опытом и знаниями об успешном опыте борьбы с киберпреступностью.

Конференция открылась выступлением менеджера ESET по связям с общественностью Бранислава Ондрасика (Branislav Ondrasik), в которой он кратко описал 30-летний путь компании.

В 1987 г. двое программистов, Мирослав Трнка (Miroslav Trnka) и Петер Пашко (Peter Paško), обнаружили на АЭС в Богунице один из первых вирусов, который назывался Vienna. Тогда же у Мирослава Трнка родилась идея о разработке антивирусного ПО для защиты компьютеров, и в 1992 г. была официально создана компания ESET. Важным в истории компании был 1998 г., когда она получила первую награду VB100 от британского Virus Bulletin. Сегодня таких наград у ESET насчитывается 60. В 2002 г. компания разрабатывает метод эвристического обнаружения вирусов. Своеобразным рубежом послужил 2005 г. — продукты ESET стали доступны в 100 странах. С 2013 г. начинается расширение деятельности компании по всему миру — сегодня ее офисы открыты более чем в 200 странах, а количество сотрудников превысило 1 тыс. человек. ESET является самой быстрорастущей компанией в своем сегменте, и Украина — самый быстрорастущий рынок.

Актуальную тему вызовов и проблем в области кибербезопасности поднял руководитель службы поддержки ESET в Украине Александр Иллюша. Он, на основании опыта работы компании, представил самые актуальные угрозы и обсудил их.

Александр Иллюша: «Компания ESET старается не отставать в гонке нападение—защита и вовремя предоставлять необходимые средства для защиты»

Первое место в этом списке сегодня представляют программы-вымогатели. Эти программы не только сами «зарабатывают» деньги на свою разработку, но кое-что остается и разработчикам. Компания ESET старается не отставать в гонке нападение—защита и вовремя предоставлять необходимые средства для защиты. Далее, целенаправленные атаки. Здесь докладчик выделил несколько аспектов. Первый — цель атак. Злоумышленники преследуют различные цели. Это может быть промышленный шпионаж, саботаж, компрометация компаний, фальсификация результатов кампаний. Для взлома используется широкий набор методов и инструментов, включая социальную инженерию, уязвимости ПО, компрометацию каналов связи. Угрозы могут также исходить от инсайдеров, от их как умышленных, так и неумышленных действий. Результатами взлома могут быть утечка конфиденциальных данных, остановка бизнес-процессов и финансовых операций, целенаправленное уничтожение данных, вывод из строя оборудования и т.д.

Какие же ошибки допускают компании в обеспечении кибербезопасности? Так, не все реализуют рекомендации по построению устойчивой к взломам инфраструктуры. К примеру, чем меньше будет VPN, тем проще злоумышленникам будет осуществлять свои атаки. Ослаблению защиты способствует несвоевременное обновление ПО. Примерами последствий этого являются атаки вредоносного кода WannaCry и NotPetya. Сюда также можно добавить плохо защищенный доступ к корпоративным ресурсам и незащищенные ОС. Не всегда используются средства защиты конфиденциальных данных, системы резервного копирования. Последние являются, пожалуй, единственным надежным средством восстановления после успешных атак. Часто компании неэффективно используют уже имеющиеся средства защиты, не проводят анализ инцидентов, не используют инструменты для выявления уязвимостей. Угрозы также представляют посещения сайтов с низкой репутацией. Существует много примеров, когда вместе с копируемыми файлами в ПК попадает вирус. Подключение к ПК непроверенных внешних носителей или несанкционированных устройств к сети также несет угрозу заражения. Все это не академические примеры, а реальные случаи, с которыми столкнулись сотрудники ESET.

Больной темой является недостаток квалифицированных кадров. Во многих организациях отсутствует подразделение ИБ или офицер по безопасности. Однако даже при их наличии, часто нет должного взаимодействия с ИТ-отделом либо отсутствует понимание проблематики. Еще одним недостатком является отсутствие четко определенной политики безопасности. Последнее, но немаловажное, — непрописанные процедуры реакции на атаки.

Новостями от экспертов Лаборатории ESET с присутствующими поделился старший исследователь Роберт Липовски (Robert Lipovsky). Что же происходит в вирусной лаборатории? Во-первых, обнаружение угроз, для того чтобы защитить от них пользователей, во-вторых — тестирование продуктов безопасности. Они должны обеспечить высокий процент обнаружения и минимальное количество ложных срабатываний. Специалисты по обнаружению угроз глубоко изучают работу вредоносных программ, поскольку они принимают решения о характере кода. Следующая функция — это глубокий анализ, попытка понять, как злоумышленники мыслят. Это работа аналитиков и исследователей вредоносного кода.

Роберт Липовски: «Исследования, которые проводятся в Лаборатории ESET, помогают понять, как работает вредоносный код, и лучше защищать пользователей»

Когда появляется кандидат для анализа, начинается техническая часть работы: обнаружение, что делает код, как он проник в компьютер, как происходила атака. Результаты исследования публикуются, однако это не последняя часть работы. Лаборатория осуществляет мониторинг и определяет, была ли это целевая атака (АРТ), отслеживает любое развитие этого типа атак. Если обнаруживается какой-либо подозрительный код, то цикл повторяется.

В 2017 г. были две вспышки атак программ-вымогателей — это WannaCry и NotPetya. Огромный ущерб нанес вирус EternalBlue. Пострадали огромные компании, в том числе крупнейшая в Британии служба здравоохранения. Были взломаны 70 тыс. устройств, включая сканеры МРТ. По оценке, в целом ущерб от программ-вымогателей достиг 1 млрд. долл.

Это большая проблема. Как она выглядит с точки зрения ESET? Оказалось, к счастью, что клиенты компании не очень пострадали. В частности потому, что ESET обнаружил EternalBlue еще за пару недель до вспышки. Заказчики, которые вовремя обновили ПО или поставили заплатки, не пострадали.

Докладчик не оставил без внимания и популярную тему IoT. ESET решила провести исследование в этой области и оборудовала в Лаборатории «умный дом». Было закуплено много устройств и датчиков, которые наиболее распространены в домохозяйствах. Далее был проведен тест на проникновение, на обнаружение уязвимостей. О найденных уязвимостях было сообщено производителям устройств.

Подводя итог своего выступления, Роберт Липовски подчеркнул, что решения ESET обнаруживают любые типы атак, и исследования, которые проводятся в Лаборатории, помогают понять, как работает вредоносный код и лучше защищать пользователей.

Обзор новинок и решений 2018 г. от ESET сделал ведущий технический специалист Вячеслав Зарицкий из украинского офиса. Он начал с продуктов для защиты рабочих станций. Продукты ESET обеспечивают многоуровневую защиту, сочетающую разные технологии. Это пассивная и активная эвристика, сигнатурный анализ, обнаружение потенциально опасного кода и ряд других уровней, которые помогают обеспечивать защиту конечных пользователей. Средства защиты имеют гибкие настройки, позволяющие детально настроить ПО для использования его в любой инфраструктуре.

Вячеслав Зарицкий: «Набор продуктов ESET соответствует общей структуре Gartner CARTA: предотвращение, обнаружение, реагирование и прогнозирование»

В новую, седьмую версию пакета Endpoint 7 & Server Products, включен отдельный модуль ESET Ransomware Shield, основная задача которого — обнаруживать угрозы атак программ-вымогателей. Модуль обладает собственным набором политик, которые позволяют эффективно бороться с данным типом угроз. Далее, имеется возможность создания и использования планировщика для контроля устройств и веб-контроля, и администратор может задавать правила использования веб-ресурса. Отдельным уровнем включена защита UEFI (Unified Extensible Firmware Interface). UEFI-сканер проверяет и обеспечивает безопасность предварительной загрузки окружающей среды, которая соответствует спецификации UEFI — интерфейса между ОС и прошивкой, заменившего BIOS. В случае обнаружения изменений, сканер уведомляет об этом пользователя.

Переходя к защите серверов, докладчик отметил следующее. В ней появится возможность сканирования хранилища Microsoft Office 365, защита от bot-сетей, с помощью которой проводится анализ сетевого трафика и определение, какой процесс или модуль отвечает за несанкционированные коммуникации, добавится модуль расширенного сканирования скриптов, выполняющихся на веб-ресурсах, появится также возможность интеграции с новыми продуктами ESET.

Первый новый продукт, который появится на рынке, это ESET Dynamic Threat Defense — инструмент, предоставляющий облачную песочницу вне площадки заказчика, которая использует машинное обучение и поведенческий анализ для предотвращения атак нулевого дня. Она будет просто интегрироваться с существующей системой безопасности и коррелировать информацию с облачной репутационной базой ESET Live Grid. Кроме этого, реализовано улучшенное обнаружение угроз с использованием машинного обучения.

В дополнение к существующей защите ESET для рабочих станций разработан ESET Enterprise Inspector — решение класса EDR (Endpoint Detection and Response). Оно дополняет последовательную экосистему безопасности, позволяет устанавливать взаимосвязь всех объектов, а также синхронизировать реагирование на инциденты. В частности, специалисты по ИT-безопасности могут остановить процесс, загрузить файл, который запускает его, или просто удаленно отключить или перезагрузить компьютер через ESET Enterprise Inspector или консоль ESET Security Management Center (бывший Remote Administrator). Этот продукт отличается от других тем, что предоставляет администраторам возможность редактировать правила и исключения.

ESET Threat Intelligence (ETI) — не программное решение, а сервис. Он помогает бизнесу адаптироваться к миру, в котором угрозы часто целенаправленны и скрыты. Предоставляя информацию, собранную более чем из 100 миллионов датчиков, эта услуга обеспечивает организации лучшим обзором ландшафта угроз, помогает им прогнозировать и предотвращать атаки до их возникновения и предоставляет эти данные для более эффективной диагностики инцидентов в фазе после атаки.

Завершающим компонентом пакета является ESET Security Management Center. Продукт включает ряд новых функций. Прежде всего, это переход на протокол собственной разработки EPNS. Это позволит более гибко управлять клиентами, проводить инвентаризацию ПО и сортировку на основании физических устройств — рабочих станций и серверов. Появилась возможность создания связанных задач, когда несколько задач связываются в цепочку и выполняются в порядке очереди. Это позволит строить сложные сценарии управления антивирусными продуктами. В целом, набор продуктов ESET соответствует общей структуре Gartner CARTA: предотвращение (ESET Endpoint & Server Products), обнаружение (ESET Dynamic Threat Defense), реагирование (ESET Enterprise Inspector) и прогнозирование (ESET Threat Intelligence).

На конференции также выступили партнеры ESET. Так, Мартин Корец (Martin Koreç) из Greycortex рассказал о продуктах компании для анализа сетевого трафика, Матей Захар (Matej Zachar) и и Милош Блата (Miloš Blata) из Safetica — о том, что происходит с данными без надзора, а Бартош Юрга (Bartosz Jurga) и Гржегорж Бак (Grzegorz Bąk) — о решениях Xopero для резервного копирования и восстановления данных. В рамках конференции были развернуты стенды партнеров ESET, на которых проводились демонстрации решений компании.

Курс на облака

Партнер года корпорации Microsoft в Украине, компания SMART business провела в Киеве конференцию для конечных заказчиков и технических специалистов «Dynamics Day 18: Как приручить будущее», где представила последние новшества и актуальные возможности облачной платформы для комплексной автоматизации и управления бизнес-процессами на предприятии Microsoft Dynamics 365.

Кирилл Руднев: «Будущее за облаками. Ведущие разработчики систем автоматизации взяли курс на облако и постепенно подталкивают туда клиентов»

Открывая мероприятие, Кирилл Руднев, управляющий партнер SMART business, акцентировал внимание аудитории на стратегии трансформации Microsoft и основных трендах развития ее семейства решений для комплексной автоматизации Dynamics.

Редмондская корпорация приняла новую стратегию четыре года назад с приходом на пост генерального директора Сатья Наделла. И последние годы коренные изменения происходят постоянно. Причем касаются они не только продуктов, но и внутренней организационной структуры и т.д. Доходы и прибыль корпорации растут, она становится гибче.

Продукты и решения Microsoft развиваются в русле общемирового тренда цифровой трансформации. Сегодня любой бизнес – это ИТ-бизнес. На современном предприятии ИТ является кровеносной системой и по важности сопоставимо с другими базовыми сервисами. И также, как бухгалтерский учет или уборка помещений, пока ИТ-составляющая работает, на нее никто не обращает внимание, но любые серьезные сбои сразу же отражаются на работе всей компании. При этом постепенно ИТ становится настолько сложным, а количество новинок таково, что специалистам приходится тратить немало времени просто чтобы оставаться в курсе событий и не отстать безнадежно. Параллельно стремительно возрастает и скорость воплощения новшеств. В том числе благодаря облакам.

Microsoft фокусируется на четырех доменах: современное рабочее место, бизнес приложения, инфраструктура, большие данные и искусственный интеллект. Главная задача – повысить эффективность персонала и оптимизировать бизнес-процессы за счет широкой автоматизации. Все это завязано на трех краеугольных камнях – клиенты, продукты, люди. Причем немало усилий направлено на то, чтобы по максимуму исключить человеческий фактор из обмена данными между различными системами и выполнения рутинных операций. Планируется, что уже к 2025 г. как минимум половина действий, которые сегодня выполняются вручную, будут роботизированы. Это касается решений для управления взаимоотношениями с клиентами, производством, продажами, сервисом, финансами, логистикой, персоналом и т.д.

В свою очередь Microsoft стремиться к тому, чтобы платформа Dynamics 365 покрывала основные направления. И для этого все более тесно интегрирует имеющиеся решения с намерением в итоге создать единую модульную систему. По сути, конструктор, где в качестве компонентов будут выступать бизнес-приложения под различные задачи.

Еще одним важным вектором остаются облака. Сейчас корпорация много инвестирует в то, чтобы клиенты имели возможность выбирать между облачной и наземной версиями ключевых систем и строить гибридную инфраструктуру. Однако понемногу подталкивают их в сторону облаков, посредством финансовых рычагов и пока что отдельных уникальных функций.

Помимо более высокой масштабируемости, надежности и прочих преимуществ, облачная версия продукта значительно чаще обновляется. К примеру, только за последний год Microsoft Dynamics получил более 600 новых функций и улучшений, которые внедряются сразу же по мере появления. Сегодня платформа официально получает крупные обновления раз в месяц. Однако уже взят курс от ухода от версионности и формально останется только два – весенний и осенний. Причем возможности остаться на старой версии по истечении некого переходного периода не будет.

Безусловно, остается риск сбоев при обновлении. Однако он имеется всегда и при локальном размещении системы он как минимум не меньше. У самой компании SMART business инфраструктура находится в облаке уже почти пять лет и, как показывает опыт, бизнес от этого только выиграл. И таких примеров все больше, и за рубежом, и в Украине.

При этом следует учитывать, по понятным причинам Microsoft стремиться, чтобы клиентов удовлетворяла стандартная функциональность. Модификации в определенных пределах допускаются, но корпорация всячески продвигает неинвазивную разработку, когда у пользователей нет возможности менять основной код системы, а только добавлять необходимые функции c помощью расширений.

Напомним, осенью 2016 г. было объявлено стратегическое партнерство Microsoft с компанией Adobe, в рамках которого интегрируются облачные решения двух разработчиков. Условно говоря, платформа первой покрывает потребности SMB с количеством клиентов до сотен тысяч, а второй – крупных корпораций с миллионами контактов в базе. В рамках этого сотрудничества они активно продвигают решения друг друга. Со своей стороны SMART business стал участником совместной партнерской программы и также будет предлагать услуги по реализации проектов на базе сервиса Adobe, в том числе и в Украине.

Михаил Шмелев: «Microsoft готова делиться собственным опытом на пути подготовки к соответствию GDPR, чтобы упростить его прохождение партнерам»

Актуальную тему «Общего регламента о защите персональных данных» (General Data Protection Regulation – GDPR) поднял Михаил Шмелев, директор технологической политики «Microsoft Украина». (С переводом документа на украинский язык можно ознакомиться по ссылке – PDF, UA). Напомним, это постановление было принято в 2016 г., а в действие вступило 25 мая 2018 г. Оно имеет прямое действие во всех странах Европейского Союза, содержит принцип экстерриториальности и налагает новые правила на организации, предлагающие товары и услуги гражданам ЕС, или собирающие и анализирующие их данные, независимо от того, где они находятся. Каждый факт нарушения его нормативов чреват штрафом до 20 млн. евро, либо 4% от годового оборота.

GDPR носит декларативный характер и содержит описание конечного результата, а не методов и средств достижения. Поэтому его соблюдение потребует от владельцев баз данных не столько внедрения каких-то конкретных технических средств, сколько реализации соответствующих политик и процессов. Четыре главных его фокуса: личная конфиденциальность, контроль и оповещения, прозрачные политики, а также IT и обучение. В соответствии с этим законом частные лица имеют право не только на доступ и исправление ошибок в своих данных, но и потребовать удалить их. А организации обязаны получать согласие каждого клиента на обработку его данных, соблюдать строгие требования к обеспечению их безопасности, а в случае инцидента, извещать об этом потерпевших и регулятора. Для этого необходимы соответствующие политики и инструменты, обучение работников. Компании со штатом свыше 250 человек должны иметь выделенного сотрудника по защите данных.

Напрямую к Украине GDPR пока что не относится. Но касается местных компаний, работающих с ЕС, а учитывая курс на евроинтеграцию, в перспективе будет иметь действие и у нас в стране. Чтобы наступление этого момента не стало неожиданностью, специалисты рекомендуют уже сейчас исподволь начинать идентифицировать какие персональные данные компания обрабатывает и где, разрабатывать процессы и внедрять инструменты по их управлению, защите, анализу рисков и подготовке необходимых отчетов.

Со своей стороны Microsoft, хотя и не оказывает непосредственно услуги по подготовке к соответствию GDPR, но может предоставить эффективные средства и готова делиться собственным опытом на пути к реализации необходимых мер, чтобы упростить его прохождение партнерам.

Помимо этого в рамках трех тематических потоков конференции «Dynamics Day 18: Как приручить будущее», специалисты компании SMART business рассказали о ключевых новшествах в решениях семейства Microsoft Dynamics, уделили внимание актуальной лицензионной политике, а также на практических примерах рассмотрели возможности использования искусственного интеллекта в бизнес системах.

Ускорение в основе бизнеса

Второй «Форум бизнес- и IT-лидеров», организованный компанией Terrasoft, собрал в Киеве более 3 тыс. участников. Событие посвящено лучшим практикам, инструментам и технологиям для гибкого управления процессами организации и ускорения трансформация бизнеса. Серия масштабных мероприятий в этом году стартовала в марте и в общей сложности охватит 15 городов на пяти континентах.

В рамках мероприятия выступили известные топ-менеджеры, среди которых: Михаил Шелемба, CEO «Датагруп», Андрей Булах, управляющий партнер Deloitte в Украине, Владимир Цой, основатель и совладелец MTI, Катерина Костерева, CEO Terrasoft, Сергей Черненко, председатель правления банка ПУМБ, Андрей Федорив, владелец независимой креативной компании Fedoriv, Андрей Длигач, генеральный директор группы компаний Advanter Group, и многие другие.

Участников форума приветствовала Катерина Костерева, главный исполнительный директор компании Terrasoft и bpm’online. (Напомним, эта компания с украинскими корнями и центром разработки в Киеве – один из ключевых игроков на мировом рынке корпоративного программного обеспечения для управления бизнес-процессами и CRM). Для иллюстрации современных темпов жизни и бизнеса она привела ряд цифр. Согласно статистике, сегодня люди ходят по улицам в среднем на 10% быстрее, чем 10 лет назад, и путешествуют примерно втрое больше, чем в конце XX века. Всего 19 дней понадобилось игре Pokemon Go, чтобы достичь аудитории в 50 млн. пользователей.

Объемы обрабатываемой информации стремительно растут. Если в 1990 г. человек пользовался в среднем двумя каналами коммуникаций, то сегодня их больше дюжины. Ежедневно люди отправляют десятки коротких текстов, а у молодежи это показатель превышает 120. Свыше 15 млн. сообщений пересылается по миру ежеминутно.

Технологии неизбежно меняют сам стиль жизни и в настоящее время более 60% сотрудников работают сверхурочно дома, а 20% – не менее 10 часов в неделю. За последние 50 лет число бодрствующих после 23:00 выросло с 10 до 50%, а продолжительность сна сократилась на час.

Меняется скорость развития инноваций и их воплощения в жизнь. К примеру, в 2009 г. проектам требовался квартал, чтобы привлечь миллион долларов финансирования на площадке Kickstarter. Теперь же для этого хватает трех дней. Искусственный интеллект, распознавание голоса и видео, 3D-печать и прочие технологии меняют целые индустрии.

Катерина Костерева: «Технологии стали драйвером поистине тектонических изменений в жизни общества и подходах к организации бизнеса. Сегодня людям как никогда важно научиться шагать в ногу с прогрессом и в то же время находить жизненный баланс»

Тему работы в условиях непрерывных изменений развил Андрей Булах, управляющий партнер Deloitte в Украине. Согласно приведенным данным, средняя продолжительность жизни компаний индекса S&P 500 за столетие сократилась с 67 до 15 лет и по прогнозам через восемь лет три четверти рейтинга будут занимать новые проекты. Еще совсем недавно появление частных предприятий стоимостью свыше 1 млрд. долл. было единичным случаем, сегодня же они растут как грибы после дождя.

Стремительно сокращается и продолжительность полезной жизни знаний. Всего 30 лет назад она составляла десятилетия – полученного в вузе багажа специалисту могло хватить на большую часть карьеры. Сегодня же не превышает пяти лет. Чтобы оставаться в курсе, обучаться новому приходиться непрерывно. При этом молодежь все меньше привлекает стабильная работа и все чаще предпочтение отдается фрилансу.

Недавнее исследование Deloitte показало, что лишь 14% руководителей бизнеса готовы к стремительным изменениям. Между тем, реалии диктуют необходимость в существенных трансформациях модели управления и стиля работы компаний. О том, как им удается идти в ногу со временем и справляться с вызовами современности рассказывали гости форума – успешные предприниматели и руководители известных украинских компаний.

В рамках технологического потока спикеры рассматривали возможности инструментов для эффективного управления бизнес-процессами, а также делились опытом их использования на предприятиях различных отраслей. Главный технический директор и управляющий партнер Terrasoft, Александр Попов, вместе с директором по платформе, Виталием Гдулей, посвятили свою презентацию ускоренному циклу трансформации бизнеса на примере линейки решений этой компании. Единый комплекс готовых CRM-инструментов Terrasoft призван помочь объединить и ускорить процессы продаж, маркетинга и сервиса, а также операционные процессы. В свою очередь интеллектуальная low-code платформа bpm’online с готовыми приложениями и шаблонами для решения различных задач предприятия позволяет автоматизировать любые бизнес-процессы.

Разработки Terrasoft могут ускорить внедрение благодаря использованию готовых решений, адаптацию пользователей за счет интеллектуальных технологий и вовлекающего интерфейса, обеспечить согласованность сквозных процессов на основе оркестрации приложений и ускорить изменения на базе гибкой low-code платформы.

Александр Попов: «Вся стратегия развития программных продуктов Terrasoft направлена на то, чтобы дать клиентам компании возможность как можно быстрее проходить цикл цифровой трансформации»

Мультиканальная платформа bpm’online дает возможность эффективно управлять маркетинговыми кампаниями на всех этапах работы с клиентами. Она представляет собой готовое решение для автоматизации и ускорения полного цикла продаж: от лида до повторных заказов. При этом единая система для управления внутренним и внешним сервисом позволяет ускорить процессы обслуживания, а также повысить удовлетворенность клиентов. Возможности bpm’online расширяют более 200 готовых приложений, коннекторов и шаблонов на площадке Marketplace. Вся стратегия развития программных продуктов Terrasoft направлена на то, чтобы дать клиентам компании возможность как можно быстрее проходить цикл цифровой трансформации.

Живой интерес аудитории вызвал доклад Владислава Войтовича, эксперта по управлению цифровыми каналами коммуникаций компании «Vodafone Украина», посвященный опыту использования чат-ботов в клиентском сервисе. Оператор совсем недавно начал осваивать это направление, но считает его весьма перспективным, поскольку при постоянно растущем проникновении смартфонов (41% всего населения, а среди молодежи и вовсе 80%) мессенджеры – едва ли не самое популярное ПО. Чаще пользуются лишь браузером. В тоже время социальные сети, к примеру, заметно уступают по охвату аудитории. Поэтому запуск чат-бота в Viber, Facebook Messenger, Skype или другом популярном приложении позволяет компании с абонентской базой более 20 млн. клиентов предложить им удобный круглосуточный канал сервисной поддержки и разгрузить контакт-центр, при этом сэкономив немалые средства. Ведь по статистике около 70% вопросов регулярно повторяются, а половину диалогов вполне можно автоматизировать.

На сегодня Vodafone запустил и тестирует ряд отдельных чат-ботов для работы с вакансиями компании, быстрого сбора той или иной внутренней информации, оценки качества сервиса, информирования о возможностях связи четвертого поколения, верификации кодов в промоакциях и пр. В планах значится также объединение специализированных чат-ботов и создание одного универсального. Однако, в настоящее время это не основной приоритет – главной задачей является наработка опыта использования перспективного канала коммуникаций. Ведь чат-бот должен уметь поддерживать общение на разных языках, а также суржике, правильно интерпретировать слова с ошибками и опечатками и при этом корректно выполнять возложенную на него функцию.

Три тематических потока, более 30 спикеров, десятки выставочных стендов и более трех тысяч участников – киевский «Форум бизнес- и IT-лидеров» стал уникальной площадкой для получения новых знаний, обмена идеями, знакомства с актуальными бизнес-технологиями и расширения круга деловых контактов.

lifecell делает ставку на контент-услуги

Оператор провел пресс-конференцию, посвященную запуску технологии мобильной связи 4G в полосе частот 1800 МГц и представлению своих контент-сервисов.

Пресс-конференция состоялась накануне запуска в сети lifecell технологии 4G на несущей 1800 МГц, который согласно условиям лицензии состоялся 1 июля. По словам открывшего программу мероприятия Исмета Языджи, главного исполнительного директора lifecell, оператор успел провести переоснащение 421 базовой станции для поддержки технологии LTE Advanced Pro. В своих маркетинговых материалах компания называет ее 4,5G. Так на 1 июля 2018 года оператор охватил мобильной связью нового поколения 232 населенных пунктов в 18 областях, а к концу 2018 года их число увеличится до 1500. Полученная в результате площадь покрытия позволит подключить к высокоскоростному интернету более 50% населения Украины.

Исмет Языджи сделал серьезный акцент на превращении lifecell в провайдера цифровых сервисов

Махмут Ерюретен, директор мобильной сети lifecell, познакомил с техническими деталями выполненной оператором работы по внедрению 4G в диапазоне 1800 МГц. Он сообщил, что компания выполнила требующийся для этого рефарминг собственными силами без применения сторонних подрядчиков. Стоит напомнить, что прежде несущая 1800 МГц использовалась для предоставления услуг мобильной связи второго поколения. Особенностью проведения рефарминга в Украине было то, что он сопровождался обменом частотными ресурсами между операторами для формирования неразрывных полос у каждого оператора во всех регионах.

Запуск технологии 4G в диапазоне 1800 МГц позволит значительно расширить существующее покрытие LTE, которое до недавнего времени было лицензировано только в диапазоне 2600 МГц. Дело в том, что более низкие частоты позволяют формировать соты большего размера. А в местах, где будет доступное покрытие обоих диапазонов LTE, появится возможность агрегации частот и предоставления еще более высокоскоростного интернет-доступа.

Как сообщил Махмут Ерюретен, после детального анализа работы 2G-сети оператора часть частотного ресурса, который использовался под эту технологию, удалось передать под LTE. Благодаря широкому использованию абонентами 3G, часть голосового трафика перешла в формат передачи данных, формируемых уже на мобильном терминале. В результате, был высвобожден частотный ресурс на 2G с соответствующим уменьшением количества 2G-передатчиков без влияния на качество работы сети 2G, освободив при этом частоты под 4.5G.

По оценкам оператора, переход на новую технологию позволил утроить емкость сети. Среди особенностей применяемой lifecell технологии LTE Advanced Pro такая функция как MIMO 4×4, а также шифрование 256QAM и DC64QAM. Для увеличения ёмкости своей сети lifecell также применяет технологию малых сот Smart Cell Solutions, которая может быть задействована и в рамках проектов «умных» городов.

Махмут Ерюретен познакомил с возможностями технологии LTE Advanced Pro в построении «умного» города

Как сообщил Исмет Языджи, компания стремится превратиться из оператора мобильной связи в провайдера цифрового контента, причем не только на основе развиваемой ею сети. Для этого lifecell предлагает собственные мобильные приложения, начиная с мессенджера bip и заканчивая запущенным в конце марта TV+. Согласно приведенным в его выступлении данным, оператор располагает абонентской базой с наибольшим использованием смартфонов, доля которых составляет 77% в общем числе мобильных терминалов. Интересно, что 37,5% смартфонов поддерживают LTE, что штучном выражении составляет около 1,5 млн шт. Причем весьма высока динамика роста применения смартфонов. Так за год их число увеличилось на 160%, за последние 6 месяцев — на 60%, а за три предыдущие — на 20%.

По заявлению главы lifecell, абоненты очень активно пользуются ее сервисами, о чем свидетельствует тот факт, что число загрузок фирменных приложений уже превысило 1 млн. Оператор делает серьезную ставку на расширение этого направления. Исмет Языджи особо подчеркнул, что намерен превратить lifecell в провайдера цифровых сервисов. Среди нововведений в этом направлении он отметил начало предоставления доступа к огромной фонотеке, включающей свыше 4 млн композиций, через приложение fizy. Прежде оно позволяло бесплатно слушать радиостанции, теперь же расширило свою функциональность платным сервисом. Причем он позволяет слушать выбранную музыку и без интернет-подключения, так как контент сохраняется локально, но не доступен вне приложения.

Недавно запущенный сервис трансляции телеканалов TV+ дает доступ к 150 каналам по платной подписке. В нем есть возможность паузы и перемотки в прямом эфире. Также недавно запущен и платный сервис «lifecell Журналы» для чтения популярных изданий с доступом к их многолетнему архиву. Примечательно, что в одном из новых тарифных планов lifecell «Бомба» предоставляется доступ ко всем имеющимся в наличии контент-сервисам, что по мнению руководства компании должно привлечь клиентов.

Довольно неожиданным стало еще одно сделанное во время пресс-конференции объявление о начале продвижения lifecell смартфонов торговой марки General Mobile. Оказывается, оператор подписал соглашение с этим турецким производителем об эксклюзивных правах поставки всей линейки смартфонов в Украину. И вскоре сначала в собственной рознице lifecell, а затем и в других крупных сетевых торговых точках появятся новые смартфоны. С ними познакомил глава правления General Mobile Себахаттин Яман. Он сообщил, что эта компания была основана в 1994 году, а с 2017 г все ее производство смартфонов было перенесено в Турцию. В настоящее время смартфоны General Mobile продвигаются в 33 странах.

Себахаттин Яман рассказал о возможностях смартфонов General Mobile

На первом этапе в Украине будут доступны две модели GM8 и GM8 Go. Смартфон GM8 оснащен экраном с диагональю 5,7 дюйма с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440×720. В нем имеется две камеры (основная и фронтальная) на 13 Мп, причем в основной поддерживается режима съемки slow motion. Вариант с аппаратной платформой, включающей процессор Snapdragon 435 с частотой 1,4 ГГц, 4 ГБ ОЗУ и встроенный накопитель на 64 ГБ, будет продаваться за 3999 грн. В активе новинки также сканер отпечатков и поддержка Dolby. Более доступный по цене смартфон GM8 Go появится в рознице по 2999 грн. В нем используется экран также с соотношением сторон 18:9, но его диагональ 5,5″ при разрешении HD. Его защищает стекло 2,5D. Основная камера имеет разрешение 13 Мп, а фронтальная — 5 Мп. По заявлению представителя компании, это будет один из первых на украинском рынке смартфонов с «облегчённой» ОС Android Go. Конфигурация новинки включает чип Mediatek MT6739 с частотой 1,5 ГГц, 1 ГБ ОЗУ и накопитель на 16 ГБ.

Вскоре в розничной сети lifecell появятся смартфоны General Mobile — GM 8 по 3999 грн и GM 8 Go по 2999 грн

Глава lifecell сообщил, что появление в рознице оператора новых смартфонов должно привлечь больше внимания к ее сервисам. Причем эти смартфоны не будут привязываться к сети оператора. По оценкам Бора Унала, начальника департамента торгового маркетинга и смарт-устройств lifecell, до конца 2018 года в Украине должно быть реализовано не менее 100 тыс. смартфонов General Mobile, а в планах на 2019 год — 1 млн. Из чего можно сделать вывод о намерении серьезно диверсифицировать бизнес lifecell.

Мировые рынки

Гегемония умных

Носимые гаджеты продолжают осваиваться на мировом технологическом рынке попутно принимая кардинальные трансформации в угоду высоким пользовательским предпочтениям.

Главная тенденция последних месяцев — набирающая обороты миграция потребителей с моделей базовой функциональности к умным устройствам. При глобальных поставках в начальной четверти года 25,1 млн носимых гаджетов (версия IDC), рост в годовом сопоставлении достиг скромных 1,2%. Для сравнения, годом ранее позитивная динамика молодого рынка достигла впечатляющих 18,1%. И главным виновником, потянувшим рынок вниз, называются basic-модели, отгрузки которых к прошлому году просели более чем на 9%. Хотя общие поставки умных продуктов от Apple, Fitbit и многочисленных фэшн-брендов выросли на 28,4%, в корне переломить ситуацию им все еще не удалось. В этом сегменте ощутимый толчок развитию рынка придавали продукты с поддержкой связи — работой с сотовыми стандартами могла похвастаться почти треть отгруженных в течение квартала wearable-устройств.

Фитнес и здоровый образ жизни при выборе носимых гаджетов по-прежнему ставятся во главу угла, но сегодня появляется множество прочих преимуществ, подталкивающих к их приобретению. Среди наиболее привлекательных функций значатся коучинг, работа с аудио, выполнение переводов с иностранных языков, обеспечение личной безопасности, контроль за детьми через сотовые подключения в часах и т.д.

На часы и браслеты традиционно пришлись основные (около 95%) общемировые поставки носимых гаджетов, однако прочие продуктовые категории развивались весьма бурно. К примеру, сегмент одежды со встроенными сенсорами, включающий обувь, футболки, шорты, отчитался увеличением поставок на 58,6% «YoY».

Лидер в умном сегменте — Apple — вырос «год к году» в натуральном выражении на 13,5%, что гораздо выше, нежели wearable-рынок в целом. Во многом к успеху причастны Watch с сотовым подключением, отлично стартовавшие на новых рынках сбыта. Кроме того, подобные модели всерьез привлекли к себе внимание телеком-операторов, увидевших в них еще один потенциально высокий источник дохода.

Средняя стоимость устройств расположившейся на второй строке рейтинга Xiaomi оказалась самой низкой среди Тор-5. Благодаря приоритетному китайскому рынку компания сохранила вторую строку рейтинга по объему поставок, однако в денежном выражении за ней лишь 1,8% рынка.

Несмотря на спад в пределах 28%, Fitbit сохраняет место в тройке и, похоже, дела вендора идут на поправку — умные часы Versa были встречены потребителями весьма тепло, чему во многом поспособствовал оригинальный дизайн и привлекательный ценник.

Garmin замкнул когорту лучших, нарастив долю с 4,6 до 5%. Ранее вендор был сравнительно вял в адаптации новых функций, к примеру воспроизведения музыки. Впрочем, дальнейшее расширение Garmin Pay и развитие платформы Connect IQ помогли компании не сорваться в пике. Как итог, Garmin продолжила свою экспансию — в прошлом году две трети продуктов расходилось за пределами США, а теперь — три четвертых.

В целом за текущий год объем мирового wearable-рынка оценивается почти в 125 млн устройств. Если прогноз подтвердится, результат 2017 г. будет улучшен на 8,2%. Несмотря на то, что годом ранее рост достиг 10,3% и налицо снижение темпов развития, уже в период с 2019 по 2022 г. ожидается возврат к описываемой двузначными числами позитивной динамике.

Смещение потребительских предпочтений в сторону умных часов останется ключевым фактором развития wearable-рынка. Помимо востребованных сегодня функций, связанных с мониторингом физической активности и диагностики здоровья, вскоре свою весомую лепту в части популяризации внесут широкая поддержка сотовых стандартов, а также интеграция с различными IoT-продуктами и системами. В части аппаратной поддержки мощный импульс придаст выход начинки от Qualcomm. Apple останется в авангарде, однако ситуация может изменится в зависимости от действий на этом фронте Google и партнеров. Решения под WearOS (ранее известной как Android Wear) несмотря на последние новшества будут испытывать прессинг со стороны часов на базе Android. Последним на руку играют широкий перечень вендоров выпускающих продукты под эту платформу, а также отсутствие доступа к ряду сервисов Google у пользователей в Китае. Не стоит сбрасывать со счетов и другие конкурирующие платформы, такие как Fitbit OS, Garmin Connected IQ и Samsung Tizen. Так, Fitbit Versa и продукты Garmin довольно тепло встречаются рынком, тогда как Samsung отлично продвигается в корпоративном направлении.

Так или иначе, но через пять лет на долю умных часов придется почти половина (44,6%) носимых гаджетов. Часы с базовой функциональностью, включающие преимущественно спортивные и детские аппараты, а также гибридные модели будут расти с показателем CAGR 7,4%, привлекая к себе внимание более высоким жизненным циклом батареи, сравнительно простым интерфейсом и широким выбором в части внешнего исполнения. Тем не менее, присутствие последних в общих поставках снизится с 23,7% в 2018 г., до 19,7% по итогам 2022 г. Вклад обычных браслетов сократится до 6,6% в 2018 г. на фоне постепенного ухода крупных игроков сегмента Fitbit и Garmin в класс smart-часов. И хотя их средняя стоимость в 2022 г. опустится ниже 50 долл., рыночное присутствие последних окажется менее 1%. Помимо часов большие надежды также возлагаются на одежду со встроенными сенсорами. Эта продуктовая категория уже в 2022 г. увеличится в два раза.

Управление предприятием

CFO & CIO: Как понять друг друга и почему это нужно?

Поводом для этого блога послужила колонка Томаса Мюррея (Thomas Murray), финансового директора и вице-президента по корпоративным решениям Dell EMC в регионе EMEA.

Более 30 лет Томас работает с финансами в хай-тек бизнесе. Всё это время он анализирует и следит за состоянием финансов, изучая отчеты, отслеживая тенденции и кривые роста, заданные очередным «взрывом» на рынке технологий.

За эти 30 лет очень многое изменилось. В одной только сфере финансов появилось множество потрясающих новых девайсов. Однако для Томаса остается неизменным правило — уделять хотя бы несколько минут для разговора с ИТ-директором на кофе-пойнте. Томас советует и своим коллегам придерживаться этого простого правила, потому что это упростит сотрудничество.

Недавнее исследование «ИТ-трансформация: Петли успеха в коллаборации ИТ-директоров и финансовых директоров» (IT Transformation: Success Hinges on CIO/CFO Collaboration), проведенное Forbes Insights совместно с Dell EMC, на которое ссылается Томас, показало препятствия на пути к взаимопониманию.

Подавляющее большинство респондентов, а среди них — руководители компаний, — считают эффективное взаимодействие между ИТ-директорами (CIO) и финдиректорами (CFO) важным для бизнеса (96%).

Но несмотря на то, что за последние несколько лет качество партнерства улучшилось (36% опрошенных финдиректоров считают, что в их случае оно приблизилось к идеалу), подавляющее большинство респондентов (89%) признают наличие барьеров. Во-первых, речь идет о конфликтах, возникающих по поводу ведения отчетности. Во-вторых, об отсутствии опыта ведения бизнеса у ИТ-директоров. В-третьих, об устаревшем представлении финансовых директоров о роли ИТ-директоров. Именно эти три барьера чаще всего упоминались в опросе Forbes и Dell EMC.

Но стоит ли обращать на это внимание? Определенно, да. Иначе, последствия такого недопонимания выльются в опасные последствия для бизнеса в целом. Прежде всего, отставание от конкурентов — 63% респондентов выбрали этот вариант, как одну из самых больших опасностей. Кроме того, ошибки со сроком вывода на рынок новых продуктов — 49%; ошибки с масштабированием (например, увеличили производство, когда запросы клиентов изменились) — 34%; затянутый процесс капитализации при внедрении инноваций — 21%.

Томас Мюррей признает, что всё еще сильны стереотипы, мешающие продуктивному взаимодействию. С одной стороны, финдиректор продолжает считать, будто ИТ-директор не умеет контролировать расходы и тратит слишком много денег на новые «игрушки», не задумываясь об отдаче от инвестиций. С другой стороны, ИТ-директор по-прежнему склонен рассматривать финансового директора в качестве помехи, способной заблокировать любую попытку внедрить инновации, ведь это несет риски и требует затрат. Кстати, нельзя забывать и о том, что во многих компаний ИТ-директор отчитывается перед финансовым директором, т.е. подчиняется ему, поэтому ни о каком равенстве в иерархии не может быть и речи.

Однако даже в тех компаниях, которые уже достигли очевидных успехов на пути к цифровой трансформации, и в которых роль ИТ-директора сопоставима по значимости с другими руководителями, есть широкое поле для улучшения взаимодействия, — отмечает Томас. А также пространство для роста ИТ-директоров, ведь по ходу внедрения ИТ-преобразований его роль меняется. Так, он уже принимает участвует в формировании бизнес-модели (так считают 72% участников опроса), выступает в качестве стратегического советника, оценивающего влияние на бизнес новейших технологий (71%), участвует в процессе поиска и разработки новых возможностей для бизнеса (68%).

Вовлекая ИТ-директора в процесс принятия решений и во взаимодействие с финансовым директором, можно получить целый ряд выгод для всего бизнеса в целом, а именно: быстрее реагировать на изменения на рынке (так считают 22% респондентов), привлекать больше новых заказчиков (16%), своевременно выводить на рынок новые продукты и услуги (14%), быстрее и качественнее принимать решения об инвестициях в развивающиеся технологии (14%), успешнее завоевывать новые рынки (11%).

В то же время нельзя не отметить, что внедрение такого подхода потребует от самого ИТ-директора соответствовать ряду критериев: обладать предпринимательским типом мышления (крайне важно для 74% респондентов) и способностью внедрять преобразования «на ходу», продолжая работать в традиционной ИТ-среде (70%); знать и понимать не только технологии, но и бизнес (63%); быть увлеченным инновациями (63%).

Вопреки, казалось бы, очевидным выгодам от сотрудничества, далеко не везде удается его наладить. Если смотреть в географическом разрезе, то наибольших успехов добились в Европе, в Азии и в Северной Америке. Так, 58% респондентов из Европы оценивают на «отлично» взаимодействие своих финансовых и ИТ-директоров; 51% — из Азии и 34% — из Северной Америки. В то же время, среди представителей Южной Америки и Ближнего Востока больше тех, кто дает оценку «хорошо» — 78% и 75%, соответственно.

Как финансовый директор, работающий в технологическом бизнесе, Томас Мюррей предлагает своим коллегам-финансистам показывать ИТ-специалистам, что ценность для бизнеса — это не только о контроле затрат. Другими словами, каждая новая технология должна рассматриваться не как дорогостоящая игрушка, а как возможность сделать бизнес более рентабельным, пусть даже в отдаленной перспективе.

Формирование общего базиса для сотрудничества может зависеть от комбинации ряда краткосрочных и долгосрочных показателей. ИТ-директор и финансовый директор должны вместе ответить на несколько важных вопросов, таких как:

У нас достаточно средств на капитальные затраты в этом году?

У нас есть проблемы с расходами/перерасходами в этом году?

Стоит ли покупать новые технологии с бесплатным периодом обслуживания?

Если прийти к консенсусу по этим вопросам, то это поможет создать надежную основу, которая устроит и ИТ- и финансовый департаменты. Цели, согласованные с самого начала, базирующиеся на едином подходе и стратегии, облегчат внедрение новых технологий, а также ведение достоверной отчетности.

Конечно, если консенсуса не будет, то трагедии для бизнеса не произойдет, во всяком случае, сразу, — считает Томас. Однако сохранится риск того, что финансовый директор будет тормозить инициативы ИТ-директора, замедляя тем самым темпы ИТ- и цифровой трансформации. А впоследствии — и всё развитие компании. Но не от вредности, а ради сиюминутной экономии и выгоды, не позволивших внедрить действительно нужные инновации. Это происходит довольно часто. Томас Мюррей составил свой список рекомендаций как этого избежать и как найти взаимопонимание финансистов и «айтишников».

Итак, 5 советов для финансового директора от финансового директора:

Сделайте первый шаг для преодоления барьеров. Учитывая, что часто финансовый директор старше по возрасту, чем ИТ-директор, то такой жест с вашей стороны будет особенно ценным.

Регулярно общайтесь с ИТ-директором на кофепойнте. Хотя бы раз в две недели. Не стесняйтесь задавать «глупые» вопросы.

Инициируйте дискуссии с клиентами и партнерами о новых технологических вызовах и благоприятных возможностях.

Участвуйте в конференциях, посвященных новым технологиям, таким как AI, IoT и робототехника. Существуют форматы, предназначенные для нетехнических специалистов, наглядно и просто демонстрирующие, как использовать технологии и как разобраться в них. Впоследствии ИТ-директор сможет помочь вам внедрить эти новые технологии.

Читайте. Есть немало хороших книг, в том числе тех, которые четко и лаконично объясняют, что такое «цифровая трансформация» и новые технологии. Например, Томас читает «Большие данные. Развенчание мифов» (Big Data Demystified) Дэвида Стивенсона (David Stephenson) от FT Publishing. Томас мог бы настоятельно порекомендовать эту книгу для всех финдиректоров.

Если следовать этим рекомендациям и наладить взаимодействие с ИТ-директором, то это безусловно, поможет финансовому директору оставаться в курсе новейших достижений в области новых технологий, — делится опытом Томас Мюррей. По его словам, современному финдиректору не нужны громадные полномочия. Ему просто нужно окружить себя правильными людьми и выбрать нужные технологии, если он хочет быть открыт для инноваций, развития и роста.

Немного об инфраструктуре ЦОД

В портфеле компании ELKO Ukraine есть все необходимые компоненты для построения надежных ЦОД любого масштаба. Именно о них в основном шла речь на семинаре, состоявшемся в третьей декаде июня в ELKO Smart Center.

Портфель предложений компании представил менеджер по развитию бизнеса проектной дистрибуции Владимир Гук. Он, в частности, включает продукты для настольных и системных решений, ПО, ноутбуки и планшеты от многих известных производителей. Вместе с тем, компания предлагает полные решения для инфраструктуры ЦОД, облачных вычислений, сетевой инфраструктуры, систем промышленной автоматизации. Есть также решение по беспроводной связи LoRaWAN для IoT. Клиенты ELKO могут воспользоваться сервисами, в числе которых услуги цепочки поставок, техническая поддержка, аудит систем безопасности. Традиционными продуктами для ELKO являются системы безопасности, видеонаблюдение и аналитика видеоданных. Для промышленного сегмента предназначены решения Getac, Advantech, Axiomtek и ряда других производителей, включающие средства телеметрии, контроллеры, встраиваемые защищенные компьютеры и дисплеи. В качестве систем бесперебойного питания для корпоративных ЦОД предлагаются продукты Eaton. Кроме аппаратных средств, ELKO может обеспечить поставку любого ПО, которое продается на мировых рынках. Компания является эксклюзивным дистрибьютором электронных ключей для программных продуктов Microsoft. ELKO также участвует во многих проектах, связанных с «умным городом».

Владимир Гук: «Кроме аппаратных средств, ELKO может обеспечить поставку любого ПО, которое продается на мировых рынках»

Подписанный недавно контракт с Lenovo пополнил портфель предложений ELKO инфраструктурными продуктами для построения ЦОД. О них рассказал технический специалист Lenovo Украина Александр Иващенко.

Компания предлагает продукты и инструменты для построения программно-определяемых ЦОД (SDDC), в которых виртуализируются не только серверы и СХД, но и сеть. Однако, как отметил выступающий, практика показывает, что сегодня в Украине мало заказчиков, готовых внедрять гиперконвергентную инфраструктуру и SDDC — большинство из них используют традиционные решения. Продукты для такой инфраструктуры также имеются в портфеле Lenovo — это линейка ThinkSystem. Она, в частности, включает модели от двухпроцессорных серверов начального уровня до высокоуровневых восьмипроцессорных, а также высокоплотные системы. Все серверы строятся из унифицированных компонентов, что уменьшает склад запчастей. Технология Light Path Diagnostics позволяет быстро обнаружить и заменить неисправные компоненты. В серверах реализована технология предсказания отказов, что позволяет минимизировать время их простоя, а ПО XClarity выполняет проактивную отправку заявки в сервисную поддержку. Оно же переносит нагрузку с потенциально неисправного виртуального сервера на рабочий. XClarity Controller позволяет удаленно управлять сервером и разворачивать ОС, а XClarity Administrator — централизованно управлять всей инфраструктурой. Для построения сетей в портфеле Lenovo имеется семейство Ethernet-коммутаторов с портами от 1/10 Гб/с до 100 Гб/с, а также семейство коммутаторов Fibre Channel (FC) c оптическими портами от 8 Гб/с до 32 гб/с для построения SAN. Коммутаторы удовлетворяют индустриальным стандартам и полностью совместимы с современным сетевым оборудованием.

Александр Иващенко: «Программно-определяемые СХД хорошо масштабируются практически до любых объемов, обходятся дешевле традиционных решений, быстро развертываются и легко управляются»

Широкая линейка СХД позволяет выбрать модели для любой задачи. Есть устройства как с прямым подключением, так и для построения FC SAN, программно-определяемые СХД (SDS), полностью твердотельные устройства хранения. Заказчиков могут привлечь дисковые массивы семейства DS c блочным доступом, обладающие, согласно тестам SPC-1 v3, лучшим в индустрии соотношением цена/производительность. Их особенностью является возможность объединения в один том дисков разных типов — шпиндельных и SSD. Здесь реализована технология автоматического перемещения данных между ярусами в зависимости от нагрузки на диски. Модели различаются производительностью контроллеров. Есть также ленточные библиотеки, поддерживающие до 450 картриджей. Портфель дополняют СХД IBM StorWise.

Далее докладчик более подробно остановился на программно-определяемых СХД. Для заказчиков они привлекательны тем, что масштабируются практически до любых объемов, обходятся дешевле традиционных решений, быстро разворачиваются и легко управляются. В этом классе СХД Lenovo предлагает семейство Storage DX. Оно включает три модели: Storage DX8200N на базе ПО NexentaStor, Storage DX8200C на базе ПО Cloudian и Storage DX8200D на базе ПО DataCore. При этом первая модель позиционируется для блочного и файлового хранения, вторая — для хранения объектных данных, а третья поддерживает унифицированный тип хранения (блочный и файловый) и позволяет виртуализировать внешние системы хранения данных.

Заказчики обращают все больше внимания на гиперконвергентные системы. Они позволяют отказаться от «зоопарка» аппаратных средств, упростить жизненный цикл и решить проблемы с поддержкой. Компания предлагает интегрированные узлы Lenovo VX на базе VMware vSAN с единой поддержкой Lenovo. Что касается программно-определяемой инфраструктуры, то здесь предлагаются интегрированные программно-аппаратные комплексы и системы Lenovo ThinkAgile. Модели ThinkAgile HX/SX работают под управлением Nutanix, а ThinkAgile SX предназначена для Microsoft AzureStack. Все решения ThinkAgile обеспечиваются сервисной поддержкой Lenovo.

О перспективах развития технологий накопительных устройств, как их видит Western Digital, рассказал региональный менеджер Марчин Паско (Marçin Paczko). Однако вначале он представил ассортимент продукции компании, начав с дисков NVMe, которые могут обеспечить до 1 млн операций ввода-вывода в секунду для самых быстрых моделей. Объем устройств составляет от 800 ГБ до 7,68 ТБ. Шпиндельные устройства выпускаются с интерфейсами SAS (400 ГБ/7,68 ТБ, 12 Гб/с, 400К/170К IOPS) и SATA (128 ГБ/2 ТБ, 6 Гб/с, 77К/34К IOPS). Вскоре, по словам докладчика, должны появиться устройства с большей емкостью.

Марчин Паско: «Стратегия WD сегодня заключается в том, чтобы развивать направление твердотельных накопителей, но в то же время не терять свои позиции в сегменте жестких дисков»

Сегодня данные в своем большинстве хранятся на жестких дисках. Поэтому компания продолжит выпуск устройств этого типа. В первую очередь, это будут высокооборотные модели Ultrastar C15K600 и Ultrastar C10K1800 (последние числа — объем в ГБ). Предполагается, что они должны составить конкуренцию твердотельным накопителям в корпоративных СХД. Что касается более низкооборотных дисков с частотой вращения 7200 об/мин, то емкость некоторых моделей достигнет 14 ТБ. HGST выпускает также диски Ultrastar He10/12/14 (числа обозначают емкость в ТБ) с герметичным корпусом, заполненным гелием, что повышает надежность устройств.

Долгое время компании WD и Hitachi (HGST) были известны как производители жестких дисков. Однако с приобретением SanDisk объединенная компания вошла в первую тройку изготовителей твердотельных накопителей. Стратегия компании сегодня заключается в том, чтобы развивать это направление, но в то же время не терять свои позиции в сегменте жестких дисков. При производстве флэш-накопителей WD использует самые современные технологии. Это BiCS4, по которой изготавливаются 96-слойные трехмерные NAND, и Х4, упаковывающая в одну ячейку флэш-памяти четыре бита. Эти технические решения позволяют существенно увеличить емкость твердотельных накопителей. Однако несмотря на улучшающиеся характеристики флэш-памяти, по данным WDC Analysis, к 2022 г. 90% данных в ЦОД будет все же размещаться на HDD.

Чтобы доводить техническое решение до изделия, а изделия — до запуска в серию, компания постоянно разрабатывает что-то новое. То, что сделано на сегодня, позволяет WD выпускать жесткие диски емкостью до 14 ТБ. Однако больше всего ожиданий, касающихся данных, связано с системами ИИ. Современные технологии достигли максимальных показателей плотности записи данных, однако этого оказалось недостаточно. Повысить же их плотность мешает физический предел. Перешагнуть его может позволить только какая-то революционная технология. Для преодоления предела плотности записи есть два пути: располагать более плотно дорожки на диске и биты на дорожке. Чтобы решить эти проблемы, компания разработала несколько технических методов. Это герметические корпуса, заполненные гелием, о которых упоминалось ранее, и изменение конструкции считывающей головки. Это позволило обеспечить более точное управление и поддержку более высокой плотности треков. Однако эти усовершенствования не решают проблему радикально. Нужны новые подходы.

Один из них — это технология термоассистируемой магнитной записи (HAMR). Она позволяет использовать для записи данных сравнительно слабое магнитное поле за счет разогрева доменов магнитного слоя с помощью лазера и снижения коэрцитивной силы. Ее основной недостаток именно в разогреве, при котором температура повышается до 400–700 ᵒС. Нагретый участок нужно быстро охладить, иначе это сказывается на долговечности диска. WD предложила другое решение — магнитную запись, ассистируемую микроволновым излучением (MAMR). Микроволновое поле, излучаемое осциллирующими спиновыми моментами, размещается вблизи зонда записи и позволяет выполнять перпендикулярную запись при более слабых магнитных полях. Эта технология позволила достичь самых высоких показателей плотности записи на рынке. Такие накопители чрезвычайно высокой емкости должны выйти на рынок в 2019 г., а к 2025 г. их емкость планируется довести до 40 ТБ.

Затем докладчик представил портфолио платформенных продуктов WD. Это JBOD Ultrastar Data60/Data102, JBOF 2U24 Flash Storage Platform, гибридный сервер хранения Ultrastar Serv60+8 и семейство серверов хранения на базе NVMe Ultrastar Serv24. В устройствах Ultrastar Data60/Data102 реализована технология компенсирования вибраций и резонанса IsoVibe.

В заключение выступления Марчин Паско обратил внимание участников на то, что сегодня WD выпускает самый широкий ассортимент устройств хранения с разными рабочими характеристиками, которые могут быть объединены в платформы и использоваться в корпоративных СХД.

Тему программно-определяемых СХД продолжил Юрий Жуковский, аналитик из компании ENTRY. Более конкретно, он рассмотрел программно-определяемое хранение объемных данных для компаний, которые не могут позволить себе приобретать емкие дорогостоящий СХД и заключать для них сервисные контракты. Вопрос облаков в данном случае отпадает по двум причинам: стоимость и время восстановления.

Юрий Жуковский: «Надежные программно-определяемые СХД можно построить на типовых серверах формата 1U, высокоскоростных сетевых коммутаторах и JBOD, что обойдется намного дешевле, чем брендовые хранилища»

Какие требования обычно предъявляют компании к СХД? Это простые и эффективные процедуры резервирования данных, безопасное размещение резервных копий, быстрое восстановление данных и непрерывность доступа к ним. Кроме этого, когда объем данных постоянно растет, необходимо, чтобы СХД легко масштабировалась, обладала высокой производительностью, имела дублированные критичные подсистемы, была надежной и поддерживала такие технологии, как репликация, мгновенные снимки, дедупликация и сжатие.

В качестве примера ОС для программно-определяемой СХД корпоративного уровня докладчик привел Open-E JovianDSS. Она превращает типовые серверы и JBOD в NAS или SAN, поддерживает как блочный, так и файловый доступ по протоколам iSCSI, NFS, SMB, ее файловая система ZFS с RAID Z3 обладает уникальной производительностью и надежностью, для резервирования не требуется стороннее ПО, а отказоустойчивость обеспечивается объединением двух контроллеров в кластер. В числе ее преимуществ — способность копирования всех запущенных виртуальных машин с приложениями и данными, сжатие окна резервирования до нескольких минут, мгновенный доступ любого пользователя к предыдущим версиям данных без помощи администратора, непрерывная репликация по расписанию в фоновом режиме.

Затем выступающий привел примеры конфигураций СХД, которые можно построить с помощью Open-E JovianDSS, и возникающие риски для каждой из них. Он подчеркнул, что надежные программно-определяемые СХД можно построить на типовых серверах формата 1U, высокоскоростных сетевых коммутаторах и JBOD, что обойдется намного дешевле, чем брендовые хранилища.

Инфраструктурные решения для построения системы надежного питания ЦОД от компании EATON представил менеджер по продуктам Павел Дуля. Комплексные решения для малых и средних ЦОД на базе оборудования компании включают системы распределения питания для среднего и низкого напряжения, системы управления охлаждением, системы мониторинга и диспетчеризации ЦОД, устройства распределения и контроля нагрузки, 19-дюймовые шкафы, ИБП мощностью от 0,5 кВт до 10 МВт. Среди последних есть устройства топ-класса — это модели 93PS (до 40кВт), 93РМ (до 450 кВт) и 9395Р (до 1,2 МВт). Эти устройства изготавливаются непосредственно в Европе и отличаются надежностью и высоким качеством. Решения поддерживаются системами мониторинга и управления, включающими как аппаратную, так и программную составляющие. Системы способны анализировать состояние устройств и прогнозировать потенциальные отказы.

В заключение докладчик отметил, что компания EATON оказывает сервисную поддержку и проектную помощь конечным заказчикам.

Решения Supermicro для инфраструктуры ЦОД представил специалист по применению продукции компании Сергей Шевченко. Линейка продуктов Supermicro X11 DP/UP предоставляет многочисленные преимущества по сравнению с продуктами предыдущего поколения. Supermicro X11 SuperServers поддерживают новейшие процессоры Intel Xeon Scalable Processors и объем памяти до 3 ТБ ECC 3DS LRDIMM или RDIMM DDR4-2666 МГц. Компьютеры оборудованы семью разъемами PCIe, дисковыми интерфейсами SAS 3.0/SATA 3.0/NVMe и поддерживают оперативную замену накопителей. Для подключения к сети имеются интерфейсы 10GBase-T и 10G SFP. Решения Supermicro X11 DP и UP поставляются в нескольких форм-факторах, включающих конструктивы 1U, 2U, 3U/Mini-Tower и 8U Superblade.

Платформы последней генерации позволяют Supermicro предлагать наиболее экстенсивные и технологически передовые вычислительные решения для ЦОД, корпоративных облаков, высокопроизводительных вычислений и обработки больших данных. При объединении с полным набором Rack Integration Services, Hardware Maintenance Services и новым Data Center Management Software платформы обеспечивают масштабируемые вычислительные решения с высокими производительностью, эффективностью и надежностью. 

Заключительным докладом семинара была электронная дистрибуция ПО (ESD), о которой рассказал руководитель направления Андрей Быков, ELKO. Она позволяет повысить эффективность бизнеса партнеров с помощью новых каналов поставки. ELKO Group имеет достаточно долгий опыт поставок ПО. Компания более 20 лет является партнером Microsoft и до подписания дистрибуторского контракта в Украине, уже являлась дистрибьютором Microsoft ESD в пяти странах своего присутствия. Украинский офис ELKO открыл направление дистрибуции ПО в 2016 г. в рамках развития направления Solutions. И на начало текущего года партнерский канал уже включал более 200 компаний—партнеров.

Андрей Быков: «Электронная дистрибуция программного обеспечения — новые возможности повышения прибыли Вашего бизнеса!»

У рынка ESD есть ряд преимуществ. Прежде всего, это сокращение затрат, поскольку не нужно работать со складом, более экономичное расширение портфеля и оперативность. Последнее повышает конкурентоспособность на быстро меняющемся рынке. Есть ряд причин, по которым ESD более выгодна, чем коробочные поставки. В их числе отсутствие логистических расходов, затрат на складское хранение и потерь из-за недостач, могут отсутствовать налоги, сборы и другие затраты, есть возможность защиты сделки.

Доставка электронных ключей может выполняться двумя способами: — отправка электронной почтой ключа активации продукта, инструкции по установке и ссылки на ресурс, с которого выполняется загрузка; и — печать ключа активации ссылки на ресурс на чеке об оплате. Легальность канала продаж подтверждается официальными письмами от Microsoft и дистрибутора по всему каналу продаж.

В канале электронной дистрибуции доступны наиболее востребованные продукты Microsoft: Windows, Office и другие. Они сопровождаются теми же лицензионными соглашениями (EULA), что и коробочные версии. Электронная дистрибуция программного обеспечения открывает новые возможности повышения прибыли Вашего бизнеса!

Hard

RAID-контроллеры: управление производительностью

Рост объемов операционных данных держит рынок RAID-контроллеров на плаву, при общем доминировании программно-определяемого хранения. Аппаратные контроллеры обогащаются настройками и остаются доступным средством управления производительностью в массовых серверных приложениях.

Производителей механических жестких дисков не слишком беспокоит победный марш твердотельных и насмешки над «ржавыми вибрирующими жестянками». Емкие HDD остаются фундаментом хранения: cырые, сорные, архивные и прочие объемные данные (что одному информационный мусор, другому — big data) по-прежнему держат на них. Спрос устойчив, от него выигрывают и разработчики стандартных RAID-контроллеров — серверам достается внушительная часть пирога хранения.

Аппаратные RAID-контроллеры управляют HDD, SSD и их логическими связками: обеспечивают загрузку сервера с защищенных томов, дают пользователю комфорт управления данными и высокую производительность операций ввода-вывода в его приложениях, без участия CPU. Абстракция от настроек ОС и файловых систем помогает ограничиться простым, но эффективным набором действий.

Поля данных

Сердце аппаратного RAID контроллера — процессор ввода-вывода (IOP), который отвечает за вычисления и прокачку данных. За последние годы они сильно прибавили в производительности. Пять лет назад однокристальный контроллер PMC PM8015 (как в Adaptec 7-й серии) обрабатывал 450K IOPS при случайном доступе с блоком 4К. Современный PM8222 SmartIOC (как в Adaptec 1100-2100-3100) — уже 1.7M IOPS.

IOP обслуживает постоянные запоминающие устройства (SSD, HDD), используя свою динамическую память DRAM. Ко всем этим полям данных у разработчиков есть свои рычаги управления производительностью. (Полупрограммные реализации RAID 5 с вычислениями в общей RAM сервера не в счет — там о производительности речь не идет).

Шаблоны нагрузок

Прежде чем что-то настраивать, надо знать особенности трафика данных: характер запросов, их интенсивность, глубину очереди, размер блоков данных, соотношение чтения/записи и пр.

Создатели RAID-контроллеров переплавляют многолетний опыт анализа данных реальных приложений в типовые наборы настроек, предлагаемые пользователям. Именно на оптимизации пресетов под определенный тип приложений и запросов держится устойчивый спрос на контроллеры нишевых производителей — как Areca или ATTO.

У Adaptec предустановки под профиль нагрузок выглядят так:

Недостатком подхода на основе шаблонов может оказаться неверная оценка пользователем структуры нагрузок. Например, для приложений OLTP /database общепринятым стандартом считается соотношение запросов чтения/записи 70/30%. Перевод OLTP-нагрузки в виртуализированную среду меняет его на противоположное — 30/70%. Если пользователь это знает — он скорее всего перейдет в режим Dynamic. Если нет — потеряет в скорости.

Погружение в ручные настройки дает больше возможностей влиять на производительность ввода-вывода.

Настройки DRAM

Управляя кэш-памятью RAID-контроллеров, подтягивают производительность ввода-вывода под реальной нагрузкой. С семейством Adaptec SmartRAID 3100 это можно делать динамически, не останавливая сервер.

Так, параметр Cache Radio задает распределение кэш-памяти между операциями чтения и записи. По умолчанию выставлено соотношение Read 10% / Write 90%. Параметр Write Cache Bypass Threshold определяет «окно» — размер блока данных, при котором данные попадают в кэш-память. Диапазон значений параметра 16 −1040KB. Маленькие блоки (до 16KB) всегда попадают в кэш-память. Все что выше установленного значения — отправляется прямиком на диски, минуя кэш-память. В последовательных операциях ввода-вывода прямая запись на дисковый массив обычно обеспечивает более высокую производительность.

Представим, понадобилось экстренное резервирование данных, а кэш-память настроена по шаблону OLTP:

Переставляем ползунки:

В нашем натурном эксперименте скорость линейной записи после этого увеличилась почти в 8 раз — значит, времени на создание архивной копии уйдет меньше.

Еще один пример. Шаблон нагрузки OLTP подразумевает работу блоками 8 KB. Если база данных работает блоком 64KB, ручная установка параметра Write Cache Bypass Threshold 64KB приведет к росту производительности:

Настройки массивов с SSD

В RAID-массивах на одних SSD, без HDD, кэширование чтения и записи на контроллере, как правило, отключают (Enabling IO Bypass) — буферизация, улучшающая показатели массивов на механических дисках, не помогает флэш-накопителям. При желании, пользователь может активировать DRAM-кэш на контроллере и попробовать подтянуть производительность вручную. Опять же, на ходу, без остановки сервера и перестройки массива.

Мы собрали зеркало из 2 x SSD (400GB SAS SSD HGST Ultrastar SS200 )

и прогнали потоковый тест AJA со включенной и отключенной кэш-памятью RAID-контроллера:

Кэш-память контроллера включена (запись и чтение)

Кэш-память контроллера отключена (запись и чтение)

При активации кэш-памяти RAID-контроллера немного повыcилась производительность записи, просело чтение, проявилась общая нестабильность характеристик потока.

Во многих RAID-контроллерах реализована технология кэширования на SSD массивов HDD (Adaptec maxCache, LSI CacheCade). Так ускоряют работу приложений, когда данные хранятся на емких дисках, не структурированы, а их связность не позволяет вынести горячее ядро в отдельный логический том на SSD. Любое SSD-кэширование построено на анализе частоты доступа к данным массива HDD и помещении копий востребованных блоков данных в SSD-кэш. Извлечение данных из него быстрее, чем с HDD — отсюда и прирост производительности. Кэшируются чтение и запись, с полным резервированием. Диски SSD могут использоваться одновременно и как кэш, и под самостоятельные логические тома.

К контроллерам LSI 93xx программное обеспечение кэширования на SSD докупается в виде физических или программных ключей. У контроллеров Adaptec SmartRAID 315x поддержка SSD-кэширования (maxCache 4.0) входит в базовую поставку, как и флэш-модуль с суперконденсатором для защиты содержимого DRAM при потере питания.

Процедура создания кэширующего логического тома проста: выбираются SSD, подключаемое устройство, тип RAID, размер, политики кэширования:

Настройки массивов HDD

Когда-то, выбор подходящего уровня RAID для массива HDD преследовал две цели: производительность и надежность. Охотники за производительностью переключились на флэш-сафари и сопутствующие программные технологии, RAID остался средством обеспечения пристойной надежности хранения на недорогих емких дисках.

За последние годы в практике RAID на HDD мало что поменялось — разве что изжили себя стратегии RAID 5 (из-за высоких рисков повторного сбоя при реконструкции массива емких дисков), RAID 5EE и RAID 5 + hot-spare (RAID 6 лучше обоих), да появились поддержка RAID 1 ADM и 10 ADM (Advanced Data Mirroring). Пользователи могут создавать зеркала из трех дисков (RAID 1 ADM) и распараллеливать обращения к ним (RAID 10 ADM). Затраты выше, но и устойчивость к отказам выше.

Программные реализации RAID (как во множестве NAS-коробок) обещают вроде бы то же самое. Хорошо, пока накопители целы. При отказе диска массив переходит в деградированное состояние и начинается черная полоса в жизни его владельца — восстановление может идти неделями.

Просадка производительности

На производительность штатных операций ввода-вывода влияет изменение статуса логических томов в процессе работы. Массив, перешедший в деградированное состояние после отказа диска, работает медленнее — реконструкция данных отнимает ресурсы IOP. То же самое происходит при расширении массива, его перемещении, миграции логических томов. Аппаратный RAID-контроллер переживает смутные времена в разы быстрее полупрограммных реализаций.

Adaptec позволяет расставить приоритеты, изменяя параметры Transformation Priority и Rebuild Priority в меню Modify Controller Settings:

В современных RAID-контроллерах есть опция упреждающей диагностики магнитной поверхности HDD. При наличии резервного (spare) накопителя данные деградирующего диска можно скопировать на запасной. Присвоение одной или нескольких онлайн-«запасок» массиву позволяет отложить замену неисправных дисков на потом. Такая процедура в разы быстрее обычного восстановления при отказе диска, так как реконструкция поврежденных блоков проводится во время резервной активации.

Меню Adaptec Advanced Controller Settings позволяет адаптировать параметры массива (как следствие — его производительность) под профиль нагрузок:

Например, можно выставить приоритет стабильной высокой скорости ввода вывода при работе с большим объемом потоковых данных (как в задачах видео по запросу или видеонаблюдении).

RAID да HBA — два угодья в нем

RAID-контроллеры семейства Adaptec Smart Storage Platform, а также родственные им HPE Smart Array SR Gen 10 умеют работать в смешанном режиме RAID & HBA (mixed mode). В основе HBA лежит контроллер ввода-вывода IOC, в основе RAID-контроллера — ROC (RAID On Chip). По сути, ROC — это IOC (IOP) с логической обвязкой. Если архитектура и прошивки RAID-контроллера поддерживают частичное переключение его ROC в IOC по отдельным группам портов, он работает с одними наборами дисков как RAID, c другими — как HBA.

Производительность программно-определяемых систем с доступом к дискам через HBA определяется только программным слоем и возможностями накопителей. Современные контроллеры ее точно не ограничивают. Напомним, базовый для Adaptec процессор ввода-вывода PM8222 переваривает запредельные 1.7M IOPS в случайном доступе с блоком 4К.

Все дело в руках

Мнение о превосходстве в производительности одних RAID-контроллеров над другими обычно основано на привычках или частном опыте, когда пользователю «легла карта»: типовые настройки и профиль нагрузок приложений совпали. Разработчиков такое положение дел не устраивает — войны в хранении данных проходят под брежневским лозунгом: «Нам нужен мир. Желательно, весь». Поэтому и Adaptec и LSI борются за всех пользователей: опытных и не очень.

Эволюция аппаратных RAID-контроллеров идет двумя колоннами. Контроллеры обогащаются технологиями, позаимствованными у программно-определяемых решений —это видно по опциям Advanced Settings для профессиональных настройщиков. Одновременно с этим совершенствуются типовые шаблоны работы с данными — чтобы управление трафиком было по силам любому: комфортным, сродни работе звукорежиссера за пультом. Двигай ползунки, лови эффекты.

HPC + AI = TOP500

Тенденцией свежего рейтинга самых суперкомпьютеров стало совмещение функций высокопроизводительных вычислений и возможностей по решению задач искусственного интеллекта.

В число новых суперкомпьютеров с поддержкой ИИ вошли первая и третья по производительности системы - Summit и Sierra из США. Графические процессоры с тензорными ядрами также находятся и в основе самого производительного суперкомпьютера Японии - ABCI.

В целом же сопроцессорами-ускорителями оснащено 110 систем из рейтинга TOP500. Причем в 96 из них установлены GPU NVIDIA, в семи – Xeon Phi, в четырех – решения PEZY, а в 20 Xeon Phi используются в качестве основных процессоров. Таким образом, новые системы рейтинга отражают изменение традиционной архитектурной парадигмы суперкомпьютеров.

Технологическим трендом стало и то, что графические процессоры обеспечивают 95% вычислительных возможностей в самых производительных системах мира. Так, первую строчку в списке TOP500 занимает суперкомпьютер Summit, который в этом месяце был запущен в Национальной Лаборатории Окриджа. Его производительность составляет 122 петафлопса (10¹⁵ вычислений с плавающей точкой) в вычислениях двойной точности, что позволило обойти систему №2 текущей редакции Sunway TaihuLight из Китая, обеспечивающую 93 петафлопса. Оказывается, что 95% производительности Summit обеспечивают 27 648 графических процессоров с тензорными ядрами – их больше, чем в каком-либо другом суперкомпьютере. По предварительным оценкам, Summit способен показать производительность в ИИ-вычислениях свыше 3 экзаопс, или 3 x 10¹⁸ операций в секунду в вычислениях произвольной точности (multi-precision). А ведь это означает достижение новых возможностей для человечества.

Среди других суперкомпьютеров, использующих GPU NVIDIA:

•  № 3: Sierra, в Ливерморской национальной лаборатории им. Лоуренса, с 17 280 GPU и производительностью в 71 петафлопс;

•  № 5: ABCI, самая мощная система Японии, с 4 352 GPU и производительностью в 19.6 петафлопс;

•  № 6: Piz Daint, самая мощная система Европы, с 5 320 GPU и производительностью в 19.5 петафлопс;

•  № 7: Titan, в Министерстве энергетики США, с 18 688 GPU и производительностью в 17.6 петафлопс.

Также графические процессоры NVIDIA находятся в основе самого мощного промышленного суперкомпьютера Eni HPC4, предназначенного для задач нефтегазовой промышленности. Расположенный в Италии, суперкомпьютер Eni занимает 13-е место в рейтинге и способен обеспечить 12 петафлопс благодаря 3 200 GPU.

Среди технологических трендов можно также отметить внедрение многоядреных процессоров. В настоящее время практически все суперкомпьютеры (97,8%) базируются на чипах с 8 или более ядрами, а более половины (53,2%) с 16-ядерными CPU. 

Эпический случай: как компания AMD изменила серверный рынок

Компания AMD сделала то, что давно нужно было сделать, — расшевелила напыщенный и самодовольный, но стагнирующий серверный рынок. На все про все им понадобился один лишь год.

Год назад AMD выпустила семейство процессоров EPYC 7000-й серии, выполненных по нормам 14 нанометрового техпроцесса. В основе разработки — архитектура Zen. Конструктивно процессоры скомпонованы в одном корпусе из четырех восьмиядерных кристаллов Zeppelin. Для установки EPYC используется новое поколение LGA-сокетов под названием SP3.

Кремниевая матрица Zeppelin типовая. При необходимости часть ядер в ней может отключаться и тогда потребители получают 8-ядерные процессоры.  «Полный фарш» предполагает 32-ядерные чипы с рабочими частотами в диапазоне от 2,7 ГГц до 3,2 ГГц. Технология SMT увеличивает количество ядер за счет удвоения обслуживаемых потоков. Цены — начиная с $400.

Выводя на рынок семейство EPYC, компания AMD ставила перед собой задачу гибкого конфигурирования серверов под нужды пользователя. Процессоры, по ее мнению, должны соответствовать требованиям, предъявляемым к современным вычислительным платформам. Стоимость владения при этом не должна вызывать испуг. В итоге, функциональность процессоров серии EPYC 7000 подействовала на серверный рынок как цунами:

До 32 высокопроизводительных ядер Zen в одном процессоре

Коммутация межпроцессорных связей в рамках одного кристалла или между кристаллами одного корпуса с помощью высокопроизводительной шины Infinity Fabric

Одно- и двухсокетная конфигурации, причем сокету SP3 гарантирована совместимость с процессорами следующих поколений

Наличие 128 свободных линий PCIe-шины для обслуживания внешних устройств

Восемь каналов оперативной памяти DDR4 на процессор

Поддержка до 2 ТБ ОЗУ на процессор

Прозрачное аппаратное шифрование трафика памяти без необходимости управления им со стороны приложений

Аппаратное разграничение доступа к памяти в гипервизоре виртуализации, специально разработанное для защиты виртуальных машин и контейнеров от влияния хоста и друг на друга

Системная логика, интегрированная в процессор (SoC)

Тот факт, что каждый процессор семейства EPYC способен обслуживать до 2 ТБ оперативной памяти по восьми каналам, отдавая платформе 128 линий PCI Express, означает, что удельная насыщенность операциями ввода-вывода в два с половиной разы выше, чем у его конкурента Intel Xeon SP.

Исходя из этого, AMD назвала свое детище «первым в отрасли бескомпромиссным однопроцессорным решением». До момента появления EPYC надежда построить полнофункциональный высокопроизводительный сервер с одним сокетом была довольно-таки призрачной. Трудно переоценить усилия AMD по преодолению данного заблуждения. Компания сделала огромный вклад в концепцию «простых гениальных конструкций».

Теперь корпоративные клиенты больше не будут тратиться на покупку ненужных двухсокетных платформ из-за капризов разработчика. Искусственные ограничения пропускной способности каналов памяти и шин ввода-вывода ушли в прошлое. Вместо недоиспользуемых серверов лучше подумать про соответствие платформы рабочим нагрузкам, выигрывая при этом в энергопотреблении (а значит и в системе охлаждения), снижая параллельно затраты по приобретению и эксплуатации.

Если для решения поставленных задач требуется только однопроцессорное решение, пусть так и будет: почему лишний сокет должен диктовать требования к пропускной способности памяти и определять архитектуру подсистем хранения и/или сетевого взаимодействия?

Оснащенность EPYC восемью каналами памяти и свободными 128-линиями PCIe-шины означает, что серверы могут быть укомплектованы более емким и производительным дисковым пространством на базе NVMe. Мы можем, во-первых, выделять требуемый объем ОЗУ на единицу внешнего хранения, существенно увеличивая количество таких единиц; во-вторых, отказаться от ретаймеров и редрайверов, которые всегда ухудшают время доступа к периферии, да и денег стоят. Характеристики платформ от Intel вчистую проигрывают здесь: насыщенность одного серверного юнита накопителями у AMD будет существенно выше.

А еще переход к однопроцессорным решениям означает экономию, выраженную четырехзначными числами. Например, лицензирование VMware vSphere основано на количестве используемых процессоров в системе, но есть специальные предложения для однопроцессорных систем, где стоимость лицензии снижается на $7610.

Не исключено, правда, что ситуация со временем может и поменяться. Но тем не менее, мы экономим благодаря отказу от dual-сокет в пользу single-сокет без потери производительности, плюс экономия электроэнергии и снижение затрат на охлаждение.

Еще одна область, где EPYC может коренным образом изменить существующий ландшафт серверных парадигм — шифрование памяти. Конечно, аналогичные инициативы есть и у конкурента. Но сравнивая технологию AMD SME/SEV с анклавами защищенных областей Intel SGX, можно отметить, что аппаратное шифрование выполняется прозрачно — без ущерба для производительности на существующем программном обеспечении. Переделка кода не нужна! Другое дело, насколько эти инициативы поддержаны производителями ПО. Хотя, по сути, это всего лишь вопрос времени: обеспечение безопасности давно стоит на повестке дня.

NB. Недавно на презентации Lenovo прямо в зале у меня в руках оказался их ноутбук с процессором AMD Ryzen 5 2500U и графикой Radeon Vega Mobile Gfx. Времени было в обрез, но я успел запустить утилиту Java-CPUID и очень сильно удивился, обнаружив даже в мобильном Ryzen функциональность SEV-ES.

Процессоры от AMD не прячут голову в плечи, когда дело касается соотношения цены к производительности. При бюджете от $400 до $4000 EPYC «вставляет» даже Intel Xeon Skylake. На двухсокетном фронте преимущество AMD не менее 15% для дорогущих чипов в ценовом диапазоне свыше $4000. В нише entry level ($400…$800) ценовой разрыв скачет до неимоверных 56%.

Что действительно поражает в AMD EPYC — это скорость, с какой эти процессоры заняли свою нишу на серверном рынке. Обычно же, игроки там проявляют сдержанность и консерватизм, рыночные тенденции серверостроения весьма инерционны по своей природе. Темпы продвижения процессоров от AMD стали своеобразным индикатором неудовлетворенного спроса. И если ведущие производители, такие как Cisco, Cray, Dell и HP, готовы меняться, их движение в сторону процессоров EPYC — не дешевый ценовой шантаж компании Intel, фактического лидера серверного рынка. Индустрия во весь голос заявляет, что ждет иных решений от законодателей мод.

PS. И в заключение еще одна ремарка. Вполне возможно, что СЕО компании Intel поплатился своей должностью и недавно покинул компанию, допустив саму мысль о возможности разделения рынка серверных процессоров с AMD.

Безопасность

GDPR: к чему готовиться ИТ-департаментам?

Положение General Data Protection Regulation (GDPR), вступило в действие в прошлом месяце и вокруг этой темы уже возникла масса вопросов. Теперь несанкционированное использование личной информации, или утечка персональных данных создадут не только переполох в ИТ-департаменте, но и крупные финансовые проблемы компаниям, работающим с резидентами ЕС.

Бизнес без cookies и лишних данных

GDPR — это реакция на сбор и безвременное хранение огромного количества, зачастую «излишних» персональных данных, которые не подлежат четкому регулированию, а потому могут быть использованы без разрешения владельца или даже нанести вред его репутации. Ожидается, что регулятор изменит это, заставив компании не только трансформировать подход к сбору и хранению персональных данных пользователей, но и усилить механизмы защиты персональных данных. В первую очередь изменения затронут информационные политики телекоммуникационных и страховых компаний, банки и интернет-бизнес. Всем им придется усилить информационную безопасность и выстроить бизнес-процессы согласно новых правил.

По наблюдениям компании IT-Solutions, условиям GDPR соответствуют не более 10% украинских предприятий. И дело не только в нарушении правил при сборе персональных данных, позволяющих установить личность, но и в использовании таких инструментов как мониторинг действий, cookies и KPI. К чему готовится, чтобы достойно пройти возможные аудиты и избежать жалоб, которые грозят штрафами в размере 4% от годового дохода компании? Вот несколько шагов, которые не помешает сделать в качестве превентивных мер, даже тем, кого GDPR пока не коснулся.

Шаг 1. Создание рабочей группы и назначение ответственных за исполнение политик GDPR. Это будет полезной мерой не только для соблюдения требований положения, но и для четкого понимания разделения зон ответственности внутри компании. Если Вы считаете, что в компании нет с этим проблем, попробуйте собрать такую группу и обсудить внутри нее разделение зон ответственности. Результат может вас удивить.

Шаг 2. Создание должности Data Protection Officer. С учетом того, что требования GDPR выходит за рамки ИТ-департамента, человек, занимающий указанную должность должен хорошо понимать бизнес и ценность хранения данных пользователей. Его задача — обосновать потребность в этих данных и необходимые сроки хранения. О «вечном» хранении можно сразу забыть.

Шаг 3. Определение данных, которые подпадают под политику GDPR. Подойдите к вопросу чуть глубже, чем сравнение «в лоб». Не стоит забывать, что под защиту попадают данные не только внешних, но и внутренних клиентов.

Шаг 4. Определение значений хранения данных и их владельцев, а также всех лиц, которым необходим к ним доступ.

Шаг 5. Определение рисков. На этом этапе необходимо обозначить кто имеет доступ к информации и кто может получить доступ к ней через веб-ресурсы компании.

Шаг 6. Создание комиссии по рискам. Она поможет в приоритезации задач и сервисов, и при выборе очередности внедрения проектов.

Шаг 7. Создание пакета документов, и политик по работе с данными (хранение, удаление). Пересмотрите существующие и убедитесь, что они актуальны, обновляются согласно бизнес-плану, в них предусмотрена возможность полного безвозвратного удаления данных по желанию пользователя, указаны сроки хранения персональных данных.

Шаг 8. Оповещение клиентов компании о новых политиках работы с данными. Компания должна настроить обратную связь с клиентами для взаимодействия касательно обработки и распространения персональных данных. Владелец персональных данных должен знать куда обращаться при потребности изменить/удалить данные, ранее предоставленные компании. По нашим прогнозам, это будет либо отдельно выделенный специалист в ИТ-департаменте, либо внешний сотрудник от компании-подрядчика.

Шаг 9. Создание системного подхода к обработке обращений, исключающий постоянное вмешательство специалиста. ИТ-департамент должен усилить системы по защите информации: настроить службы оповещения при обращениях и инцидентах, упорядочить операции по обработке данных. Для этого нужно проанализировать бизнес-процессы на предмет миграции персональных данных и выстроить четкую инструкцию их передвижения. Необходимо рассматривать вопрос хранения данных с глобальной точки зрения: где хранится информация, каким образом она обрабатывается. Эти процессы требуют постоянной обработки и обновления, а также четкого описания жизненного цикла обращений.

Шаг 10. Автоматизация процессов внутри компании, которые смогут обеспечить реализацию взаимодействия с владельцем персональных данных и контроль за перемещением личной информации. ИТ-департаменты должны заняться устранением несоответствий, созданием пошаговых алгоритмов получения согласия на обработку данных, ограничением информационных данных, а также разработкой систем уведомления клиента об изменении или передаче данных.

По прогнозам — рост числа новых проектов

Новые правила игры потребуют от ИТ-специалистов временных и денежных затрат, а также приведут к старту новых проектов по ИТ-аудиту, укреплению безопасности и по устранению рисков утечки информации. По прогнозам, не сложно предугадать и возрастание числа параллельных проектов по защите от утечек данных (DLP), коррелляции событий (SIEM), мониторинга действий администраторов. Участятся запросы и на защиту каналов VDI, блокировку печати, контроль безопасности каналов интернета и рабочей почты.

Казалось бы, все просто, но GDPR — это как айкидо — можно выучить базовые приемы, но для овладения в совершенстве понадобится время и желание. Будут ли компании развиваться в направлении защиты данных и инфобезопасности, или будут робко ждать первых штрафов — мы вскоре увидим.

Кибербезопасность в эру цифровой трансформации

Компьютеры используются в бизнесе с 50-х годов прошлого века. В первые полсотни лет они поддерживали бизнес-процессы, автоматизировали офисные функции, такие как бухгалтерский учёт, административную работу и пр. С распространением Интернета в середине 90-х, компьютерная и сетевая инфраструктуры стали сами превращаться в важные источники прибыли для бизнеса, приносимой напрямую заказчикам, деловым партнёрам, сотрудникам и акционерам. В значительной мере, из-за полной перестройки сетей, этот переход стал делом нескольких последних лет.

В «офисную» эру коммерческих компьютеров безопасность была второстепенным вопросом, инциденты случались редко, а убыток от них был невелик. Но с ростом онлайнового присутствия бизнеса, с расширением экономической роли вычислений и сетей, увеличивался и фронт для кибератак, а обеспечение информационной безопасности превратилось в жизненно важную задачу.

Как результат, кибербезопасность стала неотъемлемым условием успешности бизнеса. Планирование каждого нового капиталовложения больше не будет полным без анализа рисков безопасности, потенциальных уязвимостей и мер предотвращения кибератак.

Превращение защиты из «налога» в «инвестицию» требует от руководства предприятий рассмотрения экономической рентабельности таких инвестиций: анализа ценовой эффективности расходов на защиту внутренних активов, процессов и людей предприятия, а также их влияния на позитивное восприятие бизнеса его клиентами, партнёрами и акционерами.

Любая серьёзная стратегия кибербезопасности не может претендовать на защиту всего. Необходимо выделять основные активы, процессы и людей, отличая их от не столь важных элементов, которыми допустимо пренебречь. Расстановка приоритетов является обязательной предпосылкой для принятия решений о бюджетировании. При этом важно понимать, что приоритеты могут меняться очень быстро в эру цифровой трансформации.

Следует определить области, где прорыв защиты абсолютно недопустим. Например, попадание ransomware в административную компьютерную сеть медицинского центра чревато многочисленными неудобствами, однако взлом встроенных систем мониторинга состояния пациентов, медицинской визуализации, анестезии и жизнеобеспечения может привести к гибели людей.

Программа киберзащиты любой организации имеет свои сильные и слабые стороны. Некоторые недостатки, вроде несостоятельности процессов обновления системы и установки исправлений, легко идентифицировать, другие уязвимости могут быть хорошо скрыты. Кроме того, «инновации» взломщиков создают много новых и неожиданных уязвимостей. Работа над их устранением в наше время включает подготовку к неизвестному.

Конечно неприятно, когда противники хотят атаковать вашу организацию для похищения данных, вымогательства выкупа и/или нарушения её работы. Но они также рассчитывают использовать ваши слабости, чтобы атаковать других — и наоборот. И снова, невозможно учесть каждый возможный ущерб любому потенциальному бизнес-партнёру. Поэтому следует выделить ключевых партнёров (тех, с которыми сопряжены самые большие риски для безопасности и данных), определить всё взаимодействия, происходящие между ними и вами, и найти дыры в вашей защите, способные послужить воротами для атак на них.

Глобальная цифровая трансформация на всех деловых, публичных и социальных фронтах нуждается в решениях по обеспечению безопасности, которые могут адаптироваться к условиям, когда быстрое изменение является синонимом постоянной неожиданности. Многолетние усилия Fortinet по развитию и интеграции своих продуктов, услуг, решений и партнерских отношений в комплексную систему кибербезопасности — Fortinet Security Fabric — обеспечили ей следующие преимущества:

Адаптивность. Возможность перенастройки для удовлетворения изменяющихся вызовов кибербезопасности и требований бизнес-клиентов.

Связанность. Продукты и решения общаются друг с другом с использованием общего языка и ОС и могут открыто взаимодействовать с продуктами и решениями сторонних производителей.

Унификация видимости и контроля. Единая консоль для просмотра и управления всеми важными явлениями и функциями кибербезопасности.

Безграничность. Возможность гибкого развертывания, от однокорпусных предприятий малого бизнеса до распределённых глобальных транснациональных корпораций, с охватом всей цифровой поверхности атаки, включая сложные многооблачные среды.

Простор для дальнейшего развития. Способность идти в ногу с возрастающими требованиями к производительности и новыми технологиями кибербезопасности, независимо от того, исходят они от защитников или от злоумышленников.

Безусловно, не существует компании, которая продавала бы «большую красную таблетку», от всех проблем кибербезопасности. Тем не менее, Fortinet Security Fabric предлагает киберзащитникам лучшую возможность трансформировать безопасность синхронно с массивными цифровыми изменениями, преобразующими экономический, государственный и социальный ландшафт.

Программное обеспечение

Как обучаются машины

Основу для исследований в области искусственного интеллекта (ИИ), начавшихся в 1950-х, заложила работа британского математика Алана Тьюринга, проделанная во время Второй мировой войны. Однако лишь в последние 10 лет идет быстрое развитие этой области, ставшее возможным благодаря трем основным факторам: повсеместным облачным вычислениям, огромным объемам данных и достижениям в машинном обучении.

Машинное обучение позволяет компьютерам учиться, не будучи явно запрограммированными. Достижения в этой области, особенно в глубоком обучении, привели к бурному развитию ИИ. В процессе машинного обучения компьютерные системы учатся использовать алгоритмы, то есть строки кода, чтобы находить закономерности в данных и действовать, исходя из них.

Распознавание речи и естественного языка, компьютерное зрение, рекомендации во время поиска и фильтрация электронной почты – вот примеры ИИ, использующего машинное обучение. Системы компьютерного перевода также используют алгоритмы машинного обучения, чтобы переводить текст с одного на другой язык.

Машинное обучение на основе маркированных данных называется «обучение с учителем» (supervised learning). Например, данные могут содержать фотографии с указанием того, что они изображают. После обучения алгоритм сможет находить в других наборах данных похожие структуры. Если для обучения использовать набор фотографий, на которых отмечены собаки, машина сможет распознавать аналогичные фотографии собак.

В противоположность этому, при «самообучении» (unsupervised learning) машины ищут закономерности в наборах немаркированных данных, выявляя сходства. Алгоритмы здесь создаются не для определения конкретных типов данных (например, изображений собак), а для поиска структур, которые выглядят одинаково и могут относиться к одной категории.

При «обучении с подкреплением» (reinforcement learning) машина учится путем проб и ошибок, в итоге находя наилучший способ выполнения поставленной задачи. Microsoft использует этот метод в играх, таких как Minecraft, изучая возможности улучшения «программных агентов». Например, управляемый ИИ персонаж может проходить по полю с лавой, не падая в нее.

Глубокое обучение – вид машинного обучения, основанный на принципах работы нейронных сетей, обрабатывающих информацию в человеческом мозге. В таких системах каждый слой нейронной сети преобразует полученные данные в несколько более сложное представление информации.

Это позволяет системе получить очень подробное понимание данных, на основе которого можно принимать решения, похожие на разумные рассуждения. Например, «видя» изображения собаки, машина сначала составляет матрицу пикселей и распознает фигуру, затем определяет границы этой фигуры, затем контуры, затем сам объект и так далее, пока не идентифицирует изображение.

Именно благодаря искусственным нейронным сетям стали возможны недавние достижения в области машинного обучения, давшие компьютерам способность понимать речь, обрабатывать естественный язык и распознавать изображения.

Между тем, восприятие ИИ общественностью во многом искажено негативным изображением в научной фантастике. Излюбленная тема для нагнетания – захват мира искусственным интеллектом.

Однако сегодня любая современная система ИИ способна решать лишь какую-то одну, узкую задачу. Эти системы хорошо справляются с логическими задачами, но у них нет интуиции, эмпатии или эмоционального интеллекта. Другими словами, опасения некоторых людей далеки от того, что на самом деле происходит на нынешнем этапе развития ИИ.

Также в последнее время активно обсуждается угроза того, что ИИ заменит людей на рабочих местах, особенно там, где можно автоматизировать ручную работу. Но такая постановка вопроса слишком упрощена. Большинству людей приходится выполнять рутинные задачи, которые снижают производительность труда. Эти задачи мог бы взять на себя ИИ, позволив людям сосредоточиться на более важных делах.

Скорее всего, ИИ изменит подходы к работе и приведет к упразднению некоторых рабочих мест и профессий. Согласно некоторым исследованиям в обозримой перспективе могут измениться такие профессии, например, как водители грузовиков, продавцы, хирурги. Но тот же ИИ приведет к появлению новых профессий, которые пока даже не существуют. Это происходило во время каждой промышленной революции, начиная с изобретения ткацкого станка и парового двигателя. И на пороге Четвертой промышленной революции мы можем и должны готовиться к этим изменениям загодя. Чтобы рабочие места появлялись, а не исчезали, необходимо выработать соответствующую политику и создавать программы переподготовки.

Эксперты полагают, что пройдет много десятилетий, прежде чем ИИ станет настолько развитым, чтобы массово заменять людей на рабочих местах. А когда это случится, перед людьми встанут этические вопросы о целесообразности такой замены. Поэтому когда речь идет об ИИ, лучше сосредоточиться на долгосрочной перспективе и придерживаться ответственного подхода к решению проблем, с которыми человечество сталкиваемся сегодня.

Оригинал

Сети

Обновление ПО превращает смартфоны в оптические приемники Li-Fi

Технология связи оптических камер, разработанная Тайваньским научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI), использует функцию камеры, встроенную в смартфоны, в качестве терминального приемника в сетях на базе видимого света (также известных как Li-Fi). Это делает сети Li-Fi доступными для миллионов потребителей при простом обновлении программного обеспечения.

В Li-Fi мигающие светодиодные индикаторы кодируют сигналы на высокой частоте для передачи данных, и хотя мигание остается незаметным для человеческого глаза, световые датчики могут принимать сигнал и декодировать его как форму беспроводной передачи данных.

В последние годы компании в отрасли беспроводной связи проводят эксперименты с 5G в высокочастотной полосе. Видимая световая связь использует сверхвысокую частотную полосу от 430 до 770 ТГц, что обеспечивает чрезвычайно быструю передачу данных. Теоретически она может достичь объема связи в несколько терабайт в секунду.

Эта технология применяется в магазинах самообслуживания. Она выиграла награду Red Dot Communication Design за 2016 год и премию ICT Month Innovative Elite Award за 2016 год. 

«Виртуальная стена» улучшает безопасность и производительность Wi-Fi

Команда исследователей, возглавляемая Дартмутским колледжем, возможно, наконец-то решила проблему того, как недорого улучшить силу беспроводную сигнала во внутренних помещениях с несколькими комнатами. Та же технология для улучшения офисных и домашних сигналов Wi-Fi также может использоваться для усиления безопасности беспроводной сети.

Исследование опирается на трехмерную печать для создания дешевого, настраиваемого рефлектора, который направляет беспроводные сигналы туда, где они больше всего нужны.

«Благодаря этому единственному решению мы решаем ряд проблем, которые угрожают пользователям беспроводной связи, - сказала Ся Чжоу (Xia Zhou), доцент кафедры информатики в Дартмуте. - Мы не только усиливаем беспроводные сигналы, мы делаем эти же сигналы более безопасными».

Настройка покрытия беспроводных сетей внутри зданий имеет решающее значение для пользователей, чтобы улучшить прием сигналов в желаемых областях, ослабляя сигналы в других. Благодаря формированию сигналов пользователи могут повысить эффективность беспроводной связи за счет уменьшения воздействия строительных материалов и расположения внутренних комнат.

Такая система также может осложнить атаки для злоумышленников, добавив к существующим мерам безопасности, таким как шифрование, физическое ограничение беспроводных сигналов. Это также приводит к уменьшению помех.

Достижение цели повышения производительности беспроводной связи особенно сложно в помещении из-за сложного взаимодействия радиосигналов с окружающей средой. Существующие подходы к оптимизации беспроводных сигналов основаны на направленных антеннах для концентрации сигналов, но это оборудование либо сложно настроить, либо у него высокая стоимость.

Благодаря экспериментам, представленным в исследовательском документе, команда улучшает предыдущие исследования, которые помещали алюминиевую банку от безалкогольных напитков за точку доступа Wi-Fi для усиления сигнала в одном направлении. Нынешнее исследование обобщает эту идею, представляя систематический подход к оптимизации форм отражателей для обеспечения более развитого набора распределений сигналов.

После оценки расположения комнат и целевых областей, чтобы усилить или ослабить силу сигнала, исследовательская группа Дартмута разместила оптимизированный с помощью численной модели отражатель сигнала вокруг беспроводного маршрутизатора. Отражатель, состоящий только из пластика и тонкого слоя металла, перенаправляет беспроводные сигналы в нужные зоны покрытия.

После тестирования образцов для повышения уровня сигнала и скорости в двух разных интерьерах, исследователи сообщили, что оптимизированные трехмерные отражатели обеспечивают многочисленные преимущества, в том числе: высокую физическую безопасность, низкую стоимость и простоту использования.

Исследователи протестировали отражатель с помощью множества стандартных точек доступа Wi-Fi, в том числе с использованием новейшего протокола 802.11ac.

«С инвестицией около 35 долл. и выполнением указанных требований к покрытию беспроводной отражатель может быть изготовлен по индивидуальному заказу и превосходить антенны, стоимость которых составляет тысячи долларов», - сказала Чжоу.

Для создания технологии исследователи разработали алгоритм, который оптимизирует трехмерную форму отражателя для целевого покрытия беспроводной сети. Команда также разработала подход к моделированию распространения радиосигналов и взаимодействия их с объектами.

Имея информацию о конкретном внутреннем пространстве, местоположениях точек беспроводного доступа и желаемой целевой области, система вычисляет оптимизированную форму отражателя всего за 23 минуты. Исследователи обнаружили, что отражатели могут снизить силу сигнала до 10 дБ, когда сигнал не нужен, и увеличить на 6 дБ, когда это необходимо. Отражатель также относительно прост в установке.

Поскольку текущий дизайн ограничен статической формой, исследовательская группа теперь изучит отражатели из разных материалов, чтобы устройство могло автоматически адаптировать свою форму при изменении интерьера. Команда также рассмотрит более высокие полосы частот, такие как миллиметровые волны и видимый свет.

Исследование представляет собой совместную работу ученых из Дартмутского колледжа, Вашингтонского университета, Колумбийского университета и Калифорнийского университета Irvine.

Видеодемонстрацию исследования можно посмотреть по адресу: http://www.dartgo.org/3dwifireflector

Только за 35 долл. и 23 минуты пользователи Wi-Fi могут увеличить уровень сигнала и повысить безопасность в офисах и домах

Наука и технологии

«Магнитоэлектрический» материал обещает быть памятью для электроники

Смартфоны и компьютеры не были бы столь полезны без места для множества приложений, музыки и видео.

Устройства обычно хранят данные двумя способами: с помощью электрических полей (подумайте о флэш-накопителе) или с помощью магнитных полей (например, жесткий диск компьютера). Каждый метод имеет свои преимущества и недостатки. Однако в будущем наша электроника может выиграть от лучшего из них.

«Есть интересная концепция, - говорит Чан-Биом Иом (Chang-Beom Eom), заслуженный профессор материаловедения и инженерии Университета Висконсин-Мэдисон. - Можете ли вы соединить эти два разных способа хранения информации? Можем ли мы использовать электрическое поле для изменения магнитных свойств? Тогда у вас может быть маломощное многофункциональное устройство. Мы называем это 'магнитоэлектрическим' устройством».

Магнитоэлектрические материалы, обладающие как магнитными, так и электрическими функциями, или «упорядочением», уже существуют. Переключение одной функциональности вызывает изменение в другой.

«Это называется перекрестной связью, - говорит проф. Иом. - Тем не менее, как осуществляется такая связь не понятно».

Для того чтобы это понять, по его словам, требуется изучения того, как магнитные свойства изменяются при приложении электрического поля. До сих пор это было трудно из-за сложной структуры большинства магнитоэлектрических материалов.

В прошлом, говорит проф. Иом, ученые изучали магнитоэлектрические свойства с использованием очень «сложных» материалов или тех, которые не имеют однородности. В своем подходе проф. Иом упростил не только исследование, но и сам материал.

Опираясь на свой опыт выращивания материалов, он разработал уникальный процесс, используя атомные «ступени», чтобы направлять рост однородной монокристаллической тонкой пленки феррита висмута. Сверху он добавил кобальт, который является магнитным; снизу он разместил электрод из рутената стронция.

Феррит висмута был важен, потому что он значительно облегчил изучение фундаментальной магнитоэлектрической перекрестной связи.

«Мы обнаружили, что благодаря нашему единственному домену, мы действительно могли видеть, что происходит, используя методы множественного зондирования или визуализации, - говорит проф. Иом. - Механизм является воспроизводимым, и это означает, что вы можете сделать устройство без какого-либо ухудшения, предсказуемым способом».

Чтобы отразить изменение электрических и магнитных свойств в реальном времени, проф. Иом и его коллеги использовали мощные источники синхротронного излучения в Аргоннской национальной лаборатории за пределами Чикаго, а также в Швейцарии и Великобритании.

«Когда вы переключаете функциональность, электрическое поле переключает электрическую поляризацию. Если она была направлена «вниз», то она переключается «вверх», - говорит он. - Связь с магнитным слоем затем изменяет его свойства, превращая в магнитоэлектрическое запоминающее устройство».

Это изменение направления позволяет исследователям предпринять следующие шаги, необходимые для добавления программируемых интегральных схем - строительных блоков, которые являются основой нашей электроники, - к материалу.

Хотя однородный материал позволил проф. Иому ответить на важные научные вопросы о том, как происходит магнитоэлектрическая перекрестная связь, он также может позволить производителям улучшить свою электронику.

«Теперь мы можем разработать гораздо более эффективное и при этом маломощное устройство», - говорит он.

Студент-физик Джулиан Ирвин (Julian Irwin) проверяет оборудование в лаборатории материаловедения и техники проф. Чан-Биом Иома, где исследователи получили материал, который может демонстрировать лучшие качества как твердотельного, так и шпиндельного дискового хранилища

Из архива

Современные технологии памяти

За прошедший год появилось более десятка новых технологий, которые обещают «революционные изменения» в компьютерной индустрии. Если три года назад все знали о памяти единственное - чем ее больше, тем лучше, то теперь к критерию количества памяти добавилось многообразие ее типов - DRAM, VRAM, SRAM. WRAM, SDRAM, SLDRAM и др. Предлагаемая вниманию читателей статья призвана хоть немного помочь разобраться в отличиях и преимуществах одних типов оперативных запоминающих устройств (ОЗУ в английском написании RAM - Random Access Memory) по сравнению с другими.

Типы памяти можно поделить на две основные подгруппы: динамическая (Dynamic RAM -DRAM) и статическая (Static RAM - SRAM) память. Принципиальное различие между этими двумя типами памяти заключается в том. что SRAM способна хранить записанную информацию до тех пор, пока не будет записана новая или не снято питание с устройства памяти. В то же время DRAM может хранить информацию только определенный, достаточно короткий промежуток времени, после которого информацию нужно восстанавливать заново, в противном случае она будет потеряна. Процесс восстановления информации в DRAM называется регенерацией Она необходима в силу конструктивных особенностей устройств DRAM, на которых более подробно остановимся ниже.

ДИНАМИЧЕСКАЯ И СТАТИЧЕСКАЯ ПАМЯТЬ

Элементом микросхемы памяти является ячейка, которая может Хранить один бит - «О» или «1».Физическая реализация этих двух состояний существенно различается в зависимости от технологии хранения данных, используемой в конкретном типе устройств памяти. Например, силутока, его направление, заряд можно трактовать как носитель информации (в самом простом случае: есть заряд в ячейке - «1», нет - «О»).

Ячейка статической памяти представляет собой схему, состоящую из четырех или шести транзисторов с двумя устойчивыми состояниями (триггер), которые определяются направлением электрического тока в этой схеме. В то время как вариант с четырьмя транзисторами имеет определенные преимущества (меньше активных элементов в одной ячейке означает большую емкость микросхемы, а следовательно, меньшую стоимость), он имеет и существенные недостатки: большой ток утечки и, как следствие, больший ток «спокойного» состояния (т е. когда информация просто хранится). Триггер на четырех транзисторах также может быть более чувствителен к действию внешних источников излучения, которые могут стать причиной потери информации. К этому следует добавить, что наличие двух дополнительных транзисторов позволяет увеличить быстродействие статической памяти на шести транзисторах.

Элементарная ячейка динамической памяти намного проще. Она состоит из одного конденсатора и запирающего транзистора. Это дает возможность достичь намного большей плотности размещения элементов и, в результате, значительно снизить стоимость. С другой стороны, данная технология имеет ряд недостатков, главным из которых является то, что заряд, накапливаемый на конденсаторе, теряется со временем. Несмотря на то что при конструировании конденсаторов ячеек динамической памяти используется хороший диэлектрик с электрическим сопротивлением в несколько тераом (10 в 12-й степени ом), заряд конденсатора теряется очень быстро, так как размеры одного конденсатора микроскопические, а емкость мизерна (порядка 10 в пятнадцатой Ф). При такой емкости на одном конденсаторе накапливается всего около 40000 электронов! Среднее время утечки заряда при современном дизайне ячеек динамической памяти составляет порядка сотни или даже десятков миллисекунд. Значит заряд каждой ячейки нужно восстанавливать на протяжении данного отрезка времени, иначе информация, хранящаяся в памяти, будет утеряна.

Ячейки динамической памяти очень чувствительны к качеству электропитания и радиационному излучению, поэтому дополнительные проблемы при использовании DRAM создаются космическими лучами и альфа-частицами. Хотя современные технологии позволяют в значительной мере защитить данные, и частота искажения информации сейчас оценивается в один случай за десять лет, вероятность нарушения целостности информации все же не равна нулю.

Основными показателями, определяющими область применения SRAM и DRAM, являются скорость, плотность, постоянство информации, стоимость и дополнительные функции.

Скорость. Главным преимуществом SRAM перед DRAM является ее быстродействие. Самые быстрые микросхемы DRAM все еще требуют от пяти до десяти тактов процессора при чтении первого бита информации. Несмотря на то что функциональные усовершенствования микросхем DRAM (таких как FPM, EDO и других) уменьшают время доступа при чтении последующих бит информации, все же процессору приходится ждать появления информации на шине данных, что замедляет работу всей системы. Быстрая синхронная SRAM может работать на частотах 250 MHz и выше с временем доступа к информации, равным времени одного тактового импульса процессора. При хорошо проработанном дизайне кэш-памяти с использованием очень быстрой SRAM возможно добиться ситуации, когда процессор практически не будет ожидать основную память.

Так как на чтение первого бита информации часто требуется большее время, нежели для чтения последующих, то обычно для обозначения быстродействия памяти используют следующее обозначение: х-у-у-у-у-,., где х -количество тактов шины, необходимое для чтение первого бита: у - для всех последующих. ВПК довольно часто происходит чтение четырех смежных ячеек памяти (это связано со средней длиной команды процессора Pentium), поэтому многие типы памяти специально оптимизированы для данного режима работы, и в сравнительных характеристиках быстродействия обычно приводится только количество циклов, необходимое для чтения первых четырех ячеек. Иными словами, запись 3-1 -1 -1 говорит о том, что для чтения первой ячейки памяти необходимо 3 такта, а для чтения последующих трех - по одному.

Плотность данных. Из-за конструктивных особенностей ячеек устройства DRAM имеют значительно большую плотность размещения ячеек на кристалле, чем SRAM. Если в настоящее время к выпуску готовятся микросхемы DRAM емкостью 256 Mb, то устройства статической памяти - всего лишь 16 Mb.

Устойчивость информации. Хотя ячейки SRAM занимают больше места на кристалле микросхемы, они имеют другие преимущества, в частности более высокую Производительность. В отличие от DRAM, для SRAM не нужно регенерировать данные В результате устройство статической памяти постоянно готово для чтения или записи данных.

Стоимость. Если стоимость является основным фактором при проектировании компьютера, то DRAM следует выбирать без оговорок. Если же, с доугой сто-

роны, важна высокая производительность, то SRAM является эффективным средством ее повышения.

Дополнительные возможности. Большинство микросхем DRAM, выпускаемых различными производителями (имеется в виду DRAM одного типа, например, EDO), производятся в одной, максимум в двух модификациях. Это. безусловно, поддерживает их низкую стоимость, но исключает гибкость в использовании, когда требуется, например, определенная последовательность адресации или буферизация шины. SRAM же выпускается в множестве модификаций. Это достигается благодаря «сменным» модулям логики при постоянном ядре.

Когда же применяется динамическая, а когда статическая память9 Последняя, обычно, используется как кэш-память второго уровня, а на микросхемах DRAM строится основная память.

СИНХРОННАЯ И АСИНХРОННАЯ SRAM

Микросхемы статической памяти выпускаются в различных модификациях, отличающихся друг от друга временными и электрическими характеристиками. Логически SRAM состоит из двух основных блоков - ядра, представляющего собой массив статических ячеек памяти, и интерфейсной логики, которая обслуживает запросы на чтение и запись, передает считанные или записанные данные. Все устройства SRAM можно поделить на две основные категории - синхронные и асинхронные.

Принципиальные отличия между этими двумя классами SRAM заключаются в том, что все процессы чтения и записи в микросхемах синхронной памяти выполняются одновременно с тактовыми сигналами контроллера. В асинхронной же памяти цикл чтения, например, начинается только при поступлении запроса со стороны контроллера, и если память не успевает выдать данные в текущем цикле, контроллер сможет считать их только в следующем (так как он «делает шаг» только по приходу очередного тактирующего импульса). Асинхронная память использовалась в качестве кэш-памяти второго уровня еще на компьютерах с процессором 386 и в настоящее время практически вытеснена синхронной.

Выпускается множество модификаций SRAM, отличающихся друг от друга различными методами передачи данных от ядра на внешнюю шину данных. Существуют две технологии записи в SRAM - стандартная и запаздывающая Стандартный режим записи более распространен и применяется, в основном, в РС-сов-местимых системах, в то время как запаздывающая запись чаще используется в системах, базирующихся на RISC-процессорах. Стандартный режим предусматривает потерю нескольких тактов шины при переключении между циклами чтение/запись.

Поскольку SRAM применяется, в основном, в персональных компьютерах в качестве кэш-памяти второго уровня, это не слишком влияет на производительность всей системы в целом, так как запись в кэшпамять выполняется гораздо реже, нежели чтение, и переключение между этими двумя режимами происходит не очень часто.

Однако применение SRAM не ограничивается кэшпамятью персональных компьютеров Существуют системы, требующие значительного быстродействия

с напряженным информационным трафиком, например локальные и глобальные информационные сети. Коммутаторы, маршрутизаторы, серверы, RAID-массивы - вот краткий перечень устройств, где необходимо использование очень быстрой статической памяти, и которые требуют частых переключений между чтением и записью информации.

Использование обыкновенной (Flow thru) SRAM с запаздывающей записью позволяет производить запись сразу после чтения без тактов ожидания Однако этот тип памяти не обеспечивает того быстродействия, которое требуется для современных электронных систем.

Развивая идею запаздывающего режима записи, компания Integrated Device Technology (IDT) в октябре 1996 г представила новую технологию SRAM позволяющую производить запись и чтение без циклов задержки. Этот тип памяти получил название ZBT SRAM (Zero Bus Turnaround - нулевое время переключения шины). В настоящее время ZBT SRAM еще не стала стандартом для использования в персональных компьютерах, но достаточно широко применяется в различных сетевых устройствах.

Через несколько месяцев после того, как IDT объявила о технологии ZBT SRAM, компания Cypress Semiconductor представила свою независимую разработку аналогичного типа SRAM псд названием NoBL (No Bus Latency - дословно «нет задержек шины»), расширяя область применения микросхем статической памяти, компания Simtek разработала SRAM, способную сохранять данные при выключенном питании -non-volatile SRAM (nvSRAM). Simtek соединила в одном корпусе SRAM с перепрограммируемой постоянной памятью (EEPROM). При включении питания данные копируются из EEPROM в SRAM, а при выключении -автоматически перезаписываются из SRAM в EEPROM.

ТИПЫ ДИНАМИЧЕСКОЙ ПАМЯТИ

Динамической памяти в сфере персональных компьютеров «повезло» значительно больше, нежели статической. Признание DRAM получила благодаря большей плотности размещения ячеек памяти в корпусе микросхемы и гораздо более низкой стоимости. Это и определило главную роль DRAM, даже невзирая на ее

серьезные недостатки -относительно низкое быстродействие и необходимость регенерации памяти, что ведет к усложнению контроллера памяти.

Количество различных видов DRAM, использующихся в настоящее время, превысило два десятка, причем почти половина из них появилась за последние три года. Это обусловлено резко возросшими требованиями к быстродействию памяти компьютера в связи со стремитеным увеличением скорости работы процессоров.

Несмотря на разнообразие типов DRAM, все они базируются на элементарной ячейке, состоящей из транзистора и конденсатора, который удерживает заряд. Более того, практически все модификации, даже самые современные, используют то же ядро, что применялось еще лет 15-20 назад. Все кардинальные изменения были сделаны в области интерфейсной логики, и это позволило передавать считанные из ячейки данные более оптимальным способом. Нельзя сказать, что ядро совсем не изменилось. Напротив, современные методы обработки полупроводниковых кристаллов позволили на несколько порядков увеличить емкость микросхем. А это значит, что линейный размер одной ячейки уменьшился соответственно. Однако законы физики никто не отменял, и если раньше конденсатор, удерживающий заряд, представлял собой обычный планарный элемент с двумя плоскими «пластинами» со слоем диэлектрика, то при уменьшении размеров его емкость тоже значительно уменьшилась, что потребовало пересмотра самой топологии изготовления ячеек памяти.

Однако отбросив технические сложности, можно сказать, что развитие полупроводниковых технологий не слишком сильно повлияло на быстродействие ячеек динамической памяти Если еще пять лет назад среднее время доступа к памяти составляло где-то 120 нс, то теперь оно равно примерно 50-60 нс. Безусловно, это достижение, но если учесть, что тогда процессоры ра-ботали на частоте 10-20 MHz, а сейчас - 300 MHz. то прогресс уже кажется не таким значительным.

Если же не удается простым способом увеличить быстродействие самого ядра памяти, то оптимизируя доступ к нему, можно достичь значительных улучшений. Метод извлечения и передачи данных и является главным отличием существующих типов памяти.

Как и SRAM, DRAM состоит из ядра и интерфейсной логики. Ядро представляет собой такой же прямоугольный массив ячеек памяти, число столбцов и строк которого зависит от емкости и конструктивного исполнения. Интерфейсная логика включает буферные регистры, усилители чтения данных, схему регенерации и другие элементы.

В отличие от SRAM, адрес ячейки DRAM передается в два шага - сначала адрес столбца, а затем и строки Эго дает возможность снизить количество выводов шины адреса примерно вдвое, за счет чего уменьшить размеры корпуса и разместить большее количество микросхем на материнской плате, С другой стороны, это, безусловно, отражается на быстродействии, так какдля передачи адреса нужно вдвое больше времени. Поскольку знание алгоритма работы с памятью поможет понять различия между некоторыми ее типами, остановимся на них более подробно Заметим, что строку массива памяти также называют страницей памяти (Rage). Для указания, какая именно часть адреса передается в определенный момент времени, служат два вспомогательных сигнала - RAS (Row Address Strobe - строб строки) и CAS (Column Address Strobe - строб колонки). При обращении к ячейке памяти на шину адреса выставляется адрес строки (Row). После того как сигнал на шине

стабилизировался, подается сигнал на линию RAS, и адрес записывается во внутренний регистр микросхемы памяти. Вслед за этим на шину адреса выставляют адрес столбца и выдается сигнал С AS Это, в зависимости от состояния еще одной дополнительной линии - WE (Write Enable - разрешение записи), приводит либо к чтению данных из ячейки, либо к их записи. Интервал между установкой адреса и выдачей сигнала RAS (или CAS) оговаривается техническими характеристиками микросхемы, но обычно адрес выставляется в одном такте системной шины, а управляющий сигнал - в следующем. Таким образом, для чтения или записи одной ячейки памяти необходимо пять тактов (адрес строки => =ъ адрес столбца => CAS => операция чтение/за-пись), в то время как SRAM требует всего двух или трех (для Pipelined) тактов.

Помимо того что конденсатор ячейки памяти со временем теряет заряд, операция чтения также приводит к его потере, поэтому после каждого чтения данные должны быть восстановлены, Это достигается за счет повторной записи тех же данных сразу после чтения. Если быть точным, то необходимая ячейка выбирается только адресом строки. А столбцы - это проводники, по которым данные записываются в ячейку или считываются из нее. При чтении одной ячейки выдаются данные сразу всей выбранной строки, но используются только те, которые находятся в интересующем нас столбце, а все остальные игнорируются. Таким образом, операция чтения даже одной ячейки разрушает данные всей строки, и их нужно восстанавливать. Регенерация данных после чтения выполняется автоматически интерфейсной логикой микросхемы. Теперь рассмотрим различные типы динамической памяти, их отличия, положительные и отрицательные стороны.

Conventional DRAM (Page Mode DRAM) -«обычная» DRAM

Первыми микросхемами памяти были так называемые Page Mode DRAM, или «обычная память». Этот тип DRAM осуществляет чтение каждой ячейки памяти за бтактов по схеме, описанной выше. При этом каждая ячейка адресуется независимо от другой. Иными словами, Fbge Mode DRAM работает по схеме 5-5-5-5-...

FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM) -память с быстрым доступом к странице

В отличие от предыдущего типа памяти, FPM DRAM позволяет не передавать повторно адрес строки, если следующая ячейка находится в той же строке, т. е для чтения первой ячейки требуется полный адрес, что занимает 5 тактов на весь цикл чтения. Все остальные ячейки в пределах выбранной строки могут читаться по «укороченной» схеме - передается только адрес следующего столбца, сокращая время цикла чтения на два такта. Таким образом, FPM DRAM работает по схеме 5-3-3-3-3-... в пределах одной строки. При необходимости чтения ячейки из другой строки нужно выполнить полный цикл чтения.

FPM DRAM была доминирующей технологией вплоть до появления систем на базе процессора Pentium. Совершенствуя ядро памяти, удалось сократить время доступа со 120 нс до 70 и даже 60 нс Однако этого все равно недостаточно для быстрых процессоров Pentium.

EDO RAM (Extended Data Out) - память c усовершенствованным выходом

EDO RAM мало чем отличается от FPM RAM, однако у последней данные считываются с шины одновременно с сигналом CAS, Поэтому приходится удерживать CAS активным до тех пор, пока контроллер не считает данные. После этого CAS снимается, и выдерживается пауза на перезарядку внутренних цепей, В случае же EDO RAM данные не снимаются с шины, и при деактивации сигнала CAS они удерживаются а специальной защелке. Это: позволяет произвести

перезарядку в момент, когда контроллер считывает данные. Таким образом, удается сократить общее время цикла на один такт С другой стороны, для того чтобы EDO RAM использовала свои возможности, нужна специальная поддержка со стороны контроллера. Она появилась только в чипсете Intel 430FX. При этом чтение

может происходить по схеме S-2-2-2-2-. С более ранними наборами системной логики микросхемы EDO RAM ведут себя как обыкновенные FPM RAM (5-3-3-М-...). На практике замена FPM на EDO RAM позволяет увеличить быстродействие системы на 5-10%,

Как видно из представленных на рисунке временных диаграмм, EDO RAM дает возможность удерживать данные такое же время, как и FPM при более коротші цикле чтения.

Считается, что предельная частота, на которой могут устойчиво работать устройства EDO RAM, составляет 66 MHz, Однако в большинстве случаев удается без проблем использовать EDO RAM и на более высоких частотах - 75 и даже 83 MHz. Наиболее новые микросхемы EDO выпускаются с ядром 45 нс.

BEDO (Burst EDO) - пакетная EDO RAM

BEDO RAM, помимо стандартных методов чтения/записи, позволяет выполнять эти операции, группируя данные в короткие пакеты (по четыре цикла), при этом адрес следующей ячейки вообще не передается, При чтении первого бита данных его адрес записывается во внутренний регистр и автоматически увеличивается при последующих обращениях Таким образом. на чтение первой ячейки затрачивается, как и всегда, пять тактов, зато последующие три ячейки идут подряд, реализуя тем самым схему 5-1-1 -1, Ввидутого что в микросхемах BEDO используется двухбитный счетчик адреса, длина пакета ограничена четырьмя битами. Поэтому следующий, пятый бит считывается опять по стандартной схеме с предоставлением полного адреса.

Идея, заложенная в BEDO, действительно хороша, но она появилась слишком поздно и не получила должной поддержки. Дело в том, что верхний предел быстродействия BEDO, как и EDO, - 66 MHz. К моменту появления этого типа памяти 66 MHz уже была стандартной частотой шины процессора, и велись поиски путей ее увеличения. Поэтому менять материнскую плату (а для работы BEDO нужен специализированный контроллер) ради технологии, у-которой нет будущего, оказалось не слишком выгодно, и BEDO покинула рынок так же быстро, как и появилась. Среди поддерживающих BEDO чипсетов можно назвать Intel l430НХ, VIA 580VR 590VP и 680.

SDRAM (Synchronous DRAM) -синхронная DRAM

Все рассмотренные выше типы DRAM - асинхронные, т. е. управляются сигналами RAS/CAS и не имеют в принципе, прямого отношения к тактовому генератору шины Асинхронная память имеет дополнительные временные издержки, обусловленные характером асинхронного взаимодействия микросхем памяти и контроллера. К примеру, в асинхронной схеме сигнал RAS сгенерируется только после прихода тактирующего импульса в контроллер и будет воспринят микросхемой памяти через некоторое время (интервал возрастающего фронта импульса). После этого память выдаст данные, скажем, через 37 нс, но контроллер сможет их считать только по приходу следующего тактирующего импульса, так как он должен работать синхронно с остальной системой. В результате, на протяжении всего цикла чтение/запись происходят небольшие задержки из-за ожидания памятью контроллера и наоборот.

При использовании синхронной памяти она гарантированно выдает и принимает данные в строго определенные моменты времени, что, в свою очередь,

исключает несогласованность между компонентами и упрощает систему управления.

Микросхемы SDRAM содержат два независимых массива ячеек (банка). Это позволяет обращаться к ячейке памяти одного банка, пока управляющие цепи второго банка перезаряжаются, и информация восстанавливается Возможность держать открытыми одновременно две строки памяти (из разных банков) влияет на результирующее быстродействие. При обращении к каждому из банков поочередно можно вдвое уменьшить частоту обращения к каждому из них в отдельности, а это значит что если EDO RAM работает при частоте максимум 66 MHz. то двухбанковая SDRAM может с легкостью работать на частоте 100 MHz. Имея встроенный счетчик адресов, она позволяет выполнять чтение и запись в пакетном режиме, как BEDO RAM, только длина пакета может программироваться на 1, 2,4 или 8 битов, кроме того, есть возможность произвести чтение всей строки в пакетном режиме. Как и BEDO, SDRAM позволяет читать пакет по схеме 5-1 -1 -1, только уже на частоте 100 MHz и выше. Среди прочих усовершенствований, еще больше оптимизирующих работу SDRAM, можно назвать автоматическую перезарядку внутренних цепей без дополнительной команды со стороны контроллера на закрытие страницы.

Все эти положительные факторы вызвали повышенный интерес у потребителей и обеспечили необходимую поддержку со стороны производителей компьютеров и системной логики. Чипсеты 430VX/TX и последующие разработки, а также все новые чипсеты VIA (580VR 590VP 680VP и т. д.), AMD и других производителей поддерживают SDRAM, Дополнительным плюсом этого типа памяти стало то, что с началом массового выпуска микросхемы SDRAM практически сравнялись по цене с EDO RAM, давая при этом дополнительные возможности и выигрыш производительности, хотя, следует заметить, не такой уж и большой. Если учесть, что 90-95% обращений к памяти приходится на кэш, то собственно до самой SDRAM доходит 5-10% из них. Поэтому установка SDRAM вместо EDO RAM не дает значительного увеличения быстродействия компьютера в целом. Однако на частоте более 66 MHz SDRAM преимущества будут весьма значительны, поскольку конкурирующие типы памяти не работают на такой частоте. Из этого следует, что время SDRAM еще не пришло. Хотя материнские платы с частотой 100 MHz только начали появляться на рынке, считается, что 1998 г будет годом SDRAM.

DDR SDRAM, SDRAM II (Double Data Rate SDRAM) - SDRAM с удвоенной

скоростью передачи данных

Новым этапом дальнейшего развития технологии SDRAM стала DDR SDRAM. В отличие от SDRAM, новая модификация выдает данные в пакетном режиме на обо- их фронтах импульса синхронизации, т е. дважды за период импульса синхронизации Таким образом активная пропускная способность увеличивается вдвое, и средняя скорость передачи данных системы памяти на DDR SDRAM может

составлять -256 MBps против -128 MBps для SDRAM. Типичные рабочие частоты DDR SDRAM - 100и 125 MHz. Скорее всего, поддержка этого типа памяти на уровне системной логики будет осуществлена в чипсетах для процессора Intel Deschutes (440ВХ и 450NX) и, возможно, в пересмотренном варианте чипсета VP3 компании VIA с поддержкой процессора AMD-K6.

RDRAM (Rambus DRAM) - Rambus-память

В настоящее время промышленным стандартом является пересмотренный вариант RDRAM — Direct RDRAM, Технология Direct Rambus разработана компа нией Rambus и представляет собой высокоскоростнук замкнутую систему которая имеет свою адаптированную логику управления и точно рассчитанные параметры. Direct Rambus позволяет достичь очень больших скоростей передачи данных (1,6 GBps на один канал и дс 6,4 GBps при четырех каналах). Вся подсистема состоит из следующих компонентов: контроллер, канал, разъем, модуль памяти (RIMM) и сами микросхемы памяти (RDRAM). Физические, электрические и логические принципы и соглашения, применяемые в системе, определены компанией Rambus и должны строго выполняться всеми производителями для соблюдения абсолютной совместимости ее частей, так как Rambus-память работает на очень большой частоте (400 MHz), Контроллер состоит из специализированной микросхемы Rambus ASIC Cell (RAC), которая генерирует управляющие сигналы для памяти и обменивается данными с компьютером. К одной RAC можно подключить до четырех каналов, функционирующих абсолютно независимо друг от друга. У каждого из них есть отдельный управляющий блок, который отвечает за микросхемы памяти, подключенные к каналу, их состояние, ответы, а также транслирует команды RAC в пакеты протокола Direct Rambus.

Канал создает электрическую связь между контроллером и микросхемами RDRAM и представляет собой 30 высокоскоростных линий, передающих данные на обоих фронтах синхронизирующих сигналов частотой 400 MHz (результирующая частота 800 MHz), Использование такой большой частоты стало возможным благодаря применению резистивного терминатора на конце канала, подавляющего паразитные отражения, а также сигналов низкого напряжения, хорошо рассчитанной топологии самих каналов для соблюдения одинаковой дистанции пробега сигналов по разным проводникам, прецизионных дифференциальных тактирующих сигналов и большой плотности размещения элементов с короткими соединениями. Канал может располагаться на стандартной материнской плате и соответствует типоразмерам современного дизайна SDRAM-памяти.

Собственно сами сигналы канала разделены на три группы 16- или 18-разрядная шина данных, 5 бит адрес строки и 3 бита - адрес столбца. Использование раздельных разрядов для адресов строки и столбца позволяет увеличить быстродействие системы.

Синхронизация всего канала построена таким образом. что передающиеся сигналы распространяются всегда в одном направлении с тактирующими импульсами,

410 позволяет избежать запаздывания импульсов за счет преодолеваемого расстояния. Тактовый генератор вырабатывает импульсы, которые распространяются а крайней точки канала к контроллеру где разворачиваются и по другой линии идут в обратном направлении, после чего попадают в терминатор. Все сигналь, рас-пространяющиеся по направлению к контроллеру синхронизируются входящими тактовыми импульсами, а сигналы, исходящие из контроллера, - вместе с импульсами, идущими по направлению к терминатору.

Данные и сигналы управления передаются по каналу пакетами, каждый из которых всегда состоит из восьми посылок, независимо оттого, сколько информации нужно передать Это обеспечивает совместимость с будущими модулями памяти значительно большего объема. Данные и адрес передаются фрагментами восемь раз. Следовательно, один пакет позволяет передать 128 бит данных, 24 бита строки и 40 бит колонки (в сумме адрес 64 бита). Использование небольшого числа линий позволяет уменьшить искажения сигнала при больших частотах.

Direct Rambus RIMM - это модуль расширения памяти, который вставляется в разрыв канала в соответствующий разъем. Таким образом, пустые разъемы не допускаются - в них необходимо вставлять специальный RIMM, который не содержит микросхем памяти а только продолжает канал.

Один канал может использовать максимум до 32 микросхем RDRAM, что дает возможность нарастить память до 1 GB при емкости микросхем по 256 Mb. Для размещения большего объема памяти можно применять микросхемы-повторители, позволяющие удлинить канал (возможно использование до двух повторителей что дает максимум 128 микросхем в 12 модулях RIMM).

Direct RDRAM - это непосредственно носители информации. Как и любые другие микросхемы динамической памяти. RDRAM состоит из ядра и интерфейсной логики, которая накапливает сигналы одного пакета и преобразует их в широкие команды (8 посылок на частоте 800 MHz дают одну команду с частотой 100 MHz) Затем данные передаются в 128-разрядное ядро В то время как интерфейсную логику для обеспечения совместимости выпускает исключительно фирма Rambus, ядро может производить поставщик микросхем самостоятельно.

Ядро емкостью 64 Mb содержит 16 зависимых банков памяти объемом 32 К х 128 бит которые адресуются поочередно, обеспечивая высокую пропускную способность даже на частоте 100 MHz. В отличие от SDRAM с независимыми банками памяти, RDRAM содержит зависимые банки. Это означает, что на два банка используются общие усилители, формирователи сиг налов и другая логика. Такой подход позволяет разместить больше банков памяти на заданной площади кристалла и снизить себестоимость памяти, однако исключает возможность доступа к двум банкам в смежных операциях, так как управляющие цепи необходимо перезаряжать, на что требуется определенное время RDRAM использует 16 банков, в то время как пакет состоит только из восьми посылок. Это позволяет подготовить смежные банки, пока обрабатывается один пакет.

Технологии Rambus прочат большое будущее по нескольким причинам Она позволяет передавать данные с большой скоростью, а себестоимость производства этого типа памяти на 40% ниже, чем аналогичных микросхем SDRAM Не последнюю роль сыграло и то, что ее взяла на вооружение Intel для своих будущих процессоров Willamette и Merced. Однако массовое распространение ее в качестве основной

памяти персональных компьютеров ожидается не раньше 2000 г.

На сегодняшний день RDRAM используется в некоторых графических станциях (Silicon Graphics) и игровых приставках (Nintendo  Ultra64).

SLDRAM (SyncUnk DRAM)

Этот гип памяти разработан совместными усилиями многих производителей ОЗУ, среди которых IBM, Apple, Motorola, Micron lechnology как альтернатива RDRAM. Проблема заключается в том, что технология Direct Rambus находится в полном владении компаний Rambus и Intel и подпежит лицензированию другими производителями с последующими выплатами о реализации конечных продуктов Образовав SLDRAM-консорциум (прежнее название SyncUnk Consortium), производители объединили усилия для создания памяти, аналогичной RDRAM, которая не уступала бы ей в производительности, с одной стороны, и была открытым, доступным для всех стандартом, с другой что в итоге обеспечило бы ему поддержку Производителей микросхем.

SLDRAM очень похожа на RDRAM, по крайней мере на высоком системном уровне. Данные и команды от контроллера к памяти и обратно передаются пакетам по 4 или 8 посылок Команды, адрес и управляющие сигналы посылаются от контроллера к памяти по однонаправленной 10-разрядной шине, которая называется CommandLink Считываемые и записываемые данные передаются параллельно по двунаправленной 18-разрядной шине данных (DataLink), которая работает на одной и той же частоте с шиной команд Протокол обмена информацией SLDRAM позволяет применять различные частоты шин в зависимости от быстродействия используемых компонентов В настоящее время опытные образцы первого поколения SLDRAM работают по обоим фронтам синхросигнала частоты 200 MHz что дает 400 Mbps на один разряд шины При 16-разрядной шине данных производительность памяти составляет 800 Mbps, что вдвое меньше Direct RDRAM Следующие поколения SLDRAM должны работать на частотах 400 MHz и выше. Пакеты команд в настоящее время содержат зарезервированные биты, которые могут использоваться в буду-щем для адресации модулей памяти емкостью до 4 GB. На шину к одному контроллеру можно подключить до восьми устройств: отдельную микросхему SLDRAM либо блок из нескольких микросхем, снабженный выходным буфером.

Все устройства подключаются к шинам команд и данных параллельно, и чтобы избежать ответа на одну команду несколькими микросхемами, каждой из них в момент включения питания присваивается уникальный номер В результате микросхема всегда отвечает только на ту команду, которая предназначена специально для нее.

SLDRAM, в отличие от RDRAM, использует однонаправленный синхронизирующий сигнал, и чтобы избежать чрезмерного запаздывания сигнала от микросхем, находящихся дальше от контроллера временные характеристики каждой из них определяются при включении питания. При этом в управляющие регистры каждой микросхемы записывается время, через которое она должна реагировать на поступивший сигнал. В микросхемы, находящиеся дальше от контроллера или более медленные, записывается меньшее значение задержки Таким образом, ответ на команду отправленную первой и последней микросхемам поступит одновременно, так как первая микросхема ответит на него немного позже, что компенсирует время затраченное сигналом на достижение последней. Время задержек определяется путем опроса всех устройств и измерения времени запаздывания ответа от каждого из них.

Спецификация SLDRAM позволяет использовать различные микросхемы, различающиеся между собой объемом памяти, временными характеристиками и другими параметрами, что немаловажно для коммерческого использования.

EDRAM (Enhanced DRAM) - усовершенствованная DRAM

EDRAM - это более быстрая версия DRAM, существующая в вариантах FPM, EDO и В EDO. Разработанный компанией Enhanced Memory Systems - подразделением фирмы Ramtron, новый вид памяти имеет более быстрое ядро (время доступа 35-40 нс) и внутреннюю кэш-память. Последнее является основным отличием EDRAM от обычной DRAM.

EDRAM содержит в себе 2048 бит SRAM, используемой в качестве кэша. Ядро DRAM имеет 2048 столбцов. каждый из которых соединен с SRAM, При обращении к какой-нибудь ячейке одновременно считывается целая строка (2048 бит), которая записывается в SRAM. При последующем обращении к ячейкам этой строки данные извлекаются из более быстрой статической памяти и передаются на шину данных, и только при попытке чтения другой строки, данные которой не содержатся в кэш, происходит обращение: к ядру динамической памяти.

Такой подход значительно увеличивает производительность памяти при последовательном чтении В 2047 случаях из 2048 EDRAM работает как статическая память со средним доступом к одной ячейке 10-15 нс.

Недостатком этого типа памяти является необходимость специализированного контроллера. На данный мо мент не существует чипсета для Pentium с поддержкой EDRAM Отсутствие поддержки является серьезным недостатком к тому же положение усугубляется тем, что Intel, судя по всему, не собирается поддерживать EDRAM в своих чипсетах в будущем.

Продолжая совершенствовать память. Enhanced Memoy Systems разработала ESDRAM - SDRAM-версию своего продукта, скорость работы которой выше чем аналогичных SDRAM, за счет более быстрого ядра и наличия встроенной кэш-памяти.

CDRAM (Cached DRAM)

Mitsubishi Electric э свою очередь предложила собственный вариант DRAM со встроенной кэш-памятью.

В  отличие от EDRAM, кэш-память CDRAM в восемь раз больше и организована как 1024 х 16 бит. Ядро динамической памяти 128-разрядное. а это означает, что одновременно из него считываются восемь 16-раз-рядных слов, которые записываются в кэш. При следующем обращении, если требуемый бит уже содержится в кэш-памяти, он передается на шину данных а если нет, то очередные 128 бит записываются в кэш. Ключевым моментом здесь является то, что при записи очередной порции данных предыдущее содержимое не удаляется из кэша.

Чтобы понять разницу между EDRAM и CDRAM, рассмотрим следующий пример. Пусть считываются подряд три ячейки с адресами 0,2048 и 5. В случае EDRAM при чтении ячейки 0 вся первая строка DRAM (ячейки 0-2047) записывается в SRAM. Ячейка 2048 не попала в кэш и при ее чтении вторая строка (2048-4095) переносится в SRAM. При чтении третьей ячейки (5) ее содержимое уже стерто из кэша предыдущей операцией, и нужно опять считывать данные из ядра CDRAM, в свою очередь, при чтении ячейки 0 заполнит первые восемь слов (0-7). SRAM содержимым ячеек 0-127. В момент чтения ячейки 2048 следующие 128 ячеек (2048-2175) записываются в кзш-памягь (слова 8-15). Отличие появляется при чтении третьей ячейки, так как последняя операция чтения не перезаписала данные с позапрошлого обращения, то ячейка 5 все еще находится в кэш-памяти и считывается гораздо быстрее без обращения к ядру Как видно из-примера, EDRAM имеет преимущества при последовательном чтении информации, CDRAM - при произвольном. Однако на практике чтение всегда происходит блоками, и в среднем, при прочих равных условиях, EDRAM и CDRAM показывают примерно одинаковую производительность К тому же CDRAM использует более медленное ядро (-70 нс вместо 35 нс у EDRAM), применение которого компенсируется увеличенным объемом кэшпамяти с одной стороны, и снижением стоимости микросхемы в целом, с другой. Кроме зтого, CDRAM требуется внешний контроллер кэш-памяти.

Основная область применения CDRAM - память текстур в трехмерных видеоакселераторах Она применяется наряду с 3D-RAM (см. ниже) в рабочих станциях Fire GL 4000. а на PC - в контроллерах ReallMAGE.

VCM (Virtual Channel Memory) - память с виртуальными каналами

Как следует из вышеизложенного, практически все типы памяти различаются только логикой управления данными, и увеличение производительности достигается либо при использовании нескольких параллельных банков памяти либо за счет оптимизации блока интерфейсной логики и метода адресации данных.

На выставке Comdex/Fall, проходившей осенью 1997 г г. компания NEC Electronics представила метод усовершенствования самого ядра динамической памяти не затрагивающий интерфейсную логику, - Virtual Channel Memory. Стандартное ядро DRAM имеет всего один путь, по которому данные считываются из ядра и записываются в него К тому же загрузка этого канала крайне неравномерна Так. в SDRAM при пакетном чтении четырех ячеек они выдаются по схеме 5-1 -1 -1 В то время как вторая, третья и четвертая ячейки считаются в каждом такте, перед чтением пятой происходит задержка на пять тактов.

NEC предложила использовать несколько независимых каналов чтения/записи информации. Каждый из них имеет свои собственные буферные регистры для адреса строки, счетчики адресов burst-режима и промежуточные регистры хранения информации, что позволяв і считывать и записывать данные в разные области ядра. При этом каждый канал может быть назначен независимому устройству, которое обращается к памяти, будь-то процессор контроллер ПДП или АСн-контроллер. При обращении к памяти сразу нескольких устройств Промежуточные данные временно хранятся в отдельных каналах и записываются в ядро по мере разгрузки последнего. Такой подход позволяет увеличить Производительность системы в среднем на 20%. :ак как VCM модифицирует только ядро, а интерфейсная логика остается неизменной, ее можно без внешних изменений внедрить практически в любую из существующих технологий - FPM EDO, SDRAM и даже RDRAM В большинстве случаев даже не нужно ничего менять на материнской плате.

NEC планирует бесплатно предоставлять информацию по VCM всем заинтересованным компаниям в надежде сделать ее новым промышленным стандартом. В качестве образца NEC разработала 64-мегабитную микросхему Virtual Channel SDRAM с 16-ю высокоскоростными каналами емкостью 1024 бита каждый. способных работать на частоте до 143 MHz. и стандартный корпус. Опытное производство ее предполагается начать в апреле этого года.

FRAM (Ferroelectric RAM) - ферроэлектрическая память

Ферроэлектрическая память разработана компанией Ramtron и позиционируется на рынке как альтернатива флэш-памяти Главная особенность FRAM - она сохраняет информацию при выключении питания. Однако это не перепрограммируемое ПЗУ, так как у нее отсутствуем явно выраженный цикл стирания информации. Принцип ее действия аналогичен памяти на ферритовых кольцах -намагничивание ферроэлектрика и измерение тока при последующем перемагничивании. Основой FRAM является конденсатор, представляющий собой две пластины с тонким слоем ферроэлектрика между ними, а точнее, веществом с похожими электрическими свойствами, но позволяющим изготовлять из него сверхтонкие пленки, используемые при производстве микроскопических ячеек памяти Прилагающийся к обкладкам конденсатора потенциал поляризует ферроэлектрик. Направление поляризации представляет собой двоичную информацию, хранящуюся в ячейке. При повторном Приложении потенциала заряд, затрачиваемый на реполяризацию, будет зависеть оттого, совпадает ли направление электрического поля с направлением, поляризовавшим ферроэлектрик в Прошлый раз Если направление поля не совпадает, то на изменение поляризации і ребуется значительный заряд. Таким образом если при повторном приложении потенциала наблюдается электрический ток, то направление не совпадает с предыдущим.

На практике используют дифференциальный метод, позволяющий избегать абсолютных значений тока чтобь| предотвратить ошибки за счет расхождения параметров отдельных ячеек Каждая ячейка представляє: собой два ферроэлектрических конденсатора, которые всегда поляризуются в противоположных направлениях. При считывании информации к обоим конденсаторам прикладывается одинаковый потенциал (например, соответствующий состоянию «1»), По разнице токов определяется, была ли записана в ячейку единица или ноль. Дифференциальный метод хорош тем, что любые изменения характеристик материала компенсируются использованием второго конденсатора из такого же материала. Однако одна ячейка занимает вдвое больше места, и при переходе к производству высокоемких микросхем скорее всего придется перейти к абсолютному методу с использованием одного конденсатора. В этом случае ток можно будет сравнивать с током какой-нибудь опорной ячейки с заранее известной поляризацией, или же придется замерять его абсолютные значения.

Как и в случае с DRAM, чтение данных приводит к их разрушению, и информацию нужно восстанавливать после каждой операции считывания.

FRAM по быстродействию пока еще не может сравниться с DRAM и тем более с SRAM. Среднее время доступа микросхем FRAM составляет 100-500 нс. Это хорошая конкуренция Flash и EEPROM, среднее время считывания информации которых - порядка 10 мс.

Отсутствие необходимости в высоком напряжении для записи информации, большой срок службы (10'° циклов чтения/записи), низкое энергопотребление (В 10-50 раз меньше, чем у EEPROM) должны обеспечить надежный спрос на эти микросхемы в мобильных устройствах.

СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫЕ ТИПЫ ПАМЯТИ

Наряду с памятью общего назначения существуют специализированные микросхемы, оптимизированные для использования в устройствах определенного класса. В компьютерной индустрии чаще всего используется специализированная память в видеоконтроллерах.

SGRAM (Synchronous Graphics RAM) -синхронная графическая память

SGRAM, так же, как и SDRAM, - это синхронная динамическая память с двухбанковой архитектурой, SGRAM очень похожа на SDRAM, однако обладает некоторыми новыми функциями, обусловленными областью применения этого типа шу - памятью видеоконтроллера. Характер работы видеоадаптера заключается в записи и чтении больших объемов информации. Как правило, эта информация пересылается большими блоками ячеек, расположенных подряд, одна за другой. Для оптимизации такого рода операций введены специальные режимы блочной записи - Block Write и Wrlte-per-Bit. Режим Block Write позволяет записать значение предварительно занесенное в специальный регистр SGRAM (Dolor register), в восемь ячеек одновременно. Второй режим (Wriie-per-Bit) также предназначен для заполнения ячеек определенными данными с возможностью маскирования (блокировки) отдельных ячеек.

Наряду с другими усовершенствованиями SGRAM позволяет достичь пятикратного ускорения простых видеоопераций

по отношению к обычной DRAM.

VRAM (Video RAM) - видеопамять

VRAM была разработана для обеспечения постоянного потока данных, необходимых для обновления экрана монитора, происходящего в среднем 75 раз в секунду Это означает. что в секунду нужно считать около 170 МВ информации (в режиме 1024 X 768 X 16 М). При таком потоке данных процессору довольно тяжело -пробиться», чтобы записать или считать информацию из видеобуфера VRAM снабжена дополнительным последовательным портом соединенным широкой внутренней шиной с ядром динамической памяти. Данные из VRAM по внутренней шине передаются в SAM (Serial Access Memory - память с последовательным доступом), которая снабжена сдвиговыми регистрами, преобразующими данные в поток последовательных оит, используемых цифро-аналоговым преобразователем (ЦАП) для выдачи видеосигнала. По мере передачи данных через последовательный порт новая информация время от времени записывается в SAM блоками по 4 КВ (именно такой объем SAM у VRAM).

В момент между считыванием информации из DRAM в ьам ядро VRAM полностью готово обслуживать запросы процессора. Такой подход дает огромный выигрыш в производительности, особенно при видеорежимах с высоким разрешением Кроме дополнительного порта и функций Block Write и Write-per-Bit VRAM имеет еще ряд специфических функций, таких как Flash Write, которая очищает целую строку памяти, и Mask Register (регистр, позволяющий маскировать определенные ячейки, защищая их от записи).

WRAM (Window RAM)

Разработанная компанией Samsung Electronics. , WRAM позиционируется как альтернатива VRAM. Она также двухпортовая, позволяющая одновременный доступ к памяти со стороны процессора и ЦАП. Однако в отличие от , WRAM немного проще по конструкции (к примеру, она не позволяет производить запись в память через последовательный порт). За счет некоторых упрощений архитектуры, мало использующихся в реальных видеоадаптерах. WRAM примерно на 20% дешевле VRAM. В то же время за счет оптимизации внутренних узлов WRAM на 50% быстрее VRAM (!) и может работать на частоте 50 MHz с суммарной пропускной способностью 960 MBps.

В дополнение к этому WRAM имеет функции автоматического перемещения блоков памяти (используемую при скролинге экрана), заполнения области двухцветнным узором и маскирования.

MDRAM (Multibank DRAM) - многобанковая DRAM

MDRAM предложена предложена компанией MoSys. Она состоит из большого количества независимых 32-разрядных банков динамической памяти размером 32Кб, подключенных к очень быстрой и широкой шине внтури микросхемы. Каждый банк может выполнять определенные операции независимо от других. К тому же, если один из банков перестанет функционировать, он может быть немедленно исключен и это скажется только на уменьшении суммарного объема памяти и снижении быстродействия.

Основной ориентацией MDRAM являются графические карты В настоящее время этот тип используется в некоторых адаптерах фирмы Tseng Labs.

Блочная организация MDRAM позволяет изготовлять микросхемы практически любого объема. Если объем микросхемы стандартной DRAM должен быть степенью 2 (1 2 4 8 МВ), то MDRAM можно сделать 3.5 МВ. Это свойство очень полезно при производстве видеоадаптеров. К примеру видеорежим 1024 х 768 TrueColor требует 2.25 МВ видеопамяти. При

использовании стандартных типов памяти приходится устанавливать 4 MB. В случае MDRAM можно поставить микросхему только с необходимым объемом памяти - 2 5 MB.

3D-RAM - «трехмерная» память

Последняя разработка Mitsubishi Electronics - 3D-RAM рассчитана, плавным образом, на применение в трехмерных видеоускорителях. Помимо массива динамической памяти, построенного на базе CDRAM 3D-RAM имеет еще и блок арифметико-логического устройства (АЛУ). которое позволяет выполнять некоторые операции с изображением прямо в памяти Например, чтобы смешать красный цвет с цветом изо-оражения, необходимо считать цвет точки, добавить в него красный и записать обратно 3D-RAM может осуществлять подобные операции при обычной записи, выбрав соответствующий режим смешивания.

При цене, сравнимой с VRAM, 3D-RAM имеет массу пополнительных ЗО-функций, которые выполняются непосредственно в памяти, не требуя считывания данных процессором:

- четыре регистровых блока(ROP), поддерживающие шестнадцать

регистровых логических операций запси данных:

- четыре устройства смешивания цветов, позволяющих в заданных пропорциях смешивать цвета новых пикселов с их старыми значениями;

- аппаратное ускорение всех режимов смешивания (blending) и шаблонирования (stencil) OpenGL в корпусе микросхемы памяти;

- 32-битный компаратор цвета и интенсивности пикселов.

Операции в DRAM, буфере пикселов, АЛУ и видеобуфере могут выполняться параллельно, не задерживая друг друга. WRAM использует четыре банка памяти с 2048 битами SRAM в качестве кэш-памяти между DRAM и АЛУ, соединенные между собой 256-разрядной внутренней шиной. Все это позволяет достичь очень высоких результатов при работе в 3D-акселераторах.

По-видимому индустрия производства памяти не остановится на достигнутом, и в скором будущем появится еще большее количество различных типов памяти, позволяющих хранить все большие объемы информации, работающих быстрее и, главное для нас с вами, по более низкой цене.

ЧТЕНИЕ ДАННЫХ ИЗ SRAM

Для того чтобы считать данные из ячейки памяти, необходимо сначала на шине адреса выставить адрес требуемой ячейки. Ядро памяти представляет собой прямоугольный массив ячеек, каждая из которых определяется своими «координатами» в этой прямоугольной матрице — строкой и столбцом. При выборе необходимой строки и столбца открывается доступ к ячейке, находящейся на их пересечении.

Адреса строки и столбца передаются по шине адреса параллельно и должны быть установлены до прихода синхронизирующего импульса. Как только он поступает, адрес запоминается во внутреннем регистре микросхемы и декодируется, разделяясь на адреса столбца и строки. Данные, считанные из ячейки, передаются на выходной регистр и устанавливаются на шине данных, после чего могут быть считаны контроллером.

Основное различие между микросхемами SRAM заключается в том, каким образом данные доставляются из ячейки на шину данных.

Существуют четыре фундаментальных способа чтения данных из SRAM:

♦  последовательный (Flow thru):

♦  конвейерный (Pipeline);

♦  регистровый (Register to Latch);

♦  пакетный (Burst).

За исключением последнего режима, главное различие между этими типами SRAM заключается в моменте появления данных на выходе по отношению к синхронизирующему импульсу. Пакетный режим может использоваться совместно с последовательным и конвейерным.

Последовательный режим (Flow thru). При использовании этого типа SRAM адрес и другие управляющие сигналы подаются на микросхему до поступления синхроимпульса, затем, по приходу положительного фронта синхронизирующего сигнала, все входные сигналы запоминаются во внутренних регистрах, и начинается цикл чтения. Спустя некоторое время, но в течение того же цикла, данные появляются на внешней шине. Момент, когда данные появляются на выходе, определяется только моментом прихода синхронизирующего импульса и скоростью внутренних цепей микросхемы.

Конвейерный режим (Pipeline). При чтении из памяти время, необходимое для извлечения данных из ячейки, можно разбить на два интервала: первый - непосредственно доступ к ядру памяти и извлечение данных из ячейки, второй -передача данных на выход (при этом происходят детектирование состояния ячейки, усиление сигнала и другие операции, необходимые для обеспечения считывания данных). В режиме Flow thru следующий цикл чтения начинается только по окончании предыдущего. В микросхемах Pipelined SRAM процесс разбивается на два этапа - пока данные из предыдущего цикла чтения передаются на внешнюю шину данных, происходит запрос на чтение из следующей ячейки. Таким образом, два цикла чтения перекрываются во времени. Ввиду более сложной схемы цепи передачи данных на внешнюю г обходимое для чтения, увеличи такт, и данные поступают на выход только в следующем такте. Казалось бы. что такая память работает в два раза медленнее, чем Flow thru. Это неверно по той причине, что запаздывание наблюдается только при чтении первой ячейки. Все последующие данные поступают на выход друг за другом (хотя и с запаздыванием в один такт относительно запроса на чтение). Поскольку циклы чтения перекрываются, каждый отдельно взятый цикл длится два такта шины и. следовательно, этот тип памяти может использоваться на частоте, в два раза превышающей ту. на которой работают устройства Flow thru.

Регистровый режим (Register to Latch). Данный тип памяти используется достаточно редко и отличается, главным образом, наличием регистра на выходе. Цикл чтения микросхем Register to Latch SRAM происходит следующим образом. До прихода импульса синхронизации на шинах выставляются адрес и все управляющие сигналы. По приходу положительного фронта импульса синхронизации адрес записывается во внутренний регистр микросхемы, и начинается цикл чтения. Считанные данные записываются в промежуточный выходной регистр до тех пор. пока не придет отрицательный фронт импульса синхронизации (спад), после чего данные передаются на шину. По быстродействию этот тип памяти полностью идентичен микросхемам Flow thru. Так как метод позволяет определить точный момент появления данных на выходе, поскольку определяющим фактором здесь является не положительный фронт (как в Flowthru). а отрицательный, то изменяя ширину импульса синхронизации (при постоянной частоте их следования), можно изменять время появления данных на шине.

Такое свойство может быть полезно при проектирования специализированных систем.

Пакетный режим (Burst). Этот режим уже давно используется в микросхемах памяти для увеличения быстродействия. Обычно для чтения данных из памяти нужно задать адрес ячейки, а затем считать их. и так для каждого последующего цикла. Однако принимая во внимание, что в большинстве случаев происходит чтение нескольких последовательных ячеек памяти, возникла идея задавать адрес только один раз и считывать данные из смежных ячеек. Количество ячеек, считываемое за один раз без дополнительного указания адреса, называется длиной пакета (burst length) и в большинстве случаев может программироваться (чаще это 1.2. 4 или 8 ячеек подряд). Для повышения производительности пакетный режим может использоваться совместно с другими технологиями. Такой комбинацией является наиболее популярный тип SRAM, применяемый в современных Pentium-систе-мах. - Pipelined Burst SRAM.

Из вышеизложенного следует, что чтение Flow thru и Register-to-Latch SRAM по тактам происходит по схеме 2-1 -1 -1. соответствующей минимальным затратам времени, a Pipelined SRAM - 3-1 -1 -1. Однако Pipelined SRAM может работать на гораздо большей частоте, чем Flow thru, при одинаковом быстродействии ядра памяти, что обеспечило это-му типу памяти широкое распространение.

ЗАПИСЬ ДАННЫХ В SRAM

Для того чтобы записать данные в микросхему SRAM, необходимо указать адрес столбца и строки ячейки и на шине данных выставить информацию. По приходу синхронизирующего импульса данные записываются в ячейку. Существуют два типа записи в SRAM - стандартная и запаздывающая.

При стандартном режиме записи адрес и данные выставляются на соответствующих шинах в одном и том же такте, а при запаздывающем - данные для записи

передаются в следующем такте после выбора адресі необходимой ячейки. В целом, временные характери стики цикла записи похожи на режим конвейерногс чтения, когда данные появляются на шине в следую щем такте. Оба режима позволяют записывать данные с частотой системной шины, однако различия начинают сказываться при переключениях между чтением и записью. Рассмотрим различие двух режимов записи в следующей схеме: выполняются три цикла чтения и затем один цикл записи.

В стандартном режиме (конвейерное чтение и стандартная запись) процесс происходит следующим образом. Перед началом первого цикла на шине адреса выставляется адрес АО (адрес первой ячейки для чтения). По приходу первого импульса синхронизации адрес записывается во внутренний регистр, и начинается цикл чтения. Перед началом второго цикла выставляется адрес следующей ячейки А1. и начинается второй цикл чтения. В это время данные из ячейки АО (DQ0) поступают на шину данных. В третьем цикле выставляется адрес А2 и данные DQ1 поступают на шину. Так как перед началом цикла записи выходы данных должны быть переведены в третье состояние (высокоимпеданс-ное) в конце третьего цикла, данные, считанные в нем. находятся на шине недостаточное время и не могут быть использованы. Этот цикл называется холостым циклом, так как данные в нем не считываются и не записываются. С началом четвертого цикла данные, выставленные на шине, записываются в ячейку с адресом АЗ. Адрес следующей ячейки для чтения можно выставить только в пятом цикле, данные из которой будут получены в шестом. Таким образом, происходит еще один холостой цикл. В результате за четыре цикла считаны данные из ячейки АО и записаны в АЗ.

В режиме запаздывающей записи данные, которые должны быть записаны в ячейку, выставляются на шину только в следующем цикле. При этом данные L)Q 1. которые считываются в третьем цикле, находятся в активном состоянии на всем его протяжении и могут быть беспрепятственно считаны в то время, когда выставляется адрес для записи (АЗ). Сами данные для записи передаются в четвертом цикле, где в режиме стандартной записи происходит холостой цикл. В результате за те же четыре такта считаны две ячейки (АО и А1) и записаны данные в АЗ.

В обоих случаях адрес, находящийся на шине адреса в начале третьего цикла (А2). игнорируется. Конечно. на практике никакой потери адресов и данных не происходит. Контроллер памяти попросту не передает адрес на шину непосредственно перед переключением из режима чтения в режим записи, точно «зная», какой тип памяти используется и сколько тактов ожидания нужно вводить перед переходом чтение/запись и обратно.

Компания Integrated Device Technology усовершенствовала технологию запаздывающей записи, представив в 1996 г. память под названием ZBT SRAM (Zero Bus Turnaround SRAM - SRAM с нулевым временем переключения шины).

На самом деле ничего принципиально нового в этой технологии нет. Идея ее состоит в том, чтобы выполнять запаздывающую запись с таким же интервалом, какой требуется для чтения. Так. если Pipelined SRAM требует три цикла для чтения данных из ячейки, то данные для записи нужно передавать с таким же запаздыванием относительно адреса. В результате перекрывающиеся циклы чтения и записи идут один за другим, позволяя выполнять операции чтение/запись каждый такт без каких-либо задержек. На рисунке t хема і ически изображены временные диаграммы работы Pipelined SRAM с различными режимами записи. В качестве примера рассматриваются четыре цикла шины с попеременным чтением (R) и записью (W): R-W-R-W. т. е. сначала выполняется чтение ячейки с адресом АО. затем записываются данные в ячейку А1. после чего читается АЗ и т. д.

Над выпуском работали:

Игорь Дериев

Евгений Куликов

Михаил Лаптев

Александр Харченко

Тимур Ягофаров

http://ko.com.ua

Адрес редакции: 04080, Киев, ул. Алексея Терехина, 8

Телефон: (044) 362-86-22.

E-mail: edit@ko.com.ua

(c) 1998-2018 «Компьютерное Обозрение»